PCB Teknoloji - ​ Çok katı PCB'nin üretim sürecinde sorunlar

Kısa olarak, yazdırılmış devre tahtaları, ayrıca PCB olarak bilinen, beklenmiş gibi çalışmak için tüm elektronik aygıtları etkinleştirir. Bu yüzden, basılı devre tahtasında bir sorun olduğunda. Elektronik ekipmanlar beklenmiş gibi çalışmıyor olabilir. Bastırılmış devre tahtası sorunu, üreticiler için büyük bir zorluk, çünkü birçok şey yanlış gidebilir. Özellikle çok katlı PCB üretim sürecinde. Aşağıdaki listeler, çok katı PCB üretim sürecinde 7 sorun var.

Bu sorunları, tasarımcı olarak anlamak üzere, basılı devre tahtasını inşa ettiğinde, onlardan kaçırmayı umuyorsunuz ve sonrasında basılı devre tahtasına zarar veriyorsunuz.

tasarlama

Çok katı yazılmış devre tahtalarını tasarladığında, bowing ve twisting ile ilgili sorunlar ortaya çıkabilir. Sıçramak ve sıçramak PCB düzlüklerini belirlemek için kullanılan en yaygın özelliklerden bazıları. Çap, basılı devre tahtasının cilindrik veya sferik eğri. Diğer taraftan, deformasyon basılı devre tahtasının çizgisine paralel olduğunda oluşan bir durum.

Çok katı doğru bir PCB hizmet teminatçısı için birçok adım var. Neyse ki, çeşitli PCB üretim şirketleri vardır, sıkıştırma ve sıkıştırma önünde adımlar alabilir. Öncelikle, çoktan katlı PCB üreticileri çoktan katlı PCB'leri bastırırken bastırılmış devre masasındaki stresini azaltmak için uygun parametreleri kullanmalı. İkinci olarak, birçok teminatçıdan materyaller karıştırmak zorundalar. Üçüncü, kullanılan materyaller RoHS rehberlerine uymalı. PCB üreticisi olarak, PCB sıçrama ve sıçrama sorunlarıyla ilgili sorunları kaçırmak için uyumlu fırın sürecinde kullanman veya evlat edinmeniz gerekiyor.

Çok katı PCB basın

Çok katı bastırılmış devre tahtaları birçok katı sayıları içeren ve bu yüzden bir katı olmalı. Laminate, PCB düzeni tasarımından önce insulating katını ve bakra katını izlemek için bir devre tahtası yapmak.

Çoklu katı bastırılmış devre tahtalarının üretilmesinde, insulating katı ve bakra birlikte laminat etmek için zorluklar var. Çoğu katlanmış devre tahtası üreticileri çoğu katlanmış devre tahtasının komponentlerini birlikte bastırırken sık sık katlanmış zorluklarla karşılaşırlar.

Çoklukatlı basılı devre tahtalarının yapılması için en iyi laminat maddelerini kullanarak, üreticilerin işin en uygun makinesini kullandığını da sağlaması gerekiyor.

Altra seçimi

Bastırılmış devre masalı iki temel kullanımı var. İlk olarak elektrik yapıyorlar, ikincisi de, yönetici bakır katları arasında insulasyon sağlıyorlar. Bu yüzden, basılı devre kurulunun başarısızlığına veya başarısızlığına neden substrat maddelerin seçiminin önemli olduğunu anlamak kolay. PCB'nin sıcak davranışlarını etkilemek üzere. PCB'de kullandığınız belgeler de PCB'nin mekanik ve elektrik özelliklerini etkiler.

1. Dielektrik konstant

Çünkü basılı devre tahtası fonksiyonlarının çoğu substrat maddeleri tarafından belirlenmiş. Sonra, yüksek frekans özelliklerinde yüksek frekans ve yüksek hızlı PCB'lere uygulanması gerektiğini anlamına geliyor. Yine de yüksek frekans altfrekans maddeleri küçük ve stabil bir dielektrik konstantını sağlamalı.

2. Üst özellikler

Ayrıca ilaç maddeleri de sıcaklık dirençliği açısından iyi gerçekleştirmeli. Stabilitet, etkisi gücü, kimyasal dirençlik ve üretilebilirlik. Yüksek hızlı ve yüksek frekans basılı devre tablosu için kullanılan substrat materyallerinin düşük mitrik absorbsyonu olması veya düşük mitrik absorbsyonu olması gerektiğini sağlamak önemlidir. Bakar yağmaları da yüksek kaynağın gücüne sahip olması gerekiyor.

3. Insülasyon

FR4, ayrıca FR-4 olarak bilinen en düşük yüksek yüksek yüksek yüksek maddelerden biridir ve harika performans sağlamak için bilinir. FR-4 materyali yüksek dielektrik gücü ile en iyi elektrik insulasyon sağlıyor.

Çok katı PCB üretim-resin giriş üretimi

Resin bağlama süreci bütün basılı devre masası endüstrisinde standart bir süreçtir, özellikle yüksek frekans ürünlerinde büyük kalınlık ve yüksek seviye sayısı gereken yüksek frekans ürünlerinde. Son zamanlarda resin bağlama teknolojisinin uygulaması daha büyük ve genişletilmiş ve HDI panellerinde genişletilmiş. Eğer basınç doldurarak ya da yeşil yağ ekleyerek çözülmeyecek ve çözülmeyecek sorunları çözmek isterseniz, bağlamak için resin kullanmak en iyidir.

Çok katı bastırılmış devre tahtalarını üretirken, resin bağlaması birçoğu üreticilerin karşısındaki bir problemdir. Ancak böyle sorunları çözmenin en iyi yolu, vakuum eklentisini kullanmak.

Resin blokadı, çöplük ve toplantı sırasında kazara akışından korunmak için tasarlanmış bir önleme ölçüdür. Özellikle basılı devre tahtalarını üretirken fibrikleri birlikte çarpmak ve onları dış faktörlerden korumak.

Dene sıcaklık patlama deliğinin üretimi

Yazılı devre tahtalarını üretirken sıcak patlama ile ilgili problemlerle karşılaşabilirsiniz. Sıcak patlaması sıcak aktarma yöntemidir. Diğer kullanımlardan daha sıcak bir nesne yerleştirildiğinde ya da sıcak komponentin sıcaklığı daha soğuk nesne çevresine taşındığında sıcaklık dağıtılması oluşur. Sıcak dağıtımı, genellikle konvektör, yönlendirme ve radyasyon aracılığıyla çeşitli yöntemlerle oluşturur.

Sıcak dağıtımı ile ilgili sorunlar, birçok izlenmiş devre tahtası üreticileri tarafından karşılaşan bir problemdir. Yine de, şiddetli ısı patlamasını yok etmek için aluminium gibi en iyi veya önerilen ısı patlama maddelerini kullanmak en iyidir.

Çok katı PCB üretim arkasındaki buz üretimi

Dönüş sürüşü, genellikle yüksek hızlı çoklu katı basılmış devre tahtalarında kullanılan en iyi üretim tekniklerinden biridir. Çukurların parasitik etkilerini azaltmak veya küçültmek için kullanılır. Dönüş sürüşü, aynı zamanda kontrol edilmiş derinlik sürüşü olarak bilinen bir teknik, bu da sizi kullanmadığınız parçaları, çubukları ve basılı devre tahtasının deliklerinden çıkarmanızı sağlayan bir teknik.

Sinyal bütünlüğünü geliştirmek ve basılı devre tahtalarının zorluklarını azaltmak üzere, arka sürüşüm de basılı devre tahtalarında ses araştırmalarını azaltır. Çok katlanmış devre tahtalarının üretilmesi konusunda. Bir sürü üreticiler tarafından karşılaştığı önemli bir çözüm. En büyük ihtimalle geri dönüş sorunlarında delik temizlenmesi dahil. Barit depresiyonları, küvetleri, devre kaybı ve sıkıcı sabırsızlık.

Çok katı PCB üretim testi

PCB geliştirme döngüsinde, basılı devre kurulun test fazısı gereksiz bir parçadır. Tüm basılı devre tahtası üretim sürecinde. Bastırılmış devre tahtalarını denemek para kurtarmak ve son üretimde sorunları veya zorlukları önlemek için yardım edebilir.

Maalesef, çok katı üretimi ile ilgili. PCB üretim şirketlerinin çoğu en iyi PCB testi metodlarını kullandığında başarısız oldu. En iyi ve önemli devre tahtası testilerinden bazıları sadece tahta testi, devre testi, fonksiyonel testi ve toplama seviyesi testi. Testler, özellikle çok katı basılı devre tahtalarında, basılı devre tahtasındaki her teknik defekten tanımlayabilir.