Технология PCB - Введение кнопочного соединения многослойных печатных плат на радиочастотах

Throughout the entire history of RF multilayer PCB design and processing, the available bonding methods can be roughly divided into the following three categories:

3.1 прямое сцепление

в длительной истории производства радиочастотных материалов и смежных радиочастотных схем PCB, первый способ многоуровневой реализации - это прямая связь, or melt bonding.

прямое обеспечение может быть сопряжено с определенными трудностями. действительно, такой многослойный метод клея не требует клея тонкопленочных материалов, но необходимо повысить температуру выше точки плавления материалов диэлектрика, с тем чтобы можно было непосредственно сплавить поверхность размягченной PTFE (диаграмма 1).

поэтому выбор метода прямой связи должен зависеть от способности высокотемпературного оборудования стратификации, в противном случае, это просто разговоры, о внедрении которых невозможно говорить.

Конечно, Некоторые компании столкнулись с проблемой отсутствия высокотемпературного оборудования для стратификации, and can take the way of laying eggs and cooperating with related PTFE substrate manufacturers to solve the problem of multilayer bonding.

с точки зрения получения эффективной и надежной связи, технологии прямой связи действительно уникальны. В соответствии с экспертным анализом (основанным на принципе схожести и совместимости) Аутентичные соединения являются наиболее ценными из всех кнопок. Рекомендуемая, максимальная масса сцепления, оптимальная техника надежности сцепления.

Кроме того, the interconnection methods of multi-layer circuits are not limited to the previous interconnection technologies. например, the design of the upper and lower "hound-tooth" interconnection holes has already appeared. многослойная радиочастотная пластина для изготовления межсоединений, удовлетворяющих вышеуказанным требованиям, the relevant layer circuit interconnection processing can be selected as the basis, внедрение системы точного позиционирования, чтобы обеспечить применение метода прямой связи, в конечном счете, реализовать необходимые для проектирования интерференции.

для следующих технологий термопластичной пленки и предварительной вязки горячего отверстия, она обладает характеристиками и преимуществами, которые могут решить некоторые проблемы в проектировании, такие как встроенный дизайн и применение некоторых деталей, производство высокоточных внутренних схем, а также многослойных. и так далее.

И наконец, разработка термопластичных пленок и термореактивных предварительно пропитанных материалов основана на достижении целей компании по изготовлению диэлектрических листов PTFE, а также на способности компании по производству оборудования для изготовления печатных листов в настоящее время. только те, кого это касается.

3.2 термопластичное соединение

В течение всего процесса производства и разработки многослойных радиочастот PCB, thermoplastic film bonding materials will be a good choice in terms of design and selection or processing of RF multilayer boards. обычно, in the layout process, скрещивание мембран для обеспечения многослойного зажима.

Обычно люди не знают, но необходимо обратить внимание на то, что выбранные термопластичные пленки клея должны удовлетворять процесс нагрева в процессе ламинарного давления. Иными словами, температура плавления этого термопластичного материала, связанного с пленкой, должна быть ниже точки плавления радиочастотной диэлектрической пластины из тефлона при температуре 327°C (620°F).

когда температура стратификации повышается и превышает температуру плавления термопластичной пленки, начинает течь клейкая пленка. равномерное давление на зажим с помощью ламинарного оборудования заполняет его в цепи медного покрытия на поверхности связующего слоя. между ними.

обычно, термопластичные пленки клея материала в соответствии с температурой слоистого давления подразделяются примерно на два типа.

1) 220 - градусное регулирование температуры стратификации

For the application of such lower temperature thermoplastic film bonding materials, Rogers 3001 - выбор.

2) 290 - градусное регулирование температуры стратификации

Different from the lower temperature bonding materials mentioned above, Существует термопластичный пленочный клей материал с более высокой температурой стратификации, широко используется.

How to choose often depends on the process route of the subsequent multilayer обработка PCB, включать пройденный тепловой процесс, the melting point of the film used for bonding, требования к надежности.

3.предварительно пропитанный клей

третий способ склейки требует предварительной пропитки с помощью термореактивной связки. Заполните предварительно пропитанные горячей прочностью многослойные прессованные пластины зажимами, позиционированием и зажимом, а затем выполните температурные процедуры.

температура вязкости в термореактивном препреге, как правило, ниже, чем температура плавления в фитильном материале PTFE 327°C (620°F).

с постепенным повышением температуры стратификации, предварительно пропитанная смола, and it will be filled between the copper circuit patterns with the help of the uniform pressure attached to the multilayer PCB to be pressed.

для обычных диэлектриков FR - 4 и диэлектриков PTFE с многослойной гибридной структурой слоёв, в зависимости от опыта, обычно выбирается эпоксидный препрег. Однако при отборе предварительно пропитанных эпоксидных смол следует тщательно учитывать их воздействие на электрические свойства.