точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - динамический анализ компонентов PCB

Технология PCB

Технология PCB - динамический анализ компонентов PCB

динамический анализ компонентов PCB

2021-10-24
View:423
Author:Downs

PCB component dynamic analysis PCB proofing

для авиационного электронного оборудования неполадки, вызванные колебаниями и ударами, существенно снизят его надежность и приведут к чрезвычайно серьезным последствиям. PCB также часто обнаруживается в ходе испытаний на вибрацию в режиме реального времени авиационного электронного оборудования. динамический анализ и дизайн компонентов PCB позволяют эффективно снизить вероятность провала экологических испытаний и повысить надежность и качество авиационного электронного оборудования.

динамический анализ на основе динамических характеристик. The dynamic model of сборка PCB определение путём анализа динамических характеристик. динамический анализ можно эффективно проводить только при наличии точных динамических моделей. To this end, this article attempts to use the pre-test analysis techniques of finite element analysis (FEA) and experimental modal analysis (EMA) to analyze the dynamic characteristics of the модуль PCB of avionics (as shown in Figure 1), and establish the limited модуль PCB модель для метадинамического анализа.

pcb board

анализ ограниченной степени деградации

как зрелая техника числового анализа, finite element analysis (FEA) is widely used in the statistical analysis of the dynamic characteristics of модуль PCB в электронном оборудовании. Кроме того, FEA can help engineers design more reliable модуль PCB прогнозирование потенциальных отказов и усталости в начале проектирования. Настоящий текст сборка PCB of avionics (Figure 1) as the research object. Its dimensions (length x width x thickness) are 133.5mm x 79mm x 1.8 мм, which are fixed on the four corners of the PCB on the housing of the electronic device by screws. габарит оборудования и способ его монтажа модуль PCB are similar to the required standard test PCBs in terms of size and fixing methods, Но толщина их немного толще. Components and plug-ins are assembled with PCB through surface mount technology (SMT), основной пакет в BGA, QFP and SOP.

модель для анализа конечных элементов

Material physical performance parameters of each part of сборка PCB. геометрическая информация на основе объекта модуль PCB Информация о материалах, a finite element analysis model was established in ANSYS. . Потому что сборка PCB as a whole, Вместо подробных данных самой Конференции, при построении модели упрощаются компоненты и модули. Specifically, rectangular and square blocks are used to simulate components, их приблизительная форма используется для имитации модулей. Each part of the finite element analysis model uses three-dimensional solid elements (SOLID187) for meshing (using solid elements for mesh intrusion). Хотя количество вычислений возросло, the workload of the model from CAD to CAE is greatly reduced. Conducive to the promotion of engineering applications), and the use of multi-point constraints (MPC) to simulate the connection between the plug-in and the PCB. At the same time, Потому что жёсткость электронной оболочки намного больше сборка PCB, в модели с конечными элементами для имитации болтового соединения устанавливается неподвижное крепление отверстия в четырех углах сборка PCB & оболочка устройства.

Результаты анализа ограниченной деформации

для анализа модульного состояния с использованием блочного метода ланцоса была разработана модель конечных элементов компонентов ПКБ. модальный анализ - это характеристическое уравнение системы решения. характерные уравнения общей системы с несколькими степенями свободы могут использоваться для получения характеристик и векторов характеристик системы PCB, т.е.

в рамках анализа модульного состояния конечных элементов матрица качества системы PCB состоит из матрицы качества единицы. в рамках анализа ограниченной деформации матрица жесткости системы состоит из матрицы жёсткости ячеек.

Through modal analysis, первая и третья собственная частота и тип колебаний цели сборка PCB fixed with four screws are obtained. вид колебаний первого порядка модуль PCB это изгиб первого порядка, изгиб второго порядка. The first-order vibration type is torsion, тип колебаний третьего порядка - изгиб синусоидальной волны. эти типы колебаний похожи на четыре винта, установленные на стандартной доске JEDEC.