Дизайн PCB - Элементы проектирования плана контроля и питания PCB

1. The main points of the final inspection of the circuit board design

в электронной промышленности есть много опытных инженеров PCB. схемы обычно проектируются из - за того, что некоторые проверки не были проведены в конце проектирования, что приводит к возникновению проблем, связанных с панелями PCB, таких, как недостаточная ширина проводов, ярлыки компонентов на развязке и слишком плотные розетки. сигнальный контур и так далее. в свою очередь, это может привести к электрическим проблемам или технологическим проблемам, а также к новым серьезным столкновениям с платы цепи и к расточительному расходованию средств. один из наиболее важных процессов в конце проектирования платы - проверка.

окончательная проверка конструкции платы содержит много деталей:

1: сборка элементов конструкции платы

шаг между стержнями

если это новое устройство, you must draw your own component package to ensure proper spacing. сварка элементов, непосредственно влияющих на расстояние между электродами.

The size of the perforation (if any)

для вставных устройств размер перфорации должен быть оставлен с достаточным запасом, как правило, не менее 0,2 мм.

печать на горизонталях

силуэт оборудования лучше натурального размера, which can ensure the stable installation of the equipment.

2: компоновка платы

IC не должна подходить к краю платы

устройство с одной модульной схемой должно быть расположено вблизи

например, конденсатор развязки должен быть расположен рядом с электрическими пятками IC, а элементы одной и той же функциональной схемы должны располагаться в одном и том же районе, с тем чтобы обеспечить выполнение функций.

расположение Сирии в зависимости от фактической установки сокета

В соответствии с реальной структурой, the socket is led to other modules. Для удобства монтажа, принцип близости обычно используется для размещения розеток, and it is usually close to the edge of the board.

обратите внимание на направление розетки

розетка в правильном направлении, напротив, провода будут снова установлены. для плоских розеток направление розетки должно быть направлено к внешней стороне платы.

в запретной зоне нет оборудования

источник помех должен быть отделен от чувствительной схемы

высокоскоростной сигнал, высокоскоростные часы или большой сигнал токового переключателя является источником помех, они должны быть удалены от цепи сброса и от таких чувствительных схем, как имитационные схемы. Они могут разделиться путём

2. Факторы, подлежащие учету при проектировании панель питания

The processing of the power plane plays an important role in PCB design. в проекте проектирования PCB, the usual power processing can determine the success rate of the project by 30%-50%. сейчас, the basic elements that should be considered for power plane processing in the PCB design process are introduced.

1: при обработке мощности необходимо прежде всего учитывать ее пропускную способность, которая состоит из двух аспектов.

Достаточна ли ширина линии питания или медной пластины? To consider the width of the power line, Мы должны прежде всего узнать толщину медного слоя слоя обработки сигналов мощности. толщина медного слоя внешний вид PCBr (TOP / BOTTOM layer) under the conventional process is 1OZ (35um), определить толщину внутреннего медного покрытия по реальной обстановке, он достигнет 1OZ или 0.унция. для меди толщиной 1OZ, в нормальных условиях, 20мил может нести около 1а тока, and under a copper thickness of 0.5OZ, under normal conditions, 40mil can carry a current of about 1A.

размер и количество отверстий в слое изменяется, чтобы удовлетворить мощность электроснабжения. первый шаг заключается в том, чтобы понять, насколько быстро протекает одиночная перфорация. в нормальных случаях температура поднимается до 10 градусов.

проходное отверстие 10 мм может нести ток 1а, so in PCB design, Если источник питания 2A, use a 10mil through hole to punch the absorption layer, Должно быть не менее двух отверстий. Usually in PCB design, в канале питания были рассмотрены дополнительные отверстия, чтобы сохранить небольшое количество.

проектирование PCB

2: Second, Мы должны рассмотреть пути электропитания, specifically the following two aspects should be considered.

путь к питанию должен быть как можно короче. Если слишком долго, то падение напряжения усилится, и это приведет к провалу проекта.

правила должны содержать как можно более длительное динамическое плоское разделение, не допускающее выделения тонких стержней и гантели.

При разделении питания, the separation distance between the power supply and the power plane should be kept as close as possible to about 20mil. Если виджет BGA больше, a local distance of 10mil can be maintained. если расстояние между силовой авиацией и самолётом слишком близко, there may be a risk of short circuit. .

если питание обрабатывается на соседней плоскости, старайтесь избегать параллельной обработки медных пластин или медных проводов. главная цель заключается в том, чтобы уменьшить помехи между различными источниками энергии, особенно между некоторыми из них. необходимо постараться избежать перекрытия плоскостей мощности, чего трудно избежать при рассмотрении формирования сегментов.

3: при распределении Постарайтесь избегать перекрещивания смежных линий сигнала. при пересечении сигналов (пересечении красной линии сигнала) нарушение непрерывности опорной плоскости приведет к мутации импедансов и пересечению EMI. в скоростном проектировании последовательные помехи оказывают большое влияние на качество сигнала.