PCB Teknoloji - Ülkemin PCB Endüstri'nin Industrial Review ve Prospect

2019 yıllık Uluslararası Elektronik Çirketlerin (Şangvaj) Eksistasyonu-CPCA 2019 Yazı Uluslararası PCB Teknolojisi/Bilgi Forumu 19 Mart öğleden sonra Uluslararası Kongresi ve Eksistasyon Merkezi (Şangvaj) 'de büyük bir şekilde açıldı. Umarım PCB endüstrisindeki meslektaşlar endüstri geliştirme trenini anlamak için birlikte çalışacaklar ve önümüzdeki altın on yıllık endüstri geliştirmesi yaratacaklardır!

Dışarıdaki bisiklik değişiklikleri endüstri içinde yapısal değişiklikler başlattı. Sadece fırsatları alıp iyi pratik yaparak şirketler sürdürülebilir geliştirme yoluna girebilir.

Neden on yıl önce tekrar bakmaya başladın, çünkü 2008 yılında endüstri büyük zorluklar ile karşılaştı. Bu küresel mali krizin etkisi yüzünden. Özellikle yılın ikinci yarısında, birçok şirketler emirlere benzer bir klif düşürülmesini denedi ve birçok ayrılık ve panik oldu. Son on yıl içinde bu şekilde yukarı çıktığımızı söyleyebilir. Aynı şekilde, 2018 yılında makro ortamı da birçok zorluk ve kesinlikler yaşadı. 2008 yılında başlamak istiyorum, endüstri'nin son on yıl içinde yaptığı yolu incelemek ve gelecekte nasıl gideceğini beklemek istiyorum.

O zamanlar Çin mali krizini deneyiyordu ve Çin BDP 31 trilyon oldu. Geçen yıla kadar BDP 90 trilyon aştı. 2008 yılında dışarıdaki dünyayla iletişimiz genellikle iki kanal arasındaydı. Telefon özellik telefonları aracılığıyla geçti ve internet bilgisayar üzerindeydi. 2G ağ en kullanılan ve 3G en konuştuğu şey. 18 yıl içinde mobil akıllı terminal her şeyi yaptı. 4G en kullanılan ve 5G en büyük sıcak noktadır. Tüm dünya geçen on yıl içinde yeryüzünü titreme değişiklikleri geçirdi.

Geçmişe baktığımızda ilk defa endüstri performansına bakın: PCB küresel çıkış 2008 yılında ABD 40 milyar dolarını 2018 yılında 60 milyar dolarından fazlasına geçti. Birleşik büyüme hızı olarak %2,6'ya ulaştı. Bu sayılarla özellikle yüksek sayı değil. Ama arkasında önemli düzenlemeler var. 1988 yılından bugüne kadar PCB endüstri büyüme trenini korumaya devam etti. Elektronik bilgi endüstriyesi için, bu çok teşekkürler. Bu süreç bütün düzgün denizde değildi, ama büyük döngül büyüme ve küçük döngül fluksiyonlarının özelliklerini gösterdi. Yükselen döngü, 10 yıldan 8 yıl, 6 yıl ve 5 yıl kısayılıyor. Bu da endüstrimiz büyüme sürecinde büyüdüğünü anlamına geliyor. Aynı zamanda dış endüstri tarafından etkilenecek ve bazı değişiklikler gerçekleşecek.

PCB küresel çıkışı 2008 yılında 40 milyardan fazla ABD'den 2018 yılında 60 milyardan fazla ABD'ye ulaştı.

PCB endüstrisinin geliştirmesini tercih eden elektronik bilgi endüstri. 3C pazarı hâlâ ana gücüdür, fakat büyük yapısal değişiklikler gerçekleşti: PCB önemli olarak düşüldü ve mobil telefonların temsil edilen PCB'lerin talebi önemli olarak arttı. Yükseltmeler ve düşürmeler de industride derin değişiklikler yarattı.

Endüstri konsantrasyonu daha da gelişti ve dünyadaki TOP 10 şirketin oranı %33'e ulaştı, 2008'le karşılaştığı yüzde 5,5 noktaların arttırılması. Sanayi geliştirme sürecinde en yüksek şirketler en çok katıldı.

2008 ve 2018 yılında TOP 10 şirketlerini analiz eden büyük değişikliklerin gerçekleştiğini bulacağız. Dünyanın en üst 10'ine yeni giren 4 şirket var ve Zhending özellikle hızlı büyüdü. Ölçü açısında, 10. yerin sınırı 10 yılda 200 milyon Amerika dolarına arttır, ama ilk yer 1,9 milyon Amerika dolarına arttı ve boşluk genişletiyor. NO.1 ve NO.10 arasındaki boşluk 2 kereden 4 kere genişletildi. Bu büyük bir değişim. TOP 40 kampına giren 10 yeni şirket var. Bunlardan 5 kişi Çin finansli şirketler.

2008 ve 2018 yılında TOP 10 şirketlerini analiz eden büyük değişikliklerin gerçekleştiğini bulacağız.

Değişiklikler için iki ana sebep var. İkincisi, dışarıdaki endüstriyel geliştirmenin pulusunu anladı ve ikincisi de, içindeki etkileyici kapasitet genişlemesi ve operasyon ve teknik yeteneklerin hızlı geliştirmesi ve etkileyici kapasiteler yaptı. Örneğin, Pengding, mobil telefon pazarına odaklanır ve yumuşak masaya odaklanırken dünyanın en büyük PCB üretim şirketi olur; Dongshan Doğrusu birleşme ve alışveriş aracılığıyla "yumuşak ve zor" onarıyor. AT&S'nin kendi özellikleri paketlemek substratları ve HDI'de. Shennan iletişimler ve paketleme aparatları alanında kendi rekabetçiliğini oluşturdu; Jingwang yüksek etkileşimlilik ve düşük maliyetlerde bir avantajı oluşturdu. Diğer sözleriyle, hızlı geliştirme endüstriyel stimüle ihtiyacı var ve fırsatları alır.