Технология PCB - причина засорения отверстий PCB

Conductive отверстие Via hole is also known as via hole. для удовлетворения требований заказчика, этот circuit board via hole must be plugged. After a lot of practice, изменена традиционная технология герметизации алюминиевых листов, and the circuit board surface solder mask and plugging are completed with white mesh. hole. Stable production and reliable quality.

сквозное отверстие служит связующим и проводником цепи. The development of the electronics industry also promotes the development of печатная плата, предъявляются также более высокие требования к технологии изготовления печатных плат и технологии укладки поверхности. Via hole plugging technology came into being, and should meet the following requirements at the same time:

There is copper in the via hole, контактная панель может быть вставлена или не вставлена;

в проходном отверстии должно быть олово и свинец, есть требования по толщине (4 микрон), и непроходимая сварочная чернила должна входить в отверстие, в результате чего оловянные шарики спрятаны в отверстии;

отверстие для прохода должно быть непрозрачным, непрозрачным, и не должно содержать Оловянного кольца и шарика с мирной протяженностью.

With the development of electronic products in the direction of "light, тонкий, short, "и очень мало", печатная платаs have also развитой to high density and high difficulty. поэтому, a large number of SMT and BGA печатная платапоявиться, and customers require plugging when mounting components, mainly including Five functions:

предотвращать попадание олова через отверстие на поверхность элемента при сварке волны печатная плата, что приводит к короткому замыканию; в частности, когда мы кладем отверстие в паяльную тарелку BGA, мы должны сначала закрыть отверстие, а затем покрыть его золотом, чтобы облегчить сварку в BGA.

избегать остатков флюса в отверстии;

After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the печатная плата must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:

не допускать попадания поверхностной паяльной пасты в отверстие, создавать виртуальную сварка, влиять на размещение;

защита от всплеска олова при сварке на вершине волны, causing short circuits.

внедрение технологии токопроводящей пробки

для монтажа поверхностей пластин, в частности BGA и IC, штепсель для прохода должен быть плоским, выпуклым и вогнутым положительным 1 мм, а кромки отверстия должны быть свободны от присутствия красного олова; проходное отверстие для сокрытия оловянных шаров, чтобы выполнить требования клиента, процесс закрытия проходного отверстия может быть описан как разнообразие, процесс особенно длинный, трудности управления процессом, в горячей выравнивания и зеленый нефти испытание на стойкость к сварке часто нефть; После затвердевания возникнут такие проблемы, как взрыв нефти. В соответствии с реальными производственными характеристиками в настоящее время обобщаются различные процессы волочения печатная плата и сопоставляются их преимущества и недостатки:

Примечание: принцип работы по выравниванию горячего дутья заключается в том, что удаление избыточного припоя из поверхности печатных плат и отверстий производится горячим воздухом, а остальные сварные материалы равномерно покрываются на паяльной плите, проволоке без сопротивления и на поверхности запечатаны. это способ обработки поверхности печатных плат.

1. способ заглушки отверстий после горячей выравнивания

технологический процесс: затвердевание отверстий HAL в масках. производство принимает технологию без закупоривания. После обдувки горячим воздухом, алюминиевая сетка или чернильная сетка, чтобы выполнить все требования клиента, чтобы закрыть отверстие. чернила отверстия могут быть фоточувствительными или термореактивными. для обеспечения того, чтобы цвет смачиваемой пленки был одинаковым, лучше всего использовать ту же чернила, что и поверхность. этот процесс может обеспечить, чтобы после горячего дутья отверстие не теряло масла, но легко может вызвать засорение чернил и загрязнение поверхности, что приводит к неровности. при установке заказчик Легко обнаруживает ложную сварку (особенно в BGA). многие клиенты не соглашаются с таким подходом.

2. техника выравнивания и заделки отверстий горячего дутья

2.1 использование алюминиевых листовых отверстий, отверждения, полировки платы для переноса графика

Этот технологический процесс позволяет производить сито с помощью цифрового сверлильного станка, и заткнуть отверстие, чтобы оно было заполнено. The plug hole ink can also be used with thermosetting ink. его свойство должно быть высокой твердости., The shrinkage of the resin is small, хорошая связь с стеной отверстия. The process flow is: pre-treatment - plug hole - grinding plate - pattern transfer - сортhing - board surface solder mask

This method can ensure that the plug hole of the via hole is flat, с горячего воздуха найти мирное время, у края отверстия нет взрыва, нефть капель и другие вопросы качества. Однако, this process requires one-time thickening of copper to make the copper thickness of the hole wall meet the customer's standard. поэтому, the requirements for copper plating on the entire board are very high, и высокая производительность мельницы, to ensure that the resin on the copper surface is completely removed, очистка поверхности меди, без загрязнения. Many завод печатная плата do not have a one-time thickening copper process, and the performance of the equipment does not meet the requirements, вести процесс печатная плата завод.

2.2. запирать отверстие алюминиевыми плитами, directly screen-print the board surface solder mask

В ходе этого процесса один из станков с числовым управлением для пробивания алюминиевых листов, которые необходимо закупорить, чтобы сделать экран, который установлен на шелковой печатной машине для забивания. после отключения время стоянки не должно превышать 30 минут. его технологические процессы: Предварительная обработка сеток с отверстием

этот процесс позволяет обеспечить хорошее масляное покрытие проходного отверстия, выравнивание отверстия и соответствие цвета влажной пленки. После обдувки горячего дутья можно обеспечить, чтобы проходное отверстие не было лужено, олово не спрятано в отверстии, но после затвердевания легко ввести чернила в отверстие. паяльная тарелка приводит к плохой свариваемости; после выравнивания горячего воздуха на край проходного отверстия пузырится и теряется масло. технология трудно управлять производством, инженер - технолог должен использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества заделки скважины.

2.3 The aluminum sheet is plugged into the hole, developed, pre-cured, обтирание, and then solder resist is performed on the surface of the board.

для изготовления экрана с помощью сверлильных станков CNC для изготовления алюминиевых листов, требующих отверстий, установлены на колесных сетчатых принтерах. запечатанные отверстия должны быть полными и обе стороны видны. технологический процесс: прецизионная маска для нанесения припоя на поверхности предварительно обжиговой пластины с предварительной обработкой отверстий

Поскольку процесс затвердевания отверстий используется для обеспечения того, чтобы в заднем проходном отверстии HAL не было утеряно или взорвано масло, после HAL трудно полностью решить вопрос о хранении и промывке олова в проходном отверстии, поэтому многие клиенты не соглашаются с этим.

2.4 перегородка листовой обшивки сделана одновременно с гнездом.

Этот метод использует экран в 36 тонн (43 тонны), установленный на шелковой печатной машине, с использованием подкладки или одного слоя гвоздя для завершения поверхности платы, все проходные отверстия забиты. технологический процесс: предварительно обработанная печать шелковой сетки - предварительное обжиг экспонирование и фиксация.

короткое время обработки, высокий коэффициент использования оборудования. обеспечивать непрерывность подачи топлива после выравнивания горячего дутья, и отверстие не лужится. Однако, due to the use of silk screen for plugging the holes, в проходном отверстии много воздуха., The air expands and breaks through the solder mask, привести к пустоте и неравенству. There will be a small amount of through holes hidden in the hot air leveling. сейчас, after a large number of experiments, наша компания выбрала различные типы чернил и вязкость, adjusted the pressure of the screen printing, etc., and basically solved the voids and unevenness of the vias, и применять эту технологию для крупномасштабного производства печатная плата s.