СВЧ технология - защищённая дуговая в обратном направлении

Circuit board socket solder paste reflow

Generally,Производители платы perform mixed (soldering) technology (Mixed Technology) assembly on the circuit board; То есть, так называемый SMT solder paste reflow, стык до и после двух операций. These practices have been practiced for many years, Даже если они вступят в эпоху безсвинцовой сварки, they can still be manufactured according to the law. Дело в том, что количество тепла при сварке без свинца значительно возросло.. Even if the front and back are reflowed twice, Эти панели и компоненты уже находятся в опасности. сварка на гребне волны, Ситуация, конечно, хуже.. Besides, Кроме крупногабаритных и низкоконечных продуктов, there are fewer and fewer spare parts, Таким образом, стоимость жизни сварки на гребне волны действительно имеет право на пересмотр.

сейчас, детали для сварки гребней волны, or larger power or pluggable components, Но эта цифра падает. These structural strength solder joints are still dominated by socket soldering, Потому что их прочность на растяжение в среднем SMT. много лет назад, in order to save the burden of wave soldering equipment and management, Некоторые производители опробовали метод "отверстие в пасте", сварка и заливка олова в гнездо гнезда. . This method is called Pin in Hole (PIH) or Pin in Paste (PIP). Сейчас он становится все более популярным в сборке платы мобильной телефонной связи. For those who have not installed wave soldering machines, расходы представляются разумными.

1. Prepare in advance
(1) Difference in heat resistance
When changing the original pin wave soldering to solder paste in-hole reflow, наиболее важный вопрос заключается в том, сможет ли деталь выдержать сильные термические испытания без свинца. Следует отметить, что при сварке на гребне волны, although the foot of the bottom part is subjected to intense heat at 270°C for about 4 seconds, деталь, удаленная от олова, колеблется в PCB, does not exceed 160°C even after passing through the two tin waves. Что касается подогрева, то средняя температура на верхней поверхности составляет всего 120°C. Однако, метод обратного сварки совершенно разный. не только объект детали должен быть непосредственно подвержен под температурой плавления 220°C или выше, and suffer from the torture of hot air currents, but the TAL (melting tin duration) is longer than 60 seconds. поэтому, Хорошо известно, что теплостойкость элементов PIH полностью отличается от сварки на гребне волны, and must meet the basic requirements of general SMD.

(2) Consideration of the amount of tin filling
In the circuit board manufacturing process, the composition of the solder paste weight ratio is that metal accounts for 88-90%, остальные 10 - 12% являются органическими вспомогательными материалами. But the volume ratio is half of each, конденсация в сварную точку после заживления, its volume will shrink at least by half. Therefore, the requirement of the amount of tin should be considered when designing the aperture. The general rule of thumb is that the size of the aperture larger than the diameter of the round foot should not exceed 10mi1 (that is, 5mi1 on one side). если это квадратный фут, when the thickness measured on the diagonal is compared with the aperture, разница между ними не должна превышать 5 мл.. Only in this way can the height of the tin in the hole after reflow be able to easily reach the specification of at least 75% of tin in the well-known specification J-STD-001D Table 6-5.

заполнение

Диаграмма 2. The amount of tin filling in the left picture is acceptable, но в правильном случае, only the half-hole dip tin is obviously not up to 75% of the hole length.

(3) The opening of the steel plate.
In order to properly fill the pin holes in the pin holes, объем пасты, напечатанной скребками, должен быть достаточно большим. Therefore, для этого мази PIH, один и тот же лист должен быть обработан методом расширения печати. То есть, лист должен быть толщинее, отверстие должно быть больше, чем кольцо отверстия, so the amount of printing paste is barely enough. На самом деле, thickening of steel plate is not easy to implement for other small pads. напротив, for the solder paste expanded beyond the ring surface, Фактически нет необходимости беспокоиться о внешних потерях, because the strong cohesion in the healing process will pull the amount of tin on the periphery. вернуться в центр, поэтому после сварки не стоит беспокоиться о коротком замыкании.

Dark vision picture of PIH slice

Рисунок 3. Оба изображения - это тёмное изображение с разрезом PIH. недостаток олова на левом рисунке должен быть соразмерн с недостатком пасты.

Это также связано с большим зазором между отверстием и диаметром ног, usually the gap between the two is less than 10mil.

есть еще один простой способ, that is, Нет необходимости увеличивать толщину листов, as long as the solder paste is printed twice, при помощи расширения печати, the amount of tin filling in the hole can also be achieved. Что касается двух копий, то сначала напечатать тонкий раствор, потом напечатать толщину, Он не подходит ни с точки зрения себестоимости, ни с точки зрения строительства., but it is quite advantageous for the intensive assembly without any room for expansion. Однако, it should be noted that after the increase in the amount of solder paste, остаток флюса также увеличивается. It will inevitably bring troubles to the visual inspection.

сдуть лист дважды туда и обратно

Рисунок 4. один и тот же лист можно дважды соскабливать взад и вперед, чтобы увеличить количество мази, напечатанной в отверстии.

Lower the angle of attack of the scraper

Рисунок 5. снижение угла атаки скребка (с 60°с левой стороны до 45°) увеличит количество клейма в отверстии.

на правой диаграмме показано, что резать ноги не следует слишком долго, чтобы не выдавить пластырь, чтобы уменьшить заполнение олова и другие проблемы.

2. On-site construction
(1) Cover hole and ring method
This is an early practice. Он использует стальные отверстия, чтобы покрыть все поверхность PTH - отверстия и кольца пастой, and deliberately lowers the angle of attack of the squeegee or scratches twice to increase the amount of solder paste entering the hole. потом, pierce the pins with round or tapered ends into the holes and then perform reflow. недостаток этого метода заключается в том, что пластырь часто вытесняется или удаляется слишком долго, это принесет много хлопот.. It is best to cut the length of the foot as long as the thickness of the board is slightly more than 50 mils, чтобы получить хорошую сварную точку.

(2) Hole ring single pass or rain side enlarging method
Deliberately use the expanded opening steel plate for overprinting of a large amount of solder paste (Over P rint), so that the pin reflow can meet the specification requirements of the tin filling amount (75%). At present, the double-sided paste printing method on both sides of the ring is more popular. . Потому что эта дыра не была полностью покрыта, there will be no trouble of squeezing out the solder paste from the pin. Однако, this kind of enlarging technique also needs to signify whether there is enough room on the surface as a construction trade-off.

полный оловянный срез

Рисунок 6. в верхнем левом углу находятся различные припои с добавкой олова, а в нижнем левом углу - кусочки PIH с полным содержанием олова.

верхний правый угол - это дополнительный прогноз, который будет выпущен на печать и вставлен, а Нижний правый - прогноз за день до этого.

(3) Additional anticipation method
Even if the method of double-sided or single-sided expansion is adopted, трудно наполнить отверстие штырем олова, поэтому мне пришлось добавить небольшой предварительно формованный припой на расширяющейся поверхности мази. This expectation is a variety of slices punched out of flat solder, Совсем нет органического вещества, so the volume is very solid, and the effect after soldering is very good (the latest products are also expected to have flux attached). However, due to the limited market, the price is very expensive (a single small piece is charged as much as NT$2), and the automatic placement action is also a headache. На самом деле, for such thorny issues, достаточно дешевой рабочей силы, чтобы технология была достаточно хороша, the soldering iron hand soldering method is still the best choice.

PIH добавлен в печать на двух сторонах SMT process

Рисунок 7. это описание добавляет PIH в двусторонний процесс SMT, т.е.

That is, first pin and bend the feet on the top surface, затем Переверните его, чтобы закончить вставить, вставить на дне.

Кроме того, в паяльную точку вводится оловянная паста, и в конечном счете происходит повторная сварка PIH и нижней поверхности одновременно.

(4) Local squeezing method of pin exit (Dispense)
When the front side of the board is reflowed, вставлять каждый штырь в отверстие, and bend the tails that pass through. щётка на обратной стороне, после укладки хвоста стопы в печь, механическая рука используется для выдавливания пасты в стационарной точке, two kinds of reflow can be completed for the insertion and paste of the bottom surface.

третий, the unpopularity is hot again
For the multi-layer boards of mobile phone circuit boards and other hand-held electronic devices, обе стороны нуждаются в обратном потоке сварки, а также сварка с различными монтажными сборками, but there are a few soldering positions that require better strength (such as charging sockets, etc.). It is still advisable to use through-hole plug welding. за так мало, Конечно, it is impossible to make a big fuss and then do another wave soldering. Поэтому метод PIH или PIP для вставки масел в отверстие в последнее время стал популярным. На рисунке ниже показан пропуск для работы с OSP на панели мобильных телефонов, А конструкция кольца с обеих сторон специально увеличена.