Новости PCB - Производство PCB не фокусируется на тепловом дизайне, что является неуважением к производительности продукта

Существует три основных источника тепла при производстве ПХБ: (1) нагрев электронных компонентов; (2) нагрев самого ПХБ; (3) Тепло, передаваемое из других частей.

Из этих трех источников тепла компоненты производят наибольшее количество тепла и являются основным источником тепла, за которым следует тепло, генерируемое пластинами PCB. Тепло, передаваемое извне, зависит от общей тепловой конструкции системы и временно не рассматривается. Затем тепловая конструкция предназначена для принятия соответствующих мер и методов для снижения температуры компонентов и PCB - панелей, чтобы система могла нормально работать при нужной температуре. Можно рассмотреть следующие аспекты:

Производство PCB

Выделение тепла через саму пластину PCB. В настоящее время широко используемые ПХБ - пластины представляют собой медные / эпоксидные стеклянные или фенолоальдегидные стеклянные пластины, а в небольшом количестве используются медные пластины на бумажной основе. Несмотря на отличные электрические и технологические свойства этих базовых панелей, они менее радиаторны. В качестве пути охлаждения для высоконагревательных компонентов практически невозможно ожидать теплопроводности от смолы самого ПХБ, вместо этого излучая тепло с поверхности детали в окружающий воздух.

Однако, поскольку электроника вступает в эпоху миниатюризации деталей, установки с высокой плотностью и сборки с высоким нагревом, недостаточно полагаться исключительно на поверхность детали с очень небольшой поверхностью. В то же время из - за широкого использования поверхностных установочных элементов, таких как QFP и BGA, большое количество тепла, генерируемого этими элементами, переносится на пластины PCB. Таким образом, лучший способ решить проблему теплоотвода - улучшить теплоотводящую способность самого ПХБ, находящегося в непосредственном контакте с нагревательным элементом, с помощью пластины ПХБ. Запуск, запуск.

2. Высокотемператорные установки с радиаторами и теплопроводными панелями. Когда небольшое количество компонентов в PCB производит большое количество тепла (менее 3), в нагревательное устройство можно добавить радиатор или тепловую трубку. Когда температура не может быть снижена, радиатор с вентилятором может быть использован для усиления эффекта охлаждения. Когда количество нагревательных устройств велико (более 3), можно использовать большие радиаторы (пластины), которые являются специальными радиаторами, настроенными в зависимости от положения нагревательного устройства на PCB и высоты, или большие плоские радиаторы. Вырезать различные положения высоты компонентов.

Крышка радиатора целиком застегнута на поверхности детали и контактирует с ней для охлаждения. Однако из - за низкой степени согласованности компонентов в процессе сборки и сварки эффект охлаждения был плохим. Как правило, на поверхность элемента добавляется мягкая термофазная тепловая прокладка для улучшения эффекта охлаждения.

3.Использовать рациональную конструкцию проводки для достижения теплоотвода. Из - за плохой теплопроводности смолы в пластине, а линии и отверстия медной фольги являются хорошими тепловыми проводниками, увеличение остаточной мощности медной фольги и отверстия для теплопроводности является основным средством охлаждения.

При соединении элементов с высоким радиатором с основной пластиной тепловое сопротивление между ними должно быть сведено к минимуму. Чтобы лучше соответствовать требованиям тепловых свойств, некоторые теплопроводные материалы (например, покрытие слоем термосилика) можно использовать на дне чипа и поддерживать определенную контактную площадь, чтобы устройство охлаждалось.

В горизонтальном направлении мощные приборы расположены как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; В вертикальном направлении мощные устройства расположены как можно ближе к верхней части печатной пластины, чтобы снизить температуру при работе других устройств. Удар.

Отопление печатных плат в оборудовании в основном зависит от воздушного потока, поэтому при проектировании следует изучить путь воздушного потока и разумно настроить оборудование или печатные платы. Когда воздух течет, он всегда имеет тенденцию течь в местах с низким сопротивлением, поэтому при настройке оборудования на печатных платах избегайте большого воздушного пространства в определенной области. Та же проблема должна быть замечена и в конфигурации нескольких печатных плат во всей машине.

Устройства, более чувствительные к температуре, лучше всего размещать в зоне минимальной температуры (например, внизу устройства). Не размещайте его непосредственно над нагревательным устройством. Лучше всего разместить несколько устройств в горизонтальной плоскости.

Избегайте концентрации горячих точек на PCB, распределяйте мощность на PCB - панели как можно более равномерно и поддерживайте равномерные температурные характеристики поверхности PCB. В процессе проектирования, как правило, трудно достичь строгого равномерного распределения, но необходимо избегать областей с высокой плотностью мощности, чтобы не допустить, чтобы горячие точки влияли на нормальную работу всей схемы.