Новости PCB - Общий процесс компоновки PCB - панелей

1 Общий обзор

Цель настоящего документа заключается в том, чтобы проиллюстрировать процесс и некоторые меры предосторожности при проектировании печатных плат с использованием программного обеспечения PADS PowerPCB для проектирования печатных плат, а также предоставить проектировщикам в рабочей группе инструкции по проектированию для облегчения коммуникации и взаимной проверки между разработчиками.

2. Процесс проектирования

Процесс проектирования PCB состоит из шести этапов: ввод сетевой таблицы, настройка правил, компоновка компонентов, проводка, проверка, обзор и вывод.

2.1 Ввод сетевых таблиц

Существует два способа ввода сетевой таблицы. Один из них - использовать OLE PowerPCB - соединение PowerLogic, выбрать таблицу для отправки и использовать OLE - соединение для поддержания согласованности между схемами и схемами PCB в любое время, чтобы свести к минимуму вероятность ошибок. Другой способ - загрузить сетевую таблицу непосредственно в PowerPCB, выбрать файл - > Импорт, а затем ввести сетевую таблицу, генерируемую принципиальной схемой.

2.2 Установка правил

Если правила проектирования PCB установлены на этапе проектирования схемы, нет необходимости устанавливать эти правила, поскольку при вводе сетевой таблицы правила проектирования импортируются в PowerPCB вместе с сетевой таблицей. Если правила проектирования изменены, принципиальная схема должна быть синхронизирована, чтобы убедиться, что она соответствует панели PCB. В дополнение к правилам проектирования и определению слоя, есть некоторые правила, которые необходимо установить, такие как укладка сварных дисков, что требует изменения размера стандартной перфорации. Если дизайнер создает новый сварочный диск или перфорацию, необходимо добавить слой 25.

Внимание!

Правила проектирования PCB, определение слоя, параметры сквозного отверстия и параметры вывода CAM были созданы в файле запуска по умолчанию под названием default.stp. После ввода сетевой таблицы, в соответствии с фактическими условиями проектирования, сеть и земля распределяются между электрическим и наземным слоями и устанавливаются другие расширенные правила. После настройки всех правил, в PowerLogic, используйте функцию OLE PowerPCB Connection Rules From PCB, чтобы обновить настройки правил в схеме, чтобы убедиться, что схема соответствует правилам PCB.

2.3 Раскладка компонентов

После ввода сетевой таблицы все компоненты будут размещены в нуле рабочей области и перекрываются вместе. Следующим шагом является разделение этих компонентов и их аккуратное расположение в соответствии с некоторыми правилами, то есть компоновка компонентов. PowerPCB предлагает два способа: ручную и автоматическую компоновку.

2.3.1 Ручная компоновка

a. Составление контуров листов для структурных размеров печатных листов инструментов.

b. Дисперсионные компоненты (дисперсионные компоненты), компоненты будут размещены вокруг края пластины.

c. перемещать и вращать части по отдельности, помещая их внутри края пластины и аккуратно размещая по определенным правилам.

2.3.2 Автоматическая компоновка

PowerPCB предлагает автоматическую компоновку и автоматическую локальную компоновку кластера, но для большинства дизайнов эффект не является идеальным и не рекомендуется использовать.

2.3.3 Меры предосторожности

А. Первый принцип макета заключается в том, чтобы обеспечить скорость проводки, обращать внимание на соединение летающих линий при перемещении устройств и объединять подключенные устройства вместе

b. Отделить цифровые устройства от аналоговых и максимально удалять их

развязывающий конденсатор как можно ближе к VCC устройства

d. При размещении оборудования, подумайте о будущей сварке, не слишком плотной

Расширение использования программных возможностей Array и Union для повышения эффективности макета

2.4 Подключение

Существует также два способа подключения: ручное подключение и автоматическое подключение. Функция ручного подключения, предоставляемая PowerPCB, очень мощна, включая автоматический нажатие и онлайн - проверку правил проектирования (DRC). Автоматическая проводка выполняется кабельным двигателем Specctra. Обычно оба метода используются вместе. Обычными шагами являются ручные - автоматические - ручные.

2.4.1 Ручные провода

a. Прежде чем проводить автоматическую проводку, необходимо сначала проложить некоторые важные сети, такие как высокочастотные часы, основной источник питания и т. д. Эти сети часто имеют особые требования к расстоянию проводки, ширине линии, расстоянию между линиями, экранированию и т.д.; Кроме того, некоторые специальные упаковки, такие как BGA, трудно организовать автоматическую проводку на регулярной основе, необходимо использовать ручную проводку.

b. После автоматической проводки проводка PCB должна быть отрегулирована ручной проводкой.

2.4.2 Автоматическое подключение

После ручной проводки остальная часть сети будет передана автоматическому маршрутизатору ткани. Выберите "Инструмент" - > "SPECCTRA", запустите интерфейс маршрутизатора SPECCTRA, настроите файл DO и нажмите "Продолжение", чтобы запустить автоматическую проводку маршрутизатора SPECCTRA. После завершения, если скорость подключения 100%, можно вручную отрегулировать провод; Если нет, если достигнуто 100%, это означает, что компоновка или ручная проводка проблематичны и требуют корректировки макета или ручной проводки до тех пор, пока все соединения не будут завершены.

2.4.3 Меры предосторожности

a. Максимально толстые линии электропередач и заземления

Попытайтесь подключить развязывающие конденсаторы непосредственно к VCC

При настройке файла DO Specctra сначала добавьте команду Protect all wires, чтобы защитить ручную проводку от повторного распространения автоматическим маршрутизатором

d. Если существует гибридный слой питания, этот слой должен быть определен как "разделенная / гибридная плоскость", разделенная до проводки, после проводки, с использованием "плоского соединения" Pour Manager для заливки меди

е. Установив Filter (фильтр) как pins (вывод), установите все выводки устройства в режим thermal pad (горячая подушка) и выберите все выводы,

Изменить атрибут, отметить опцию "Thermal"

f. При ручной маршрутизации включите опцию DRC и используйте динамическую маршрутизацию (динамическую маршрутизацию)

2.5 Проверка

Предметы, которые необходимо проверить, включают зазоры, связь, высокие скорости и самолеты. Эти проекты могут быть выбраны с помощью "Инструменты" - > "Проверить дизайн". Если установлены высокоскоростные правила, их необходимо проверить, иначе этот элемент можно пропустить. Если обнаружена ошибка, необходимо изменить макет и проводку.

Внимание!

Некоторые ошибки можно игнорировать. Например, часть контура некоторых разъемов помещается вне рамок панели, и при проверке расстояния между ними возникают ошибки; Кроме того, каждый раз, когда изменяется линия следа и перфорация, медь должна быть повторно покрыта.

2.6 Обзор

Обзор основан на "контрольной таблице PCB", которая включает в себя правила проектирования, определение слоя, ширину линии, интервал, сварочный диск и настройки перфорации; Особое внимание было уделено рациональности компоновки устройства, маршрутизации питания и наземных сетей, а также высокоскоростной сети часов. Подключение и экранирование, размещение и соединение развязных конденсаторов и т.д. Если проверка не отвечает требованиям, проектировщик должен изменить макет и провод. После проверки, проверяющий и проектировщик должны подписать отдельно.

2.7 Проектный выход

Дизайн PCB может быть экспортирован в принтер или файл gerber. Принтер может печатать PCB слоями, что облегчает проверку дизайнерами и аудиторами; Документы Gerber были переданы производителям плат для производства печатных плат. Вывод файлов Gerber очень важен. Это связано с успехом этого дизайна. Ниже рассматриваются вопросы, требующие внимания при выводе файлов gerber.

a. Выходные слои включают слои проводки (включая верхний, нижний и промежуточный слои проводки), слои питания (включая слои VCC и GND), слои шелковой сетки (включая верхние и нижние сетки), слои сопротивления сварке (включая верхний слой сопротивления сварке) и нижний слой сопротивления сварке, и генерируют документы сверления (NC Drill).

b. Если уровень питания установлен как Split / Mixed, выберите Routing (маршрутизация) в разделе Document (Документация) окна Add Document (Добавление документов), и каждый раз, когда вы выводите файл gerber, вы должны использовать Plane Connect (Plane Connect) Pour Manager, чтобы налить медь на карту PCB; Если установлен как "плоскость CAM", выберите "плоскость". При настройке проекта "слой" добавляется "слой 25", затем выбирается "сварочный диск и перфорация в слое 25".

c. Изменить значение диафрагмы на 199 в окне настройки устройства (по настройкам устройства)

При настройке каждого слоя выберите Board Outline

е. При установке слоя слоя шелковой сетки не выбирайте тип детали, выбирайте верхний (нижний) слой шелковой сетки и контуры, текст, линии

f. При установке слоя шаблона сварного материала, в зависимости от конкретного случая, выбирается проходное отверстие, указывающее на то, что шаблон без сварного материала добавляется к сквозному отверстию, а не проходное отверстие для указания шаблона сварного материала.

При создании файла скважины используйте настройки PowerPCB по умолчанию без каких - либо изменений.

h. После вывода всех файлов gerbera откройте и распечатайте их с помощью CAM350 и проверьте их разработчиками и рецензентами в соответствии с « Таблицей проверки PCB».