точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - Какие факторы приводят к дефектам в сварке платы PCB?

Новости PCB

Новости PCB - Какие факторы приводят к дефектам в сварке платы PCB?

Какие факторы приводят к дефектам в сварке платы PCB?

2021-09-12
View:340
Author:Aure

What are the factors that cause soldering defects in PCB circuit boards?

в образец PCB, many soldering defects often appear, это влияет на пропуск платы. So, Факторы, приводящие к дефектам при сварке платы PCB?


1. дефект сварки из - за коробления. During the soldering process of PCB and components, из - за неравномерности температуры верхней и нижней частей PCB, warping occurs, вызывать деформацию напряжения и тщеславие, короткое замыкание и другие дефекты.

2. Плохая свариваемость отверстий PCB, which will affect the quality of the soldering, и создадут ложные дефекты сварки, which will affect the parameters of the components in the entire circuit, вызывает неустойчивость проводимости в корпусе и корпусе многослойная плита, вызывать отказ всей цепи. .



What are the factors that cause soldering defects in PCB circuit boards?

Основными факторами, влияющими на свариваемость PCB, являются:

1) состав и характеристики флюса. припой является важной частью технологии химической обработки сварки, состоящей из химического материала, содержащего флюс. флюс действует через теплопередачу и удаление ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи.

(2) температура сварки и чистота поверхности металлических листов также влияют на свариваемость. ...

€ƒ
3. PCB design affects welding quality. поэтому, the PCB board design must be optimized:

(1) Shorten the wiring between high-frequency components to reduce EMI interference.

2) детали, имеющие большую массу (например, более 20g), должны быть прикреплены крепью, а затем сварены.

3) в нагревательном элементе следует рассмотреть вопрос об отводе тепла, который должен быть удален от источника тепла.

(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, so that it is not only beautiful and easy to solder, пригодность для крупномасштабного производства; PCB спроектирован как прямоугольник 4: 3, самый лучший; ширина провода не должна изменяться внезапно, чтобы избежать прерывания провода; Следует избегать использования медной фольги большой площади.


The above is the factor analysis of плата PCBдефект сварки, I hope it will be helpful to you.