Новости PCB - FPC и жесткий гибкий лист, чтобы захватить новые возможности для будущей торговли в отрасли глобальных схем

FPC и жесткий гибкий лист, чтобы захватить новые возможности для будущей торговли в отрасли глобальных схем

с бурным развитием электронной техники, printed circuit boards (PCB) are not only an important player in этот supply chain, Тайвань также является одной из важнейших отраслей промышленности сегодня. даже под воздействием новой вспышки пневмонии в 2020 году, Несмотря на приостановление работ на поставку материалов по верхнему течению, связанных с платы, Однако в условиях быстрого восстановления большинство производителей по - прежнему размещают производственные мощности в других незатронутых районах, the raw materials The supply impact is slight.

Однако новая коронарная пневмония не только изменила инвестиционное мышление производителя платы, но и изменила структуру или структуру производства, ускорила процесс преобразования в цифровую форму; Кроме того, он пользуется возможностями для ведения бизнеса на дальнем расстоянии, 5G, высокоскоростными расчетами, облаками, сетями связи и электронными автомобилями. появление спроса между США и китаем и продолжение конкуренции повлияют на развитие глобальной отрасли схем.

особенно, compared with other пластинчатый лист продукт, the soft board has the characteristics of lighter, более тонкая и гибкая продукция. по мере того, как конечный продукт требует легкой количественной оценки, рационализация и многозадачность, the application field of soft boards is increasing year by year. По данным научно - технического института промышленности, в 2020 году продукция глобальных схем составила около 69%.долл..с. dollars, of which soft boards (including flexible and hard boards) account for about 20%, and the output value will reach 14 billion U.с. dollars.

по сравнению с ранним применением ФПК, the application demand focuses on the parts that need to be bent or sliding, драйвер CD - ROM, жесткий привод, printers or flip/скользящий телефон. с распространением мобильных устройств и легким многозадачным освещением, FPC для электроники. It plays a more important role. Помимо увеличения количества гибких листов, используемых в каждой конечной электронной продукции, размер включает ширину линии и расстояние строки, электрические характеристики, component integration, требования к надежности повысились.. поэтому, regardless of whether the soft board or Rigid-flex boards are all products with strong growth potential in the Глобальная плата В последние годы.

с постепенным расширением сферы применения ФПС перестала ограничиваться такими областями, как жесткие диски, смартфоны и т.д. это привлекло больше производителей к производству FPC, однако, учитывая преимущества автоматизации и масштабного производства гибких листов, более очевидные, чем другие продукты, ожидается, что постоянные тенденции крупных производителей сохранятся.

At present, FPC and Rigid-flex PCB are also in the stage of rapid improvement in product specifications (electricity, число этажей, line width/шаг строки, integration). будущее, they will move toward high density (High Density) and high frequency (High Speed). /Frequency) and multi-function (Multi-function) and other three trends. описание:

- высокая плотность

As mobile phone lens pixels have generally increased to more than 10 million pixels, Большинство чипов объектива сотовых телефонов запечатаны в COB, Поэтому большинство из них перешли на жесткую гибкость; ещё потому, что техническая трудность жестких листов гораздо выше, чем обычных листов. гибкий лист, средняя расценка выше, в прошлом производители также становились все меньше и меньше. В соответствии с планом технологического развития гибких и жестких листов, опубликованным в 2019 году тайваньской ассоциацией по производству плат, В настоящее время толщина меди составляет 15 - 18, ширина линии/расстояние между линиями внутренней цепи около 40/Все в порядке., Ожидается, что при одинаковой толщине меди в 2023 году, the line width/расстояние между линиями внутренней цепи уменьшится до 30/40μm, ширина линии/расстояние между линиями внешней цепи также будет от 40/в 2019 году/до 2023 года включительно.. In addition, по стратификации, most of the soft boards are already double-layer boards or multi-layer boards. The layer structure after combining with hard boards is from 6 layers (2F+2R) to more than 9 layers (3R+3F). +3R), or even 10-layer (4R+2F+4R) products are also used by customers.

  High Frequency (High Speed／Frequency)

Generally speaking, PCB с частотой более 1 ГГц или длиной волны менее 0.метр, можно назвать высокочастотная плата материальная поддержка, необходимая для предотвращения потери сигнала. обычно, they must have a lower dielectric constant (Dk) and dielectric loss (Df). ), low humidity to prevent excessive water absorption, качественная равномерность, etc., как обычная связь Bluetooth, сервер, wireless networks, и даже антенна с смартфоном; Что касается будущих заявок, будет все больше космических спутников, automotive ADAS For systems and 5G mobile communication networks, due to higher electromagnetic frequencies (10GHz～100GHz) and shorter wavelengths (0.155х15х15х0.01m), the requirements for high frequency and low loss materials are more stringent.

  Multi-function (Multi-function)

с развитием электронных модулей в направлении многофункциональности увеличивается также количество компонентов, которые необходимо согласовать. Однако из - за ограничений в мобильном терминальном пространстве одним из решений является также захоронение компонентов. независимо от того, спрятаны ли IC на транзисторах IC или пассивные элементы (например, конденсаторы, резисторы и резисторы) в печатных платах, технология встроенных элементов разрабатывалась по крайней мере на протяжении многих лет. преимущества технологии встроенных компонентов системы включают: 1. повышение качества линейных сигналов: использование встроенных сборочных технологий для размещения источников шумов в PCB, можно в определенной степени уменьшить шум; обработка высокочастотных сигналов также может быть прозрачной. многослойная конструкция перфорации сужает путь сигнала и обеспечивает качество высокочастотных сигналов. снижение устойчивости EMI и энергоснабжения. уменьшение площади и уменьшение энергозатрат.

словом, both FPC and FPC are products with strong growth potential in the Глобальная плата В последние годы. Однако, из - за высокой зависимости этих двух продуктов от смартфона., they are also easily affected by smart phones. However, there are still great business opportunities in the long-term.

Столкнувшись с тенденцией после 5G и 6G, Поскольку мобильное оборудование связи требует обработки сигналов более высокой частоты, the панель PCB materials must be more able to reduce signal loss; and in electric vehicles and other new energy vehicles In the application scenario, поднимается спрос на сложные полупроводники и большую энергетическую среду, А теплоотдача платы стала основной проблемой. для удовлетворения будущих технологий, связанных с платы, Taiwan's PCB industry urgently needs to make breakthroughs in order to avoid creating gaps in the supply chain.