точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
DFM requirements for layout
1 The optimal process route has been determined, все оборудование уже установлено панель PCB.
2 The origin of the coordinates is the intersection of the left and bottom extension lines of the board frame, или нижний левый подушка.
3 фактический размер PCB, местоположение позиционного оборудования и т.д.
4 The position of the DIP switch, устройство сброса, indicator light, сорт. is appropriate, ручка не будет мешать окружающим устройствам.
внешняя рама 5 листов имеет гладкую дугу размером 197мил, также может быть сконструирована по чертежу конструкции.
6 The ordinary board has 200mil process edges; the left and right sides of the backplane have process edges greater than 400mil, верхняя и нижняя грань обработки более 680 мм. расположение устройства не совпадает с положением открытия окна машины.
различные дополнительные отверстия, которые необходимо добавить (координатное отверстие 125миля, отверстие для ручки, овальное отверстие, отверстие для опоры волоконно - оптического волокна), отсутствуют и установлены правильно.
8 после сварки гребневых швов оборудования, расстояние между зажимами, направление оборудования, расстояние между оборудованием, склад оборудования и т.д.
9 расстояние между компоновкой прибора удовлетворяет требованиям к сборке: поверхностная обшивка деталей более 20 мил, IC более 80 мил и BGA более 200 mil.
10 The crimping part has a device with a distance higher than that of the component surface greater than 120mil, и нет устройства в проходке стыка под давлением на поверхности сварки.
между высокотехнологичным оборудованием нет короткого оборудования, между оборудованием, высота которого превышает 10 мм, в пределах 5 мм Нет микропроцессора и короткого миниатюрного устройства вставки.
12 полярное оборудование помечено полярной сеткой. Модули поляризации того же типа имеют то же направление, что и компоненты X и Y.
все оборудование четко маркировано и не маркировано, как, например, P *, REF и т.д.
14 There are 3 positioning cursors on the surface containing SMD devices, размещение в форме L. The distance between the center of the positioning cursor and the edge of the board is greater than 240 mils.
15. если вам нужно обработать материал для панели, компоновка считается простой для сборки, и удобно для обработки и сборки PCB.
16 края надреза (аномальные края) должны заполняться через фрезерные пазы и штампованные отверстия. штампованное отверстие является неметаллическим пором, диаметр которого обычно составляет 40 м, 16 м от края.
в принципиальную схему добавлены пробные точки для отладки и их размещение в соответствующем макете.
Thermal проектировать requirements for layout
18 Heating components and exposed components of the casing should not be in close proximity to wires and heat-sensitive components, другие компоненты также должны быть удалены.
при размещении радиаторов учитываются конвективные вопросы. зона проекции радиатора не прерывается из - за высоких сборок, а поверхность установки обозначается шелковой сеткой.
20 The layout takes into account the reasonable and smooth heat dissipation channels.
надлежащее отделение электролизных конденсаторов от высокотемпературных установок.
22 рассмотреть вопрос об отводе тепла от высокоэнергетического оборудования и оборудования под подкладкой.
Signal integrity requirements for layout
23 The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.
24 развязывающих конденсатора расположены вблизи соответствующего оборудования
25 кристаллов, кварцевых генераторов и кристаллов с тактовым приводом рядом с соответствующим оборудованием.
26 High-speed board and low-speed, расположение чисел и аналогов по модулю.
топологическая структура шины определяется на основе результатов анализа и моделирования или имеющегося опыта для обеспечения выполнения системных требований.
28 If it is to modify the панель PCB design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.
схема шины синхронного времени соответствует требованиям хронологического порядка.
EMC requirements
30 Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, эстафета, and transformers, не следует подходить друг к другу. When there are multiple inductance coils, направление перпендикулярно, они не связаны.
31 In order to avoid electromagnetic interference between the soldering surface of the single board and the adjacent single board, однопанельный сварочный поверхностный безчувствительный прибор и высокорадиационный прибор.
установка оборудования интерфейса вблизи края платы и принятие надлежащих мер защиты EMC (например, экранирование оболочки, заземление электропитания и т.д.
33 защитные схемы расположены вблизи интерфейсных схем и следуют принципу фильтрации после первой защиты.
расстояние между экраном и экранной оболочкой, с одной стороны, и экраном и его оболочкой, с другой стороны, превышает 500 м.
35 установить конденсатор 0,1уф вблизи линии сброса переключателя сброса, чтобы устройство сброса и сигнал сброса были удалены от других мощных помех и сигналов.
Layer setting and power ground splitting requirements
37 When two signal layers are directly adjacent to each other, необходимо определить правила вертикальной проводки.
38 основной слой питания, насколько это возможно, граничит с соответствующим поверхностным слоем, который соответствует правилам 20H.
39 каждый уровень электропроводки имеет полную базовую поверхность.
40 многослойная плита are laminated and the core material (CORE) is symmetrical to prevent warping caused by uneven copper density distribution and asymmetrical media thickness.
41 The thickness of the board should not exceed 4.5 мм. For the board thickness greater than 2.5mm (backplane greater than 3mm), the craftsman should confirm that there is no problem with the PCB processing, Сборка и оборудование, and the PC card board thickness is 1.6 мм.
42 если отношение толщины проходного отверстия к диаметру более 10: 1 будет подтверждено изготовителем PCB.
43 оптические модули питания и заземления отделены от других источников питания и заземления, с тем чтобы уменьшить помехи.
44 The power and ground processing of key components meet the requirements.
когда требуется импедансное управление, пласт устанавливает параметры, удовлетворяющие требованиям.
Power module requirements
46 The layout of the power supply section ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.
47 когда одна пластина питается к подкладке, the corresponding filter circuit has been placed near the power outlet of the single board and the power inlet of the subboard.
Other requirements
48 The layout takes into account the overall smoothness of the wiring, and the main data flow is reasonable.
49 в соответствии с результатами компоновки для оптимизации планировки корректируется распределение зажимов резисторов, FPGA, EPLD, шинных драйверов и другого оборудования.
50 в компоновке учтены соответствующие дополнительные помещения для плотной проводки во избежание невозможности ее прокладки.
51 если используются специальные материалы, специальные приборы (например, 0,5 мм BGA и т.д.
52 было подтверждено соответствие между выводами разъема подкладки, с тем чтобы не допустить изменения направления и направления соединения подкладки.
53 в тех случаях, когда требуется проведение испытаний в области ИКТ, следует рассмотреть возможность добавления испытательных точек ИКТ во время макета, с тем чтобы избежать трудностей с добавлением испытательных точек на этапе монтажа.
54. При включении модуля высокоскоростного освещения в компоновке предпочтение отдается схемам приемопередатчиков оптического порта.
55 после завершения компоновки сотрудникам по проектам была предоставлена схема сборки 1: 1 для проверки соответствия пакетов оборудования структуре оборудования.
56 в отверстии окна машины внутренний уровень рассматривается как отступ, а также устанавливаются соответствующие зоны без подключения.
