точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Как покрыть дыру печатная плата?

Технология PCB

Технология PCB - Как покрыть дыру печатная плата?

Как покрыть дыру печатная плата?

2023-09-14
View:169
Author:iPCB

Перфорация печатная плата это отверстие на печатной плате, используемое для электрического соединения между различными слоями PCB, установки компонентов PTH или соединения с внешними компонентами (винтами, разъемами и т. Д.). Как правило,перфорация печатная плата это в основном сквозное отверстие, слепое отверстие и погребенное отверстие.


Перфорация PCB


Тип перфорации PCB

Прорывные отверстия, слепые отверстия, погребенные отверстия, микроотверстия, сквозные отверстия в сварном диске.

1. Проникновение

Проникающие отверстия являются наиболее распространенным типом сквозных отверстий в PCB. Они образуются путем бурения скважин на ПХД и заполнения проводящими материалами, такими как медь.

Проникающие отверстия обычно используются для подключения компонентов к другим слоям PCB и обеспечения структурной поддержки. Пробурение скважин из верхнего слоя PCB. Когда вы смотрите на обнаженный PCB лицом к солнцу, сквозное отверстие - это место, через которое может проходить солнечныйсвет.


2. Слепое отверстие

Слепые отверстия напоминают сквозные отверстия, но они лишь частично проходят через PCB, соединяя внешний медный слой изнутри, а не через PCB. Слепые отверстия идеально подходят для многослойных PCB с ограниченным пространством.


3. Закопанные отверстия

Погруженные отверстия полностью скрыты внутри каждого слоя PCB, соединяющего два или более внутренних слоя меди PCB. Идеально подходит для PCB высокой плотности с высокими пространственными ограничениями.


4. Миниатюрные сквозные отверстия

Миниатюрные сквозные отверстия представляют собой очень маленькие сквозные отверстия для PCB высокой плотности с ограниченным пространством. Внутренний слой, используемый для соединения ПХБ, обычно имеет максимальный диаметр 0,15 мм, максимальное соотношение сторон 1: 1 и максимальную глубину 0,25 мм. Микроскопы идеально подходят для высокоскоростных сигналов и обычно используются в телефонах и других компактных электронных продуктах.


Прорывное отверстие на прокладке

Прорывное отверстие во внутреннем отверстии сварного диска помещается в сварочный диск внешнего монтажного узла. Прорыв в прокладке имеет два преимущества:

1) Расширение пути сигнала устраняет влияние индуктивности и емкости

2) Уменьшение размера PCB - панели и адаптация к размеру небольшого заземления


Перфорация в сварном диске лучше подходит для компонентов BGA. Следует отметить, что процесс обратного бурения внутри прокладки необходим для удаления сигнальных эхо - сигналов из оставшейся части отверстия путем обратного бурения.


Конструкция отверстия PCB

Если схема очень проста, может не потребоваться перфорация, но при проектировании многослойных PCB, чтобы определить необходимость перфорации.


В случае многослойных пластин сквозные отверстия могут увеличить плотность компонентов.


По мере увеличения многослойных PCB - панелей плотность проводки будет становиться все выше и выше. Проникающие отверстия могут соединять различные провода на разных слоях PCB, а сквозные отверстия используются в качестве вертикальных соединительных компонентов.


Без использования перфорации легко столкнуться с трудностями при проводке, и компоненты BGA, разъемов и даже многослойных PCB будут плотно размещены.


Проникающие отверстия облегчают передачу сигналов и мощности между слоями. Без сквозного отверстия все компоненты находятся в одной плоскости и имеют компоненты SMD, но компоненты поверхностной вставки в многослойных PCB не могут быть проложены на одной плоскости.


гальваническое покрытие путем заполнения облегчает укладку отверстий и отверстий на проектном диске; Улучшение электрических характеристик способствует высокочастотному проектированию; Способствует охлаждению; Переключение и электрическое соединение выполняются в один шаг; Слепые отверстия заполняются гальванической медью, которая обеспечивает более высокую надежность и лучшую электропроводность, чем проводящий клей.