точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
при соединении аналоговых выводов на землю с цифровыми зажимами коммутатора A / D, Большинство изготовителей коммутаторов A / D предлагают соединить концы AGND и DGND с заземлением с одним и тем же низким сопротивлением с помощью кратчайших направляющих проводов (Примечание: Поскольку большинство чипов преобразователей A / D не соединяют аналоговое заземление с цифровым заземлением, аналоговое и цифровое приземление должно быть подсоединено через внешние кавычки). Любые внешние импеданцы, связанные с DGND, будут проходить через паразитную емкость. больше цифровых шумов, связанных с внутренней аналоговой схемой IC. В соответствии с этим предложением вам необходимо подключить к аналоговым заземлениям пятки AGND и DGND коммутаторов A / D, однако такой подход может привести к таким проблемам, как соединение заземленных зажимов конденсаторов цифровой сигнализации с аналоговым или цифровым заземлением.
если у системы только один A/D converter, эти вопросы легко решить. Как показано на диаграмме 3, divide the ground, и соединяет аналог с цифровым/D converter. при таком подходе, it is necessary to ensure that the width of the connecting bridge between the two grounds is the same as the width of the IC, ни одна сигнальная линия не может пройти через зазор раздела.
Pay attention to the following points in the design process:
1. Divide the PCB board into separate analog and digital parts.
2. Appropriate component layout.
3. A/размещение траншей D.
4. Не разделяй землю. равномерное заземление под аналоговой и цифровой частями платы.
5. во всех слоях платы, цифровая сигнализация может быть установлена только в цифровой части платы.
6. In all layers of the circuit board, the analog signal can only be routed in the analog part of the circuit board.
7. осуществлять разделение аналоговых и цифровых источников питания.
8. зазор между разделёнными досками питания.
9. сигнальная линия, которая должна проходить через зазор между раздельными энергоносителями, должна располагаться на подстилающем слое вблизи заземления большой площади.
10. Analyze the path and method that the return ground current actually flows through.
11. Adopt correct wiring rules
The above is the introduction of several points of attention for проектирование PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.
