точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
Каково полное сопротивление PCB платы
Технология PCB
Каково полное сопротивление PCB платы

Каково полное сопротивление PCB платы

2021-11-11
View:222
Author:Downs

For the PCB electronics industry, по отраслям, the most fatal weakness of the electroless tin coating is its easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent), ошибка свариваемости, which leads to difficult soldering, высокий импеданс приводит к плохой электропроводности или плохой характеристике монолитной платы. Stable and easy to grow tin whiskers can cause short circuit of PCB circuit and even burn out or fire event.

Сообщалось, что первым исследованием химического лужения в стране был Куньминский научно - технический университет в начале 90 - х годов, а затем Гуанчжоу в конце 90 - х годов, бывший химик (предприятие). К настоящему времени промышленность признала, что эти два органа являются лучшими. в частности, на основе нашего анализа контакта с несколькими компаниями, лабораторного наблюдения и долгосрочного испытания долговечности, мы подтвердили, что до прохода химической промышленности лужение является чистым оловянным слоем с низким удельным сопротивлением,

плата цепи

электропроводность и качество пайки обеспечивают высокий уровень. Неудивительно, что они смеют заверить внешний мир в том, что покрытие может сохранять цвет в течение года, no blistering, без шелухи, and permanent tin whisker without any sealing and anti-tarnish protection.

потом, when the entire social production industry developed to a certain extent, Многие последующие участники часто повторяют друг друга. In fact, a considerable number of companies themselves did not have the R&D or initiative capabilities themselves. поэтому, many products and their users’ electronic products (circuit boards) The bottom of the board or the overall electronic product) performance is poor, and the main reason for the poor performance is the impedance of the PCB circuit board, because when the unqualified electroless tinning technology is in use, Она была покрыта панелью PCB. The tin is not really pure tin (or pure metal element), but a compound of tin (that is, it is not a metal element at all, А металлическое соединение, окись или галоид, или более непосредственно, it is a non-metal substance ) Or a mixture of tin compound and tin metal element, но найти его невооруженным глазом...

Поскольку основная схема платы PCB состоит из медной фольги, на точке сварки медной фольги есть луженое покрытие, и электронный элемент приваривается через фольгу (или проволоку) на лужайке. На самом деле, пластырь тает. металлические элементы с высокой электропроводностью), поэтому можно просто сказать, что электронные элементы соединены с медной фольгой на дне PCB через луженое покрытие, и поэтому ключевое значение имеет чистота и сопротивление гальванического слоя - прибора; Но прежде чем вставить электронный элемент, когда мы непосредственно используем прибор для определения импеданса, на самом деле, обе стороны зонда (или так называемого испытательным выводом) сначала соприкасаются с медной фольгой на дне пластины PCB. затем слой лужения на поверхности соединяется с медной фольгой на дне PCB для передачи тока. Таким образом, лужение является ключевым фактором, влияющим на импедансы и на все характеристики PCB, и его легко игнорировать.

Мы все знаем, что, помимо простого металлического вещества, его соединения являются непроницаемыми проводниками или даже непроницаемыми (что также является ключом к распределению мощности или расширению мощности в цепи), и поэтому в оловянном слое или смеси такие квазиэлектропроводности присутствуют, а не электропроводности, из - за будущего окисления или влажности существующие удельные сопротивления или после электролитической реакции и соответствующие импеданцы достаточно высоки (чтобы повлиять на уровень или передачу сигналов в цифровых схемах), и характеристики импедансов не одинаковы. Таким образом, это повлияет на характеристики платы и машины в целом.

поэтому, as far as the current social production phenomenon is concerned, материал и свойства покрытия внизу печатной платы являются наиболее важной и непосредственной причиной влияния на сопротивление характеристики платы весь PCB. изменчивость, so the worrying impact of its impedance has become more invisible and changeable. The main reasons for its concealment are: firstly it cannot be seen by the naked eye (including its changes), Во - вторых, его нельзя постоянно измерять, because it has The variability changes with time and environmental humidity, Так что это всегда легко игнорировать.