Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattenmaterial

Leiterplattenmaterial

Leiterplattenmaterial

Leiterplattenmaterial

Entsprechend den Eigenschaften, Verwendungen und Qualitäten des Leiterplattenmaterials klassifizieren wir das Leiterplattenmaterial als FR-1,94V0), halbe Glasfaser,22F Keramisches PCB-Material (Keramisches Aluminiumoxid, keramisches Aluminiumnitrid), flexibles PCB (FPC) Material (PET, PI).


Hochfrequente Leiterplattenmaterialien

Pyramide von Hochfrequenz PCB Materialien

Pyramide von hochfrequenten Leiterplattenmaterialien

Rogers PCB-Schalldämpfer Rogers High-Frequency PCB Material Spezifikation

Serie 3000 (PTFE+Ceramic ausgasPTFE+Ceramic Glasfaser, DK=3.0-10.2): RO3003, RO3003G2, RO3035, RO3006, RO3010, RO3203, RO3206, RO3210


Serie 4000 (Kohlenwasserstoff+PTFE, DK=3.38-6.15): RO4350B, RO4003C, RO4835, RO4360G2

(Kohlenwasserstoff+PTFE+Keramische Glasfaser, DK=3.3-3.5): RO4533, RO4534, RO4535, RO4725JXR, RO4730JXR, RO4730G3


Serie 5000 (Glasfaser+PTFE, DK=1.96-2.33): RT/duroid 5880, RT/duroid 5880LZ, RT/duroid 5870


6000 Serie (PTFE+Ceramic, DK=2.94-10.2): RT/duroid 6002, RT/duroid 6006, RT/duroid 6035HTC, RT/duroid 6010LM

(PTFE+Keramische Glasfaser, DK=2.9-10.2): RT/duroid 6202, RT/duroid 6202PR


TMM Serie (Kohlenwasserstoff+Keramik, DK=3.27-12.85): TMM3, TMM4, TMM10, TMM10i, TMM13i


Sonstiges: Kappa 438, Cuclad Serie.CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250


Prepreg: RO4450B, RO4450F, RO4450T


Taconisch

TLY-3, TLY-5, TLY-5A, TLX-6, TLX-7, TLX-8, TLX-9, TLX-0, TLA-6, TLE-95, TLC-30, TLC-32

RF-301, RF-30, TSM-DS3, TLF-35A, RF-35, RF-35A2


ArlonCity in Germany

92ML, AD250C, AD255C, AD260A, AD300C, AD320A, AD350A, AD430, AD410, AD450, AD600

CLTE, CuClad217, CuClad233, CuClad250, DiClad880, DiClad870, DiClad527, DiClad917, DiClad933


Teflon PCB Schaltung PTFE PCB Schaltung Keramik PCB

F4BM, F4BM-2, F4BM-2-A, F4BMX-2, F4BTMS-2, TP-2, CT350, CT338, TFA Serie


Prepreg: F4-220


Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien

Pyramide von High Speed PCB Materialien

Pyramide von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien

Shengyi.

FR-4: S1141, S1150GH, S1000-2, S1000-2M, S1600, S1155K, S7439(C,G), S7338, Synamic6N

IC-Substrat: SI10U(S)


ITEQ

IT158, IT180, IT150GS, IT-170GTTC, IT170GRA1


TUC

TU-900, TU-872SLK, TU-872LK, TU-768


Isola

370HR, FR408, Astra MT77


Panasonic

M4(R5725), M4S, M6, M6(G), M6(N), M7, M7(N), R5515


Doosan

DS-7409D, DS-7409 HG (KQ)