PCB Teknoloji - PCB depolama PCB destekleme

Şimdi yüksek ödeme endüstri oldu ve bazarda iyi kalite ve düşük fiyatları olan PCB kanıtları çok geniş uygulanabilir. İyi kalite bir PCB kanıtlaması seçmek çok tüketicinin son hedefidir. Ancak, bence kanıtlamak için iyi kalite bir PCB seçmek üzere, kanıtlama sonunda PCB'nin tutuklaması daha önemlidir. Ama PCB kanıtlarını nasıl tutacağız? PCB destekleme birincisi: « Düzenli temizleme: uzun süredir kullanılmasından sonra PCB devre tahtasına kanıtlayan geri kalanlar ve solucu toplaması olacak, bu da solder maskesine önlenemez riskleri getirecek, ve bu kalanlar bile doğrudan çözüm yüzeyinin korozunu ve korozunu olabilir. Güvenilir sorunlarına yol açabilecek kirli riski, yanlış solder birlikleri ya da elektrik başarısızlıkları gibi, ve PCB kanıtlamasının başarısızlığının muhtemeleni arttırabilir. Düzenli temizleme kullanılan PCB kanıtlarının güveniliğini etkili olarak geliştirebilir.PCB kanıtlama ve tutuklama ikisi: “ Her yüzeysel tedavinin hizmet hayatını kesinlikle kontrol eder ve PCB kanıtlama yüzeysel işlemcisini zamanında değiştirir: elektronik ürünlerin en yakın problemi de PCB kanıtlama üzerinde görünecek. Eğer her yüzeysel tedavinin hizmet hayatı kesinlikle kontrol edilmediyse, PCB kanıtlaması eski PCB tahtasının yüzeysel tedavisindeki metallografik değişimleri yüzünden çözüm sorunlarına sebep olabilir ve hizmet hayatı dikkatini çekilmezse, PCB kanıtlamasının koruma yüzeyine zarar vermek kolay olabilir. Bu, birleşme sürecinde veya gerçek kullanım sırasında gecikme ve iç bağlantısı gibi sorunlara neden olabilir. Ancak, eğer sonraki dönemde yüzeysel tedavinin hizmeti hayatına dikkat ederseniz, PCB kanıtlamanın solderliğini etkili olarak geliştirebilirsiniz ve diğer iç sistemlerine zarar vermenin riskini azaltabilirsiniz. PCB desteklemesi üç: “ Yedekleme için sağlayan mavi yapışın belirlenmiş markasını ve modelini kullanın: aşağıdaki ve ucuz yumuşak yapışkan yapışkan kullanarak PCB kanıtlaması sırasında beton gibi sıkıştırma, erime, kırılma veya katlanabilir, Böylece parçalanmış yapışkan parçalanması düşmez veya etkisi olmaz.

Genelde konuşurken PCB kanıtlaması, elektro platlama tank ının ölçüsü, platlama tankındaki elektrolitin L volumini, hem etkili volum olarak bilinen, yani elektro platlama tankının iç mağarasının X uzunluğu, iç mağarasının X genişliğini elektrolitin derinliğini gösteriyor; PCB kanıtlaması genellikle elektroplatma işleme volumlarına göre hesaplanır ve eşleştirilebilir, ya da mevcut DC elektroplatma ekipmesi ve diğer koşullarına göre; Elektroplatma banyosunun uygun boyutunu seçmek üretim planlarını hazırlamak, üretim kapasitesini değerlendirmek ve elektroplatma kalitesini sağlamak için büyük önemlidir. Elektroplama tank ının boyutunu belirlemek için üç düşünce: - 1. İşlemli parçaların boyutlu ihtiyaçlarına uyun ; 2. Elektrolitten fazla ısınmayı engelleyin; 3. elektroplatıcı üretim döngüsü sırasında elektrolit komponentlerinin belli bir stabiliyeti tutabilir; Katoda ve anoda'nın şu anki yoğunluğu, elektrolyt içindeki toplam bölgeye dayanarak hesaplanır. Katoda ve anoda'nın şu and a etkileşimliliğin in farkı yüzünden biraz fark var; DA=I total/S Yin (A/dm2)DA=I total/S Yang (A/dm2)Average loading d: the volume of electrolyte needed for electroplating parts per unit area is d=V/S(L/ dm2)Volume current density DV:The current passing of the current volume is: DV=Itotal/V(A/L) PCB proofing and electroplating process is important to properly control the volume current density, Çünkü elektrolit aracılığı sıcaklığı çözümün dirençliği yüzünden sıcaklığı oluşturacak, elektroliz sıcaklığı arttırıp elektrolit ısınmasının hızı ve yüksekliğini direkte yüksek sıcaklığıyla bağlıdır. Elektrolite çok hızlı ısınmasını engellemek için, ses a ğı yoğunluğunu azaltmak için daha büyük bir elektrolit volumu gerekiyor; Etik parlak bakır platlama süreci gibi: uygun bir volum ağımdaki yoğunluğu 0,3-0.4A/L, yani toplam akışı 1000A, 2500-3000L elektrolit denetlenmeli; Empirical data: PCB kanıtlamak A şağıdaki veriler katoda şimdiki yoğunluğuna ve çeşitli ortak plating türlerinin ortalama yüklemesi ile ilgili bazı empirik veriler: Plating türleri Katode şimdiki yoğunluğunluğu menzili DK, A/ dm2 Orta yükleme d, L/ dm2Sulphate baker plating 1. 0--- 3. 0 7--- 9Acid tin plating 1. 0--- 3. 0 7--- 9Bright nickel 2. 0--- 4. 0 6--- 8 Nickel 1. 0--- 1. 5 6--- 8