точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - технология сварки PCB и SMT

Технология PCB

Технология PCB - технология сварки PCB и SMT

технология сварки PCB и SMT

2021-11-02
View:417
Author:Downs

When PCBA welding is processed, обычно есть много требований панель PCBA, and the board must meet the requirements to accept welding processing. Так зачем же технология сварки требует так много требований к платы? It turns out that during the processing of PCBA, будет много особых процессов, and the application of special processes immediately brings requirements to the PCB board. если у PCB - панелей проблемы, it will increase the difficulty of the PCBA soldering process, Окончательный дефект сварки, unqualified boards, сорт. Therefore, для обеспечения успешного завершения специальной технологии, удобно проводить процесс сварки PCBA, the PCB board must meet the manufacturability requirements in terms of size, расстояние между паяльными тарелками, etc., а сегодня я вас проведу к технологическому требованию по сварке панелей PCB..

панель PCBA

pcb board

1. размер PCB

The width of the PCB (including the edge of the board) should be greater than 50mm and less than 460mm, and the length of the PCB (including the edge of the board) should be greater than 50mm. если размер слишком мал, it needs to be made into a jigsaw.

2.PCB ширина края

Board edge width: >5 мм, panel spacing: <8mm, distance between pad and board edge: >5mm

изгиб PCB

Upward bending degree: <1.2 мм, downward bending degree: <0.5mm, PCB distortion: maximum deformation height ÷ diagonal length <0.25


4.PCB метка панели


Обозначение: стандартная окружность, square, треугольник

размер метки: 0.8 ~ 1.5mm;

Mark material: gold-plated, лужение, copper and platinum;

требует выравнивания поверхности, без окисления, без пятна;

маркер периметр требования: в пределах 1 мм не должно быть зеленого масла или других препятствий, which is obviously different from the Mark's color;

расположение метки: край пластины выше 3мм, в пределах 5 мм от поверхности пластины не должно быть отверстия, точка проверки и так далее.

5.PCB панель

в комплекте SMD нет проходного отверстия. If there is a through hole, паяльная паста войдет в отверстие, resulting in less tin in the device, или в сторону олова, causing the board surface to be uneven and the solder paste cannot be printed.

при проектировании и производстве PCB необходимо иметь некоторое представление о процессе сварки PCBA, с тем чтобы сделать его пригодным для производства. Во - первых, понимание требований перерабатывающих заводов может облегчить последующий производственный процесс и избежать ненужных осложнений. это требование к технологии сварки PCB панелей PCBA.

технология моделирования SMT

печатная плата является важным электронным элементом, it is also a support for electronic components, поставщик, подключенный к электронным элементам. Today we mainly introduce its processing process!

PCB SMT небольшой сериал

SMT мелкосерийная обработка или процесс обработки PCBA:

1. технология односторонней сборки: сварка обратной струей пластыря.

2. двухсторонняя технология сборки внешнего вида: односторонняя печать пластыря пластины обратного течения опрокидывающая пластина - B сторона печать пластыря пластины обратного течения.

гибридная односторонняя сборка (со смесью SMD и THC на одной стороне): ручная сварка методом обратного потока с помощью чернильной пасты (THC) - сварка пиком волны.

односторонняя композиция (SMD и THC находятся соответственно по обе стороны PCB): печать в стороне B красных клеевых пластин для затвердевания красных клеев - модуль для поверхности flap - A - сварка пиков в плоскости B.

комбинированные установки на двух сторонах (SMD на стороне а и на стороне а и на стороне в): печать на стороне а - пластырь - накладка - отпечаток на плоскости в - отпечаток красной клея - наклейка - модуль на поверхности а - сварка на вершине волны в.

комбинированные двухсторонние сборки (SMD и THC по обе стороны A и B): печать пластыря - пластыря на стороне A с опрокидывающей плиткой B для печатания красного клея - наклейки на красный клей для затвердевания поверхностей A - модуль B - боковой сварки на вершине волны - B для соединения с компьютером и смежной продукцией, коммуникационной продукцией и потребительской электроникой.

SMT мелкосерийная обработка

This is the busy process in the usual SMT workshop. каждый продукт должен быть тщательно проверен, чтобы убедиться, что у каждого клиента нет проблем с продукцией. Это также требование к хорошей команде Производители PCB.