PCB-Technologie - Verwandte PCB-Technologie-Blogbeiträge page 1

2021-10-13

Halogenfreie Leiterplatte hat eine geringe Wasseraufnahme und erfüllt die Anforderungen des Umweltschutzes, und andere Eigenschaften können auch die Qualitätsanforderungen der Leiterplatte erfüllen.

2021-11-12

Die Leiterplatte verbindet elektrische Komponenten durch sorgfältige Verkabelung an einem Ort zu einem voll funktionsfähigen...

2022-12-09

Rigid-Flex PCB ​ ist eine Art PCB-Leiterplatte, die Weichplatte und Hartplatte kombiniert. In Bezug auf Design unterscheidet es sich sehr vom Soft Board Design und Hard Board Design.

2022-10-30

IPC-A-610, ein Standard für die Akzeptanz von Leiterplattenkomponenten, ist der am weitesten verbreitete Prüfstandard in der Elektronikindustrie. International wird dieser Standard verwendet, um das akzeptable Niveau von Endprodukten und hochzuverlässigen Leiterplattenkomponenten zu regulieren. Derzeit wurde IPC-A-610 von globalen OEM- und EMS-Unternehmen herzlich begrüßt, nachdem bleifreie Inhalte hinzugefügt und in viele Sprachen übersetzt wurden.

2022-07-27

Keramische Leiterplatten werden auch keramische Substrate genannt. Sie beziehen sich auf Leiterplatten mit mehreren Schichten verdrahteter oder metallisierter Keramikplatinen auf einer Seite

2022-06-05

Neue Technologien, die mit dem Fortschritt der Zeit geboren wurden, haben Leiterplatten vor viele Herausforderungen gestellt, einschließlich Auswahl von Produktionsmaterialien, Prozessauswahl und Produktmanagement, Produktdesignsimulation, Zuverlässigkeit und Testanforderungen sowie Fragen der Wärmebeständigkeit.

2022-06-05

mSAP (Modified Semi-Additive Process), bei dem zunächst eine sehr dünne Kupferschicht auf der Oberfläche des Leiterplattenmaterials gebildet wird, und dann die Leitungen, die nicht zurückgehalten werden müssen, mit einer Beschichtung bedeckt werden, und die erforderlichen Leitungen werden freigelegt und durch Galvanisieren hinzugefügt. Nach dem Entfernen der Beschichtung wird die dünne Kupferschicht, die nicht verdickt wurde, durch Mikroätzen entfernt und schließlich der erforderliche Kreislauf gebildet.

2022-01-02

Da das Schaltungsdesign der Leiterplatte immer komplexer wird, wird die Schaltungsdichte immer höher, und die Steuerung ist schwierig, die die Anforderungen an eine hochwertige Platine nicht erfüllen kann.

2021-12-31

PCB-Qualitätsprobleme während der Leiterplattenherstellung umfassen hauptsächlich die folgenden Punkte, verschiedene Lötprobleme, Klebefestigkeitsproblem, übermäßiges Größenänderungsproblem.

2021-12-27

Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ​ Digitalschaltung: Verboten Sie scharfe Winkel, versuchen Sie, rechte Winkel zu vermeiden.

2021-12-26

PCB-Käufer waren immer verwirrt über die Farbe der Leiterplatte, wissen nicht, welche Farbe der Leiterplatte die beste Qualität ist.

2021-12-26

Es gibt hauptsächlich physikalische Methoden zum Recycling von Abfällen PCB Chemische und biologische Methoden. Physikalische Methode umfasst hauptsächlich mechanische Zerkleinerung Lufttrennung, magnetische Adsorption und andere Technologien

2021-12-26

In der Leiterplattenherstellungstechnologie, obwohl der Schlüssel das PCB-Kupfer-Abscheidungsverfahren ist. Die Hauptfunktion der PCB-Kupferabscheidung besteht darin, den NPTH von 2-Schicht-PCB und mehrschichtiger PCB-Leiterplatte herzustellen.

2021-12-26

Ursachenanalyse von NG im Mehrschicht-PCB-Herstellungsprozess, Ein weiteres einfaches Problem bei der Verarbeitung von Mehrschicht-PCB ist die Oxidation der Leiterplattenoberfläche.

2021-12-26

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der PCB-Siebdrucktechnologie werden neue PCB-Siebdruckmaterialien in der PCB-Fertigungsindustrie verwendet.

2021-12-26

Nicht-Nickel-PCB-Oberflächenbehandlungsprozess von MehrschichtPCB, Der Oberflächenbehandlungsprozess von nicht elektrolytischer Nickel-PCB sollte mehrere Funktionen erfüllen.

2021-12-26

Fehlerbehebung des elektrolosen Vernickelungsprozesses für mehrschichtige Leiterplatten, IPCB ist ein Hersteller von mehrschichtigen Leiterplatten.

2021-12-26

Galvanisierungsprozessbeschreibung und Vergoldungsprozessbeschreibung der mehrschichtigen Leiterplatte.

2021-12-26

Die Herstellung von HDI-Leiterplatten entwickelt sich in Richtung geschichteter und multifunktionaler Richtung, die die Entwicklung der HDI-Leiterplattenlaserbohrtechnologie macht.

2021-12-26

Kupferplattiertes Laminat der Mehrschichtplatine ist das Substratmaterial für die Herstellung von Leiterplatten