Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
High-Speed-PCB

ISOLA 370HR Leiterplatte

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ISOLA 370HR Leiterplatte

ISOLA 370HR Leiterplatte

Produktname: ISOLA 370HR PCB

Material: isola 370hr HIGH TG PCB

Df (Dissipationsfaktor): 0,021

Dk (dielektrische Konstante): 4.04

Glasübergangstemperatur: TG180℃

Td: 340℃

Anzahl der Ebenen: 6 Ebenen

Brettdicke: 1,0mm

Oberflächentechnik: Tauchgold

Kupferdicke: 1OZ

Minimale Linienbreite/Linienabstand: 4mil/4mil

Verwendung: Datenspeicherprodukte

Product Details Data Sheet

Branchenführend, Standard Loss, thermisch robustes Epoxidlaminat und Prepreg

Isola 370h ist das branchenweit beste bleifreie Produkt für hochzuverlässige Anwendungen in einer Vielzahl von Märkten.


Isola 370h Laminate und Prepregs, designed by Polyclad, werden unter Verwendung einer patentierten Hochleistungs- 180°C Tg FR-4 multifunctional epoxy resin system that is designed for multilayer Printed Wiring Board (PWB) applications where maximum thermal performance and reliability are required. Herstellung von Isola Isola 370h laminates and prepregs with high quality E-glass glass fabric for superior Conductive Anodic Filament (CAF) resistance. Isola 370h provides superior thermal performance with low Coefficient of Diermal Expansion (CTE) and the mechanical, Chemikalien- und Feuchtigkeitsbeständigkeit, die der Leistung herkömmlicher FR-4-Materialien entspricht oder diese übertrifft.


Isola 370h wird in Tausenden von PWB-Designs verwendet und hat sich als branchenführend für thermische Zuverlässigkeit erwiesen, CAF-Leistung, Einfache Verarbeitung und bewährte Leistung bei sequenziellen Laminierungsdesigns.


Obwohl sich alle einig sind, dass einer der dringendsten Anforderungen im technischen Bereich lautet: "Wie erreichen wir die nächste Generation von Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten?" Es gibt unterschiedliche Meinungen darüber, wie dieses Ziel erreicht werden kann. Es gibt sogar unterschiedliche Meinungen über unsere aktuelle Position in diesem Prozess. Einige Unternehmen behaupten, dass sie nur Schwierigkeiten haben, 28Gbps Produkte zu erhalten, andere Unternehmen sagen, dass sie mit 28Gbps technischen Lösungen zufrieden sind, und einige Unternehmen behaupten, dass sie 28Gbps aufgegeben haben und eine (Daten-)Streaming-Rate von 56Gbps haben. Obwohl unser Status als Hardwareindustrie in Bezug auf Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten möglicherweise nicht genau derselbe ist, gibt es immer noch einige Zugeständnisse.


Zunächst einmal ist klar, dass wir selbst wenn wir erfolgreich eine Informationsübertragungsrate von 28 Gbps erreichen, als Industrie akzeptieren müssen, dass wir selbst mit den besten heute verfügbaren Materialien 56 Gbps kaum erreichen können, was der nächste Schritt in der Datenübertragungsratenleiter ist. Ebene.


Für meine eigene Inspiration, I used various materials (including PTFE (Teflon-Leiterplatte)) to draw insertion loss diagrams for typical long-distance backplanes, Das beste Material, das wir für Leiterplatten verwenden möchten. Allerdings, Die Kosten für PTFE sind so hoch, dass es keine machbare Lösung für die kurz- oder langfristigen zukünftigen Generationen kommerzieller Hardware ist. Die Realität ist, dass wir von FR-4 Laminat gegangen sind und jetzt komplexere Materialien verwenden, wie Isola 370h. Materialien wie Isola 370h ermöglichen es unserer Geschwindigkeit 2 zu erreichen8Gbps, und ermöglichen es unseren Systemen mit kurzer und mittlerer Reichweite, 56Gbps. Aber danach, Wir werden die Grenze der Produkte erreichen, von denen wir vernünftigerweise erwarten können, höhere Informationsübertragungsraten zu liefern.


Das zweite Problem ist, dass wir die Bandbreite ohne Optik nicht erhöhen können. Optische Systeme haben nahezu unbegrenzte Bandbreite, Aber das reine und einfache Problem ist, dass es schwierig ist, die Anzahl der auf der Leiterplatte erforderlichen optischen Verbindungen durch die Gesamtbandbreite zu ersetzen, die die Kupferspuren können, wenn es manchmal fast unmöglich ist. Eingebettete Silizium-Photonik könnte die Antwort für die Zukunft sein, Aber alles über Silizium Photonik ist wichtig – die Materialien, die Art und Weise, wie Ingenieure die Isola 370h pcb, und wie diese Leiterplatten hergestellt werden.


Ich denke, in etwa zwanzig Jahren werden wir Silizium-photonische Leiterplatten in Massenproduktion produzieren, aber vielleicht nicht früher. Und wie oben erwähnt, ist der Übergang zur Silizium-Photonik kein einfacher Prozess – alles muss sich ändern. Die Branche, in der wir uns jetzt befinden, ist eine PCB-Infrastruktur, die für alle Maschinen, alle Geräte, alle Materialien und alle Herstellbarkeit bezahlt. Leiterplatten mit Kupfer sind sehr billig. Optik ist es derzeit nicht.


Das dritte Problem ist, dass wir eine Brückentechnologie benötigen, die es uns ermöglicht, von heutigen PCB-Lösungen auf zukünftige Silizium-Photonik-Produkte umzusteigen.


Obwohl eine Größenordnung ein wenig vage technische Beschreibung sein mag, stellt sie die dritte Generation von Telekommunikationsgeräten dar. Standardkonstruktionsanforderungen für Geräte auf Unternehmensebene.


Wenn man an Kabelfernsehen denkt, denkt man an die großen Anschlüsse, die auf den heutigen Backplanes verwendet werden. Letztlich müssen wir die Leiterplatten-Leiterbahnen durch Kabel ersetzen. Es ist besonders erwähnenswert, dass die Designregeln einfach sind, wenn wir Kupferdrähte anstelle von Leiterbahnen auf der Leiterplatte verwenden. Was wir beachten müssen, ist die Schiefe des Kabels (im Gegensatz zu der Schiefe, die durch den Glasgeflecht in der Leiterplatte verursacht wird). Dann gibt es Anschlüsse von der Platine zum Kabel. All das ist leicht zu verstehen. Wenn wir uns in einem gut gestalteten Designbereich mit begrenzten Materialien oder begrenzten Kabeln befinden, erfordert die Lösung nur, wie viele Zentimeter Kabel wir benötigen und den erforderlichen Drahtdurchmesser. Bei dieser Technik sind die damit verbundenen Verluste im Vergleich zu Leiterplattenspuren sehr gering. In Bezug auf Fertigungsfragen wird der Prozess tatsächlich einfacher. Durch die Verwendung von Kupferkabeln auf der Leiterplatte benötigen wir keine komplexen, teuren Materialien. Wir können Materialien wie Isola 370HR oder sogar Isola FR408 verwenden; Diese Materialien sind billiger als Verbundlaminate wie Tachyon oder Megtron 6. Durch die Verwendung günstigerer Materialien auf dem Kupferdraht können wir beweisen, dass wir es schneller und kostengünstiger machen können. In einigen einfachen Fällen können wir Leiterplatten zu den gleichen Kosten bauen und gleichzeitig zukünftige Stromerzeugungskapazitäten beibehalten.


Wenn es Herausforderungen bei der Verwendung von Kupferkabeln auf Materialien wie Isola 370h oder sogar Isola fr408, sie/Sie würden aufmarschieren. Durch sorgfältige Verwaltung des Montageprozesses von Anfang an, Die Montageanlage kann in kurzer Zeit an Bord sein.


Fazit: Wir befinden uns derzeit an einem Scheideweg in der Branche. The Leiterplattentechnologie hat eine Geschichte von 30 Jahre. Vor PCB, Drahtwickeltechnik oder Mehrdrahtechnik. Die Möglichkeit, Leiterplatten zu erstellen, geschah vor etwa 40 Jahren. Es hat uns zwanzig Jahre gedauert, um wirklich vollen Gebrauch von Leiterplattentechnologie. Dann, Es dauerte zwanzig Jahre, bis wir an die Grenze der Leiterplattentechnologie.


Typischer Werts von Isola 370h oder Link zu Isola 370h Datenblatt

Eigentum Typischer Wert Einheiten Prüfverfahren
Metric (Englisch) IPC-TM-650 (oder wie angegeben)
Glasübergangstemperatur (Tg) durch DSC 180 °C 2.4.25C
Zersetzungstemperatur (Td) durch TGA o5% Gewichtsverlust 340 °C 2.4.24.6
Zeit zum Delaminieren durch TMA (Kupfer entfernt)

A. T260

B. T288

60

30

Protokoll 2.4.24.1
Z-Achse CTE

A. Pre-Tg

B. Post-Tg

C. 50 bis 260°C, (Gesamtexpansion)

45

230

2.8

ppm/°C

ppm/°C

%

2.4.24C
X/Y-Achse CTE Pre-Tg 13/14 ppm/°C 2.4.24C
Wärmeleitfähigkeit 0.4 W/m·K ASTM E1952
Thermische Belastung 10 sek.288ºC (550.4ºF)

A. Uneingeschränkt

B. geätzt

Pass Visuelle Übergabe 2.4.13.1
Dk, Permittivität

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

4.24

4.17

4.04

3.92

3.92

—

2.5.5.3

2.5.5.9

Bereskin Stripline

Bereskin Stripline

Bereskin Stripline

Df, Verlusttangente

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

0.0150

0.0161

0.0210

0.0250

0.0250

—

—

—

2.5.5.3

2.5.5.9

Bereskin Stripline

2.5.5.5

2.5.5.5

Volumenwiderstand

A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit

B. Bei erhöhter Temperatur

3.0 x 108

7.0 x 108

MΩ-cm 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand

A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit

B. Bei erhöhter Temperatur

3.0 x 106

2.0 x 108

MΩ 2.5.17.1
Dielektrische Aufschlüsselung >50 kV 2.5.6B
Lichtbogenwiderstand 115 Sekunden 2.5.1B
Elektrische Festigkeit (laminiertes Prepreg) 54 (1350) kV/mm (V/mil) 2.5.6.2A
Comparative Tracking Index (CTI) 3 (175-249) Klasse (Volt) UL 746A
ASTM D3638
Schälstärke

A. Low Profile Kupferfolie und sehr Low Profile Kupferfolie alle Kupferfolie >17 μm [0.669 Mio.]

B. Standardprofil Kupfer

1. Nach thermischer Beanspruchung

2. Bei 125ºC (257ºF)

3. Nach Prozesslösungen


1.14 (6.5)


1.25 (7.0)

1.25 (7.0)

1.14 (6.5)

N/mm (lb/inch)

2.4.8C


2.4.8.2A

2.4.8.3

2.4.8.3

Biegefestigkeit

A. Längsrichtung

B. Querrichtung

90.0

77.0

ksi 2.4.4B
Zugfestigkeit

A. Längsrichtung

B. Querrichtung

55.9

35.6

ksi ASTM D3039
Young's Modul

A. Längsrichtung

B. Querrichtung

3744

3178

ksi ASTM D790-15e2
Poissons Verhältnis

A. Längsrichtung

B. Querrichtung

0.177

0.171

— ASTM D3039
Feuchtigkeitsaufnahme 0.15 % 2.6.2.1A
Entflammbarkeit (laminiertes Prepreg) V-0 Bewertung UL 94
Relativer thermischer Index (RTI) 130 °C UL 796


Produktname: ISOLA 370HR PCB

Material: isola 370hr HIGH TG PCB

Df (Dissipationsfaktor): 0,021

Dk (dielektrische Konstante): 4.04

Glasübergangstemperatur: TG180℃

Td: 340℃

Anzahl der Ebenen: 6 Ebenen

Brettdicke: 1,0mm

Oberflächentechnik: Tauchgold

Kupferdicke: 1OZ

Minimale Linienbreite/Linienabstand: 4mil/4mil

Verwendung: Datenspeicherprodukte


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