точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
Pcb схемная плата
Технология PCB
Pcb схемная плата

Pcb схемная плата

2021-11-11
View:195
Author:Kavie

Several common surface treatment methods for PCB circuit board proofing

pcb circuit board


The surface treatment methods used by завод платы Они разные. Each surface treatment method has its own unique characteristics. на примере химического серебра, Это очень простой процесс. It is recommended for lead-free soldering and smt use, особенно для тонкой схемы, эффект схемы лучше, and the most important thing is to use chemical silver for surface treatment, это значительно снизит общую стоимость и уменьшит себестоимость. Следующий редактор описывает несколько общих методов обработки поверхности листа PCB.


1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)

Tin spraying is a common processing method in the early stage of образец PCB. Теперь разделение на свинцовое и бессвинцовое олово. преимущества распыления олова: после завершения PCB, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), suitable for lead-free soldering, технологическая зрелость, низкая себестоимость, применяется к визуальному и электрическому тестированию, and it is also a high-quality and reliable PCB board One of the proofing processing methods.

2. Chemical nickel gold (ENIG)

Nickel gold is a relatively large-scale образец PCB технология обработки поверхности. Remember: the nickel layer is a nickel-phosphorus alloy layer. по содержанию фосфора, it is divided into high-phosphorus nickel and medium-phosphorus nickel. разное Приложение, so we will not introduce it here. различие. The advantages of nickel gold: suitable for lead-free soldering; very flat surface, применить к SMT, suitable for electrical testing, применить к проектированию контактов выключателя, применение к связке алюминиевой проволоки, годный для толстой доски, and strong resistance to environmental attacks.

гальваническое никеля

гальваническое никелирование подразделяется на « твердое золото» и « мягкое золото». твердое золото (например, кобальтовые сплавы), как правило, используется для золотых пальцев (контактные соединения дизайн), мягкое золото является чистым золотом. гальваническое никеля и золота широко применяется на базе IC (например, PBGA). это в основном относится к соединению золотого и медного проводов. Однако гальванизация основной платы IC подходит. слизистая область золотых пальцев требует гальванизации дополнительными проводами. преимущества гальванизации никелевого покрытия PCB пластины образца: подходит для проектирования контактовых переключателей и переплавки проволоки; применить к электрическому испытанию

4. Nickel Palladium (ENEPIG)

Nickel, палладий, gold is now gradually beginning to be used in the field of образец PCB, раньше он также все чаще применялся в полупроводниках. Suitable for bonding of gold and aluminum wires. преимущества взятия образцов никеля палладия на PCB пластине: применение на носителе IC, подходит для шлицевой и алюминиевой связи. Suitable for lead-free soldering; compared with ENIG, there is no nickel corrosion (black plate) problem; the cost is cheaper than ENIG and electro-nickel gold, suitable for a variety of surface treatment processes and on-board.