Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattenmaterial

Leiterplattenmaterial

Leiterplattenmaterial

Leiterplattenmaterial

Entsprechend den Eigenschaften, Verwendungen und Qualitäten des Leiterplattenmaterials klassifizieren wir das Leiterplattenmaterial als FR-1,94V0), halbe Glasfaser,22F Keramisches PCB-Material (Keramisches Aluminiumoxid, keramisches Aluminiumnitrid), flexibles PCB (FPC) Material (PET, PI).


Hochfrequente Leiterplattenmaterialien

Pyramide von Hochfrequenz PCB Materialien

Pyramide von hochfrequenten Leiterplattenmaterialien

Rogers PCB-Rogers High-Frequency PCB Material Spezifikation

3000 Series (PTFE+Ceramic / PTFE+Ceramic glass fiber, DK=3.0-10.2): RO3003, RO3003G2, RO3035, RO3006, RO3010, RO3203, RO3206, RO3210


4000 Series (Hydrocarbon+PTFE, DK=3.38-6.15): RO4350B, RO4003C, RO4835, RO4360G2

(Hydrocarbon+PTFE+Ceramic glass fiber, DK=3.3-3.5): RO4533, RO4534, RO4535, RO4725JXR, RO4730JXR, RO4730G3


5000 Series (Glass fiber+PTFE, DK=1.96-2.33): RT/duroid 5880, RT/duroid 5880LZ, RT/duroid 5870


6000 Series (PTFE+Ceramic, DK=2.94-10.2): RT/duroid 6002, RT/duroid 6006, RT/duroid 6035HTC, RT/duroid 6010LM

(PTFE+Ceramic glass fiber, DK=2.9-10.2): RT/duroid 6202, RT/Duroid 6202PR


TMM Series (Hydrocarbon+Ceramic, DK=3.27-12.85): TMM3, TMM4, TMM10, TMM10i, TMM13i


Sonstige: Kappa 438, CuClad Serie für CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250


Prepreg: RO4450B, RO4450F, RO4450T

Klebefolie: 2929, 3001,


Taconisch

TLY-3, TLY-5, TLY-5A, TLX-6, TLX-7, TLX-8, TLX-9, TLX-0, TLA-6, TLE-95, TLC-30, TLC-32

RF-301, RF-30, TSM-DS3, TLF-35A, RF-35, RF-35A2


ArlonCity in GermanyCity in Germany

92ML, AD250C, AD255C, AD260A, AD300C, AD320A, AD350A, AD430, AD410, AD450, AD600

CLTE, CuClad217, CuClad233, CuClad250, DiClad880, DiClad870, DiClad527, DiClad917, DiClad933


Teflon-Leiterplatte / PTFE PCB / Keramische Leiterplatten

F4BM, F4BM-2, F4BM-2-A, F4BMX-2, F4BTMS-2, TP-2, CT350, CT338


Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien

Pyramide von High Speed PCB Materialien

Pyramide von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien

Shengyi..

S1141, S1150GH, S1000-2, S1000-2M, S1600, S1155K, S7439(C,G), S7338, Synamic6N

IC Substrate: SI10U(S)


ITEQ

IT158, IT180, IT150GS, IT170GT, IT170GRA1


TUC

TU-900, TU-872SLK, TU-872LK, TU-768


Isola

370HR, FR408, I-TERA


Panasonic

M4(R5725), M4S, M6, M6(G), M6(N), M7, M7(N), R5515


Doosan

DS-7409D, DS-7409 HG (KQ)