Технология PCB - Что это за знание, когда PCB проходит через дыру?

Conductive hole via hole is also called via hole. для удовлетворения потребностей пользователей, the wire board through hole must be blocked. после многочисленных упражнений, the traditional aluminum plate plugging process is changed, and the surface resistance welding and plugging of the printed circuit board are completed with white mesh. стабильное производство, надежное качество.

сквозное отверстие служит связующим звеном и проводником цепи, стимулирует развитие электронной промышленности и способствует развитию PCB. В то же время предъявляются более высокие требования к технологии изготовления печатных плат и технологии упаковки поверхности. при возникновении технологии уплотнения через отверстие необходимо выполнить следующие требования:

(1) If the through hole has copper, resistance welding can be blocked or not; (2) There must be tin and lead in the through hole, and there is a certain thickness requirement (4 microns). чернила без припоя можно войти в отверстие, causing the tin beads to hide in the hole.

(3) The through hole must have resistance welding ink plug hole, anti-seepage, кольцо без олова, tin ball and leveling requirements.

с развитием электроники в направлении "легкой квантификации", thin, "низкий и малый", печатная плата are also developing in the direction of high density and high difficulty. поэтому, there are a lot of полихлорированные дифенилы использовать SMT и BGA. Customers need plug holes when installing components. It has five main functions:

(1) In order to prevent TiN from causing short circuits through through holes during PCB over-wave soldering, особенно при укладке отверстия на паяльную тарелку BGA, plug holes must be made first and then gold-plated to facilitate BGA soldering.

2) избегать флюса, остающегося в отверстии;

(3) After the surface mounting and component assembly in the electronics factory are completed, the PCB must absorb vacuum before completion to form negative pressure on the testing machine:

(4) не допускать попадания пластыря на поверхность в отверстие, чтобы вызвать пробоину и повлиять на монтаж;

(5) не допускать извержения олова во время сварки, что приводит к короткому замыканию.

внедрение технологии токопроводящей пробки

монтажная плита для поверхности, especially for BGA and IC mounting, требования к проходному гнезду должны быть плоскими, плюс или минус 1 мм, and there is no red tin on the edge of the via hole; To meet customer requirements, процесс засорения проходного отверстия можно описать как процесс. The S flow is extremely long and process control is difficult. в опытах по горизонтальным и зелено - масляным электросваркам в горячем потоке, the oil often solidifies, вызывать взрыв. According to the actual production, Суммирует различные технологии гнезда PCB, and the process, сравнить и объяснить сильные и слабые стороны технологии.

Примечание: принцип работы по выравниванию горячего дутья заключается в том, что удаление избыточного припоя из поверхности печатных плат и отверстий производится с помощью горячего дутья.. остаточный припой равномерно покрыт на паяльнике, non-resistance solder wires and surface packaging points. Это способ обработки поверхности печатная плата.