Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB Layout

Verkürzen Sie den PCB-Layoutdesignzyklus für Sie.

PCB Layout

Verkürzen Sie den PCB-Layoutdesignzyklus für Sie.

Leiterplattenlayout basiert auf einem Schaltplan der Leiterplatte, um die Funktionen zu erreichen, die der SchaltungsDesigner benötigt. Hervorragend Leiterplattenlayout Design kann Produktionskosten sparen und PCBA-Leistung verbessern. Das ist es, was Leiterplattenlayout Design? Leiterplattenlayout bedeutet Leiterplattenlayout.


Leiterplattenlayout Design ist ein Teil des Hardware-Designs, es ist auch ein sehr wichtiger Teil; Bei vernünftigem Hardware-Schaltungsdesign, Es ist ein absolut wichtiger Index, der die Leistung beeinflusst. Jetzt viele Leiterplattenlayout Ingenieure komplett Leiterplattenlayout nach den Beschränkungsregeln von Leiterplattenlayout Ingenieure oder Hardware-Ingenieure.


IPCB bietet außergewöhnliche PCB-Layoutdienstleistungen an. Unser Know-how reicht von der Minimierung der Schichtanzahl für hochvolumige Low-Cost-Produkte bis hin zu 48+-Schichtplatten. Wir verfügen über die Erfahrung und Ausbildung, um geräuschempfindliche Teile des Designs korrekt zu gestalten.


IPCB bietet spezialisierte Designlösungen, die alle Aspekte des Leiterplattenlayouts abdecken, einschließlich der folgenden Leiterplattentechnologien:

Einzelne Leiterplatte, 2-lagige Leiterplatte, Mehrschichtige Leiterplatte, Hochgeschwindigkeits-Backplanes PCB, Rigid-Flex PCB, flexible Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, Blind & buried Micro-Vias PCB, Gestapelte Micro-Via Impedanz gesteuerte Leiterplatte, Entsprechende Längen/Zeitpläne, Analog und digital, Crosstalk Timing gesteuert, Analyse der Signalintegrität, PCB-Simulation, Differenzial / ausgeglichene Paare.

Leiterplattenlayout

Wie macht man PCB-Layout?

Wie erstelle ich ein PCB-Layout aus einem Schaltplan?

1. Die Grundanforderung des PCB-Layouts besteht darin, sicherzustellen, dass alle Netzwerke effektiv angeschlossen sind. Konnektivität ist einfach zu erreichen und Effizienz ist ein vages Konzept. Tatsächlich gibt es nicht mehr als zwei Arten von digitalen und analogen Signalen in der Schaltung. Für die digitale Schaltung gilt es, genügend Rauschtoleranz zu gewährleisten. Für das analoge Signal ist es so weit wie möglich Null Verlust zu erreichen. Das Layout ist, die Schaltungselemente vernünftig zu platzieren. Wie man das platziert, ist ein einfaches Prinzip, dass die modulare Aufteilung klar ist, das heißt, jemund mit einer bestimmten Schaltungsbasis kann sehen, welches Stück verwendet wird, um welche Funktion zu erreichen, indem er Ihre Leiterplatte erhält.

2. Spezifische Designschritte für PCB-Layout: zuerst generieren Sie gemäß dem schematischen Diagramm die ursprüngliche PCB-Datei, vervollständigen Sie das Vorlayout der PCB, bestimmen Sie einen relativen PCB-Layoutbereich, dann sagen Sie der Struktur, dass die Struktur auf dem von uns angegebenen Bereich basiert, und geben Sie dann spezifische Einschränkungen entsprechend dem Gesamtstrukturdesign an.

3. Vor der Leiterplattenlayout-Verdrahtung ist es im Allgemeinen notwendig, das gesamte Leiterplattenkaskadendesign zu verstehen, das heißt, alle Verdrahtungsschichten als optimale Verdrahtungsschicht, eine suboptimale Verdrahtungsschicht, eine optimale Verdrahtungsschicht zu planen, die die komplette Grundebene benachbarter Interviews darstellt. Diese Schicht wird im Allgemeinen verwendet, um wichtige Signale (einschließlich aller Signale in DDR, Differentialsignale, analoge Signale, etc.) zu verteilen. Andere Signale (I2C, UART, SPI, GPIO) gehen auf andere Schichten und stellen sicher, dass nur die schaltungsbezogenen Signale (wie DDR, Netzwerkports, etc.) in wichtigen Bereichen vorhanden sind. Zeichnen Sie die Leiterplattenkanten, Positionierungsöffnungen und einige Verbotszonen entsprechend den Einschränkungen der Struktur und schließen Sie dann die Platzierung der Anschlüsse ab.

4. Platzierungsprinzip von Leiterplattenkomponenten: Im Allgemeinen wird die Master-MCU in der Mitte der Platine platziert, dann wird die Schnittstellenschaltung in der Nähe der Schnittstelle platziert (z.B. Mesh, USB, VGA, etc.), und die meisten Schnittstellen haben ESD-Schutz und Filterverarbeitung. Das Prinzip ist der Schutz vor dem Filtern.

5. Leistungsmodule der Leiterplatte, im Allgemeinen sind die Hauptleistungsmodule am Stromeingang platziert (z.B. System 5V), und diskrete Leistungsmodule (z.B. 2.5V, die von der Modulschaltung geliefert werden) können an Orten platziert werden, wo das gleiche Stromnetz entsprechend der tatsächlichen Situation dicht ist. Stromversorgung und Stromkreis müssen zunächst eine ausreichende Tragfähigkeit gewährleisten, das heißt, die gesamte Rücklaufstromstärke der Stromversorgung ist so dick und kurz wie möglich, genannt aus dem EMV-Winkel, der Rücklaufkreis ist eine Schleife, die eine Schleifenantenne bildet, nach außen strahlt, um die Fläche der Schleife so weit wie möglich zu reduzieren.

6. PCB-Layout hat einige interne Schaltungen, die nicht zu Plug-Ins führen. Im Allgemeinen folgen wir solchen Grundprinzipien wie Hochgeschwindigkeits- und Niedriggeschwindigkeitszonierung, analoge und digitale Zonierung, Störquelle und empfindliche Rezeptorzonierung.

7. Für ein Einzelkreismodul folgen Sie der Stromflussrichtung, wenn der Stromkreis entworfen ist.


Die PCB-Layout-Methodik von iPCB stellt sicher, dass die Anforderungen an Produktleistung, Time-to-Market, Stückkosten und Produktionsausbeute erfüllt werden. ipcb wird simulieren, um eine "richtige Erstgarantie" in den kritischen Bereichen Impedanz, Übersprechen und Signalintegrität zu bieten. Diese Übung wird die Auswirkungen von Nacharbeiten auf Kosten und Zeit beseitigen. Mit unseren Simulationsergebnissen können Konstruktionsschritte eingeleitet werden, die das Konstruktionsrisiko deutlich reduzieren.


Signalintegrität der Pre-Post-PCB-Systemebene

Timing- und Crosstalk-Analyse, Topologie- und Terminierungsstrategien, Guideline-Generierung, Margin-Analyse (SI und Timing), Stackup- und Routingrichtlinien, Entkopplungs- und Stromversorgungsanalyse, Ball/Bump/Pad-Zuordnung, Design-Reviews für bewährte Engineering-Praktiken


Typische Arbeiten umfassen

Zusammenarbeit mit Kunden, um Systemumgebung zu entwickeln und zu verstehen, Entwicklung kritischer Signalqualitätsprüfungen, 2D/3D elektromagnetische Modellierung, Taktsystemdesign/Überprüfung, Pre, Layoutlösung Raumanalyse, Entkopplungsstrategie definieren, Pre-/Post, Layout-Stromsystem-Design und Analyse, I/O-Pufferauswahl, Topologie und Terminierungsdefinition, Identifizieren kritischer Timing-Anforderungen, Erstellen von Bibliotheken (IO-Puffer, Interconnect, Paket, Connectors), Entwickeln von physikalischen und elektrischen Designregeln nach dem Posten, Layoutüberprüfung, Analyse der Netzintegrität


ipcb hat ein professionelles PCB-Design-Team, professionelles Personal und professionelle Dienstleistungen; Mehr als acht Jahre Industrieerfahrung pro Kopf, mehr als 15 Jahre leitendes Personal.

ipcb verwendet hauptsächlich Kadenz Allegro, Pads, PROTEL und andere Software, die das PCB-Layout-Design von PC-Motherboard, industrieller Steuerplatine, Notebook-Motherboard, medizinischen Geräten, Mobiltelefonen, Digitalkameras, Kommunikationselektronik, optischen Netzwerken und anderen elektronischen Produkten wie Hochgeschwindigkeits-, High-Density-Produkten unabhängig vervollständigen kann, Digital-Analog-Hybrid.

ipcb Ingenieure verfügen über ein äußerst detailliertes und gründliches Verständnis von mehrschichtigen Leiterplatten und ein besseres Verständnis der Struktur und Routing Regeln von High-End Leiterplatten mit Sacklöchern und vergrabenen Löchern.


Bus involviert

I2C-Bus, SPI-Bus, kann Bus, ISA-Bus, EISA-Bus, VEAS-Bus, PCI-Bus, VME-Bus, VPX-Bus, RS232, RS485, RS422-Bus, USB-Bus


Hochgeschwindigkeits-serieller Bus involviert

Serielle Hochgeschwindigkeitsleitungen wie PCIe, SIPO, SATA, SAS, SFP, XAUI usw., mit Frequenz von 1,5gbps bis 28gbps und Signalrate bis zu 1g-10g


Industrielle Kontrolle

Wir haben reiche Erfahrung in PC, SPS, DCS, FCS, CNC, High-Power x86 Architektur und Low-Power Arm Architektur;

Haswell, Sandbrücke, Kern und Bay Trail wurden bearbeitet.


Kommunikationsgeräte

Fokus auf Hochgeschwindigkeits-PCB design, verfügen über mehr als 10-jährige Erfahrung in der Signalverarbeitung Integrität, Leistungsintegrität, und Gesamtlayout und Planung;

Die Hauptsteuerungsplattform umfasst FBGA, Arm und DSP. Die wichtigsten Designbereiche sind CPCI, ATCA, VME und PXI;

Haben reiche Erfahrung in der Verarbeitung des optischen Ports sfp10g, des Hochgeschwindigkeitsverschlusses und des Hochgeschwindigkeitssignals (3.125g 5g 6.25g 10g);

Signalverarbeitung zur Reduzierung von Übersprechen, Reflexion, Verlust als Prämisse.


Unterhaltungselektronik

Fokus auf Laminierung und Prozessanforderungen des HDI-Blindlochdesigns;

Die Hauptsteuerungsplattform umfasst Intel, Qualcomm und Allround-RK;

Reiche Erfahrung in der HF-Signalverarbeitung (2.4G, 5g WiFi, GPS, 3G, IQ-Signal);

Er verfügt über reiche Erfahrung im Umgang mit elektrostatischem Schutz nach IEC61000-4-2 und gb17626. 2 elektrostatischer Standard, Signalstörungen und Übersprechen.


Produkte für Sicherheitskameras

Konzentration auf Signalintegrität und elektromagnetische Störungen;

Entwerfen Sie die Hauptsteuerungsplattform: Hisilicon Ti;

Im Designbereich werden High Definition Netzwerkkamera und NVR High Definition Matrix entworfen;

Signalverarbeitung, Video-, Audio-Hochgeschwindigkeitssignal weg von Wärmequellen und anderen Störquellen und Qualität unter der Prämisse, Schönheit zu gewährleisten.


Automobilelektronik

Fokus auf PCB-Design von elektronischen Peripheriegeräten für Kraftfahrzeuge;

Die entworfenen Produkte umfassen Bordcomputer und Dashcam;

Die wichtigsten Kontrollplattformen sind Anba, Lianyong, Quanzhi, Sunplus, etc;


Produktdesign

Rückspiegel, Einzellinse, Doppellinse, Doppelkabel, Doppel1080p und andere Lösungen.


Reverse Engineering

Reverse Engineering von Leiterplatten aufgrund von Verlust von Folienarbeiten oder Schaltplänen ist eine unserer Spezialitäten. Wir können komplexe Mehrschichtkarten mit unserem computergesteuerten Netzlistengenerator und Scanprozess verarbeiten. Wir können normalerweise Schaltpläne, neue Layouts, Grafiken und Verbesserungen an alten, veralteten Designs erstellen. Neue Chips können ersetzt und neue Funktionen hinzugefügt werden. Dazu gehören feine, doppelseitige Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte.



IPCB verfügt über ein hochwertiges Design-Team mit durchschnittlich mehr als zehn Jahren professioneller Design-Erfahrung. Die Dienstleistungsbereiche umfassen Netzwerk und Kommunikation, industrielle Steuerung/IPC, Computer/Server, Wafertest/IC-Hersteller-Evaluierungsbrett, wissenschaftliche Forschung und Entwicklung, medizinische Ausrüstung, Unterhaltungselektronikprodukte und andere Felder. Wir verlassen uns auf den perfekten Designprozess, strenge Qualitätskontrollstandards und hohe Qualität und schnellen Service und haben langfristige Zusammenarbeit mit vielen Kunden etabliert und die Anerkennung der Kunden gewonnen!


IPCB bietet physical Leiterplatte Layoutdienstleistungen für unsere Kunden. Das Designteam des iPCB-Unternehmens kann mit Ihren Ingenieuren zusammenarbeiten, um eine Leiterplattenlayout Alternativ können wir mit unseren Konstrukteuren zusammenarbeiten, um eine schlüsselfertige integrierte Elektronik bereitzustellen. PCB-Design and Leiterplattenlayout. Wir bieten Dienstleistungen aus einer Hand von PCB bis PCBA, die den Konstruktionszyklus verkürzt, Verbesserung der Produktzuverlässigkeit, und stellt sicher, dass Ihre Produkte rechtzeitig auf dem Markt sind.