Leiterplatte Blog - Teilen Sie Blogs im Zusammenhang mit der Leiterplattenherstellung page 9

2023-03-23

Ein Verfahren zur Herstellung ultradünner Leiterplatten, das Verfahren umfasst die folgenden Schritte.

2023-03-22

1mil in Mio ​= 0.0254MM (Umrechnungsgrund: 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm).

2023-03-20

Der ENIG Niederschlagsprozess ist der ENIG ​ Prozess. Der ENIG Niederschlagsprozess ist der ENIG ​ Prozess.

2023-03-17

"ate load board" war ein Begriff, der in der Halbleiterindustrie vor einigen Jahren für automatische Prüfgeräte (ATE) PCB verwendet wurde.

2023-03-16

FR 408HR Laminat wird mit Hochleistungs-Multifunktionsharz und elektrischem Glasfasergewebe (E-Glas) verstärkt und gepresst.

2023-03-15

Isola 370hr ist ein bleifreies Leiterplattenmaterial-kompatibles Produkt der gleichen Art in der Industrie, das für hochzuverlässige Anwendungen in den unterschiedlichsten Märkten geeignet ist.

2023-03-14

FR4 platte ist der Code der feuerfesten Materialart, der sich auf eine Materialspezifikation bezieht, die das Harzmaterial durch den Brennzustand automatisch löschen kann.

2023-03-13

Aluminium-Leiterplatte ist eine Art Metallgrundkupferplattierte Platte mit guter Wärmeableitungsfunktion.

2023-03-10

Schwarze fr4 platte Isolierplatte alias: Glasfaser Isolierplatte, Glasfaserplatte (FR-4), Glasfaserverbundplatte

2023-03-09

Bei der Herstellung von BGA sind fr4 leiterplattenhersteller immer anfällig für Kurzschluss und Leerschweißen, und sie sind alle neue Materialien.

2023-03-08

Wenn fr4 platte durch Dicy gehärtet wird, ist sein Berstphänomen fast gleichzeitiges Rissen an allen Teilen der gesamten Platte.

2023-03-07

Daher verlangen die meisten Montagehersteller, dass die leeren Platten der fr4-Leiterplatte ​ Hersteller simulieren auch mehr als fünfmal Reflow entsprechend der spezifischen Reflow-Kurve.

2023-03-06

Obwohl die fr4 Platine ​ Lötpaste besteht aus 88-90% Lötlegierungskugel durch Gewicht und 10-12% organischen Hilfsmaterialien, das Volumenverhältnis der beiden gleichmäßig gemischt ist halb.

2023-03-02

Das Kugelpad an der Unterseite des BGA der fr4 platte ist in Form von "grüner Farbgrenze" geschweißt.

2023-03-01

Die Verwendung von starren Flex-Leiterplatten kann die Arbeitszeiten von SMT reduzieren, da die Anzahl der Anschlüsse reduziert wird.

2023-02-28

Nach Abschluss des fr4-Leiterplattenschweißen ist die Kristallstruktur der Hauptlegierung der Lötstelle nicht stabil und nimmt mit der Zeit allmählich zu, um die innere Spannung zu verringern, die durch viele Grenzen verursacht wird (normalerweise sind die Grenzen die Konzentration von Verunreinigungen.

2023-02-27

Das Bewusstsein für Umweltschutz im Bereich der industriellen Produktion von fr4-Leiterplatten wird immer stärker.

2023-02-24

Die Durchgangslötpaste dient dazu, die Lötpaste direkt auf das Plating Through Hole der fr4 Leiterplatte zu drucken.

2023-02-23

Weil die Größenvariabilität der Kunststoffteile in der fr4 Leiterplatte ​ Die Fertigungsanlage ist oft sehr groß, die strukturelle Verformung.

2023-02-22

Conformal Coating ist ein Verfahren zur Beschichtung auf fr4-Leiterplatte und Bildung eines Schutzfilms, der in der Regel nur eine dünne Schicht (ca. 30–210 μ M) ist.