Технология PCB - 5G фон PCB требования

в сцене 5G, Индустрия печатных плат сталкивается с новыми проблемами.

1. требования к материалам

5G PCB очень четко ориентирован на производство высокочастотных высокоскоростных материалов и платы. вице - президент Научно - технических исследований и разработок Бо у Цзюнь отметил, что в области высокочастотных материалов, производители ведущих материалов в традиционных высокоскоростных областях, таких, как Мао Цзэдун, сунь и другие, начали развертывать высокочастотные пластины и выпустили ряд новых материалов. Это разрушит господствующее положение Роджерса в области высоких частот. благодаря эффективной конкуренции значительно повысится качество, удобство и доступность материалов. неизбежной тенденцией является отечественное производство высокочастотных материалов.

Что касается высокоскоростных материалов, то у юанли, менеджер по научно - техническим закупкам Stansen, считает, что 400G продукции необходимо использовать такие же материалы, как M7N, MW4000 и другие. при проектировании задней панели M7N уже является минимальным вариантом потерь. в будущем, более мощный модуль задней панели / оптики потребует меньших потерь материалов. сочетание смол, медной фольги и стеклянной ткани обеспечит оптимальное равновесие между электрическими характеристиками и издержками. Кроме того, высокий уровень и плотность населения также создают проблемы с надежностью.

2. требования проектирование PCB

Согласно отраслевым источникам, требования 5G к проектированию PCB в основном отражают выбор пластин, которые должны отвечать требованиям высокой частоты и высокой скорости, совпадение сопротивлений, планирование укладки, расстояние между проводами и отверстиями и т.д. можно начать с потери, вставки, фазы / амплитуды высокой частоты, смешивания частот, рассеяния тепла и ПИМ.

3. требования к технологии производства

Расширение возможностей приложений, связанных с 5G, увеличит спрос на PCB высокой плотности, HDI также станет важной технической областью. Многоуровневые продукты HDI, даже те, которые связаны между собой на любом уровне, будут продвигаться, Новые технологии, такие как скрытое сопротивление, погребенная емкость и другие, также будут иметь все более широкое применение.Кроме того, заслуживают углубленного изучения такие вопросы, как однородность толщины бронзовой пластины PCB, точность ширины линии, совмещение пластов, толщина межпластовой диэлектрики, точность управления глубиной обратного бурения, способность плазмы к разматыванию.

4. требования к оборудованию и приборам

высокоточное оборудование и медная поверхность менее шероховатые линии предварительной обработки является идеальным оборудованием для обработки; контрольно - измерительное оборудование включает в себя прибор для пассивной модуляции, измеритель импеданса иглы, прибор для измерения потерь и т.д. специалисты считают, что современные графические передачи и вакуумное травление оборудование может в реальном времени отслеживать и обратная связь изменения данных, а также определять ширину линий и расстояние связи оборудования; гальваническое оборудование, имеющее хорошую однородность, высокоточную слоистость и т.д., также может удовлетворять потребности производства 5G PCB .

5. требования контроля качества

в связи с повышением скорости сигнала 5G PCB , отклонение от плиты больше влияет на качество сигнала, что требует более строгого контроля за отклонением от производства плиты, а современные технологии и оборудование для изготовления плит не обновляются, что станет будущим технологическим направлением развития. узкие места. выход из этой ситуации имеет решающее значение для производителей PCB.