PCB Teknoloji - PCB ispatlama yapımcıları tarafından PCB üretimi için 7 kontrol metodları

PCB tahtasının üretim kalitesini sağlamak için PCB tahtasının işleme ve üretim bağlantısına dahil olmak için elektronik donanım tasarımın sürecini açıklayın. Yapıcı genelde üretim sürecinde farklı PCB defekleri için farklı tanıma metodlarını kullanır.

PCB tahtaları için genelde 7 denetim metodları kullanılır.1 PCB tahtasının el görsel incelemesi “ Büyüteci bir cam veya kalibreli bir mikroskop kullanarak, Operatörün görüntü incelemesini kullanarak PCB tahtasının kvalifik olup olmadığını ve düzeltme operasyonu ne zaman gerektiğini belirlemek için en geleneksel tanıma yöntemi kullanarak, bu. Ancak, PCB üretimi arttığı ve PCB'deki tel uzayımı ve komponent volumunun azaltması yüzünden bu metod daha fazla zararlı oldu.Özellikler: düşük bütçe maliyeti, test fiksiyonu yok.Olayları: insan subjektif hatası, uzun süre maliyeti, son süre boyunca defekte keşfedilmesi, veri koleksiyonunun zorlukları, vb.2. PCB tahtası internette testi “ üretim defeklerini ve analog, dijital ve karışık sinyal komponentlerini elektrik performans testi üzerinden araştırmayı sağlamak için üretim defeklerini ve analog, dijital ve karışık sinyal komponentlerini öğren. İğne testi ve uçan sonda testi gibi birkaç test metodları var. İşleri: her masa için düşük test maliyeti, güçlü dijital ve fonksiyonel testi yetenekleri, hızlı ve temel kısa devre ve açık devre testi, programlama firmaları, yüksek defekte kapağı ve kolay programlama, etc. Fixtures yapılması, kullanılması zor ve 3. PCB tahtası fonksiyonu test & # 160; Funksiyonel sistem testi, devre tahtasının kalitesini doğrulamak için devre tahtasının fonksiyonel modüllerinde tüm bir test yapmak için orta a şamada özel test ekipmanlarını kullanmak ve üretim hatının sonu. Funksiyonel testi en erken otomatik testi prensipi olarak söyleyebilir. Özel bir tahta ya da özel bir birim tabanlı ve farklı ekipmanlarla tamamlanabilir. Son ürün testi, son fiziksel modeli ve sınama türleri var. Funksiyonel testi genellikle ayak seviyesi ve komponent seviyesi tanıtması için derinlik verileri sağlamıyor ve özel ekipmanlar ve özellikle tasarlanmış test prosedürleri gerekiyor. Funksiyonel test programlarını yazmak karmaşık, bu yüzden devre tahtası üretim hatlarının çoğuna uygun değil.4. Otomatik optik inspeksyon & # 160; Ayrıca otomatik görsel inspeksyon olarak bilinir, devre tahtalarının üretilmesinde bulunan yanlışları tanımak ve çözmek için görüntü analizi, bilgisayar, otomatik kontrol ve diğer teknolojiler kullanarak optik prensiplere dayanılır. Yapılacak defekleri doğrulama yeni bir metodu. AOI genelde elektrik işleme veya çalışma testlerinin geçiş hızını geliştirmek için daha önce ve daha sonra kullanılır. Bu sırada, yanlışları düzeltme maliyeti son testi sonrasından çok daha düşük, sık sık on kat daha fazla.5'e ulaşır. Otomatik X-ışınlık denetimi “ Farklı maddelerin absorbsyon oranını X-ışınlara kullanarak teste edilen parçalar arasından bakın ve defekleri bulun. Özellikle yüksek yoğunluğu devre tahtaları ve toplantı süreçlerinin sebebi olan küçükleri, kayıp parçaları, zavallı yerleştirme ve benzer şeyleri bulmak için kullanılır. Ayrıca tomografik görüntüleme teknolojisini de IC çiplerinin iç yanlışlarını keşfetmek için kullanabilir. Şu anda topu ağ dizisinin çözüm kalitesini ve bloklanmış sol toplarını test etmek için tek yoldur. Teşhisler: BGA'nın kaldırma ve içerikli komponentlerin kalitesini tanımayabilirler, fiksi maliyeti yok.Teşhisler: yavaş hızlı, yüksek hata hızı, yeniden yazılmış sol dizilerini tanıma zorluğu, yüksek maliyeti ve uzun program ın geliştirme zamanı6. Laser değerlendirme sistemi “ Bu PCB deneme teknolojisinin en son gelişmesi. Yazılı tahtayı lazer ışığıyla tarayın, bütün ölçüm verileri toplayın ve gerçek ölçüm değerini ön ayarlama kaliteli sınır değeriyle karşılaştırın. Bu teknoloji çıplak tahtada kanıtlandı ve toplama tahtası testi için düşünülüyor, ve hızlık kütle üretim hatları için yeterli.Teşvikler: hızlı çıkış, fixtür ve görüntül kaplı olmayan erişim gerekmez.Başlangıç maliyetleri: yüksek başlangıç maliyeti, çok destek ve kullanma sorunları.7. Ölçüm değerlendirmesi & # 160; delik pozisyonunu, uzunluğunu, genişliğini, pozisyonu ve diğer boyutları ölçülemek için iki boyutlu görüntü ölçüm aracı kullanın. PCB küçük, ince ve yumuşak bir ürün türünden dolayı, temas ölçüsü kolayca değiştirebilir ve yanlış ölçüsünü neden edebilir. İki boyutlu görüntü ölçüm aracı en yüksek değerli ölçüm aracı oldu . Farklı kontrol metodları kendi avantajları ve sıkıntıları var. Yapımcılar PCB tahtasının kalitesini sağlamak için farklı PCB tahtası tipleri, karmaşıklık, defekler ve diğer özel şartlar için uygun inceleme metodlarını seçecekler. Bazıları ilginç bilgiler, fakat üniversiteye gittikten sonra yeşil tahtasının PCB denildiğini bildiklerini söylüyorlar. Aslında tüm PCB tahtaları yeşil değil ve siyah ve purpur gibi diğer renkler var. Yeşil PCB tahtası, tabloyun yüzeyi "yeşil yağ katı" ile kaplı olduğu için, devreleri korumak ve kısa devreleri önlemek için kullanılan "solder maske" denir.