Технология PCB - Несколько испытаний после сборки платы PCBA

В настоящее время промышленные методы тестирования сборочных плат PCBA можно разделить на три основные категории: AOI, ICT / MDA и FVT / FCT. Кроме того, некоторые люди используют рентгеновские онлайн - обследования, но не часто, поэтому не включены в эту статью. В Обсуждение. Некоторые пользователи спрашивали о разнице между ATE (автоматическим тестовым оборудованием) и ICT / MDA. Я объясню это в конце статьи. Тем не менее, это только личная точка зрения, которая может быть ложной. Пожалуйста, предоставьте свое мнение.

Ниже мы рассмотрим возможности этих трех методов тестирования в целом, поскольку преимущества и недостатки каждого из трех существующих методов затрудняют замену двух других методов одним, если только никто не считает, что риск является незначительным.

AOI (Автоматическое оптическое обнаружение):

С развитием и зрелостью технологии визуализации AOI постепенно используется многими линиями SMT. Его метод обнаружения заключается в использовании сравнения изображений, поэтому должен быть золотой образец, который считается хорошим, и записывать его изображение. Затем другие пластины сравниваются с изображениями стандартной модели, чтобы определить, хорошие они или плохие.

Таким образом, AOI в основном может определить, есть ли недостающие детали, надгробные плиты, неправильные детали, смещение, мост, воздушная сварка на сборочной плате PCBA; Но он не может непосредственно идентифицировать сварные свойства под деталями, такими как BGA IC или QFN. IC, для поддельной и холодной сварки, трудно судить по AOI. Кроме того, если характеристики детали изменились или есть микротрещины, их трудно идентифицировать с помощью AOI.

В целом, AOI имеет высокий уровень ошибок и требует, чтобы опытные инженеры некоторое время отлаживали машину, чтобы стабилизировать ее. Таким образом, первоначальное введение нового совета директоров потребовало значительных людских ресурсов, чтобы переоценить, действительно ли проблемный совет директоров, созданный AOI, был проблематичным.

ICT / MDA (Онлайн - тестирование / анализ производственных дефектов):

Традиционные методы тестирования. Электрические характеристики всех пассивных элементов могут быть проверены с помощью испытательных точек. Некоторые усовершенствованные тестовые машины могут даже запускать программы на платах, которые должны быть протестированы, и проводить функциональные тесты, которые могут быть запущены программой. Если большинство функций можно выполнить с помощью программы, вы можете рассмотреть возможность отмены последующих FVT (функциональных тестов).

Он может захватывать недостающие детали, надгробные плиты, неправильные детали, мосты, антиполярность и может примерно измерять свариваемость активных деталей (IC, BGA, QFN), но не подходит для воздушной, ложной и холодной сварки. Конечно, поскольку эта проблема свариваемости является прерывистой, она пройдет, если ее случайно столкнут во время испытания.

Недостатком является то, что на монтажной плате должно быть достаточно места для размещения тестовых точек. Если приспособление спроектировано неправильно, электронные компоненты на монтажной плате и даже следы в монтажной плате могут быть повреждены механическим действием.

Чем более продвинутыми являются тестовые приспособления, тем выше цена, а некоторые даже достигают 1 миллиона NT.

FVT / FCT (Тест функциональной проверки):

Традиционный метод функционального тестирования PCB (FCT / FVT) обычно сочетается с ИКТ или MDA. Причина, по которой требуется соответствие ИКТ или MDA, заключается в том, что функциональное тестирование требует фактического электрического подключения к монтажной плате. Если некоторые источники питания имеют короткое замыкание, измерительная панель может быть легко повреждена. В тяжелых случаях плата PCB может даже сгореть. Вопросы безопасности труда.

Функциональные тесты также не могут определить, соответствуют ли характеристики электронных компонентов первоначальным требованиям, то есть не могут измерить производительность продукта; Кроме того, некоторые шунтирующие схемы не могут быть измерены с помощью общих функциональных тестов, которые необходимо учитывать.

Функциональные испытания PCB должны фиксировать свариваемость, неисправные детали, мосты, короткое замыкание и т. Д. всех деталей, кроме байковых цепей, и могут не полностью обнаружить проблемы с воздушной, мнимой и холодной сваркой.

Различия между ATE (автоматические устройства тестирования) и ICT / MDA

Как правило, до тех пор, пока тестовый аппарат подключен к погрузочно - разгрузочному устройству, которое позволяет системе автоматически проверять и определять качество или плохое качество плат, его можно назвать ATE, потому что ATE является аббревиатурой от Auto test equipment. Поэтому ATE обычно не относится к ИКТ. Иногда простой тест заключается в том, что автоматическая сборочная линия на раме машины также может быть названа ATE.

ИКТ обычно относятся ко всем машинам, которые могут поддерживать электрические испытания игольчатых станков. См. предыдущий раздел. Строго говоря, ИКТ относятся к относительно высококачественным электрическим испытательным машинам с игольными станками. Помимо запуска некоторых низкоуровневых программ для функционального тестирования, он также может тестировать все компоненты интегральных схем (IC), кроме того, он может покрывать все функции, которые MDA может обнаружить. MDA - это электрическая испытательная машина более низкого уровня, которая обычно тестирует только открытые / короткие замыкания и простые измерения пассивных компонентов PCB.

Просто, с другой стороны, иногда кажется, что вышеупомянутым терминам трудно напрямую отличить их реальную функцию от значения слов. Наконец, они должны стать только общим термином для всех, и границы кажутся размытыми. Такие машины, как TR5000, должны быть ИКТ или MDA? На самом деле, его функция находится между ними, а его производительность и цена находятся между ними. Это вопрос выбора, как его использовать.