PCBA-Technologie - Details zu manueller und automatischer SMT und Verwendung

Vier Einzelheiten der Verwendung von SMT-Bestückungsmaschinen

SMT-Platzierung wird in der Teilefertigung und Montageverarbeitungsausrüstung verwendet. Viele Hersteller verwenden mittlerweile SMT-Bestückungsmaschinen, aber verschiedene Probleme und Fehler werden auftreten, wenn sie verwendet werden. Im Folgenden sind vier Details aufgeführt, auf die SMT-Bestückungsmaschine bei der Verarbeitung achten muss.

1. Temperatur und Luftfeuchtigkeit: In der SMT-Produktionswerkstatt, es gibt viele Instrumente und Geräte. SMT-Maschinen sind Präzisionsgeräte, und der Unterschied in Temperatur und Feuchtigkeit ist empfindlicher. Daher, nach den Vorschriften der elektrischen Verarbeitungswerkstatt, die Temperatur des SMT-Chipverarbeitung Anlage sollte innerhalb von 25±3°C kontrolliert werden, und die Feuchtigkeit zwischen den SMT-Chip-Platzierungslokomotiven sollte innerhalb von 0 geregelt werden.01%RH.

Zweitens, professionelle Bediener: Die Lok Patch Arbeit sollte ein sehr detaillierter Prozess sein. Wenn Sie kein qualifizierter Bediener sind, weil die Details der Steuerung nicht vorhanden sind, ist es einfach, Teile wegzuwerfen, Teile wegzulassen usw. Daher müssen Bediener eine professionelle Ausbildung erhalten und dann formal an die Arbeit gehen. Geschultes Personal kann nicht nur die Produktivität steigern, sondern auch die Leistung steigern.

Drittens, verwenden Sie Lötpaste richtig: Das Volumenverhältnis der am häufigsten verwendeten Lötpulver-Partikel in der Lötpaste, die für die Chipverarbeitung verwendet wird, beträgt etwa 1:1. Das Wichtigste ist, dass die Temperatur nicht durch eine übernormale Temperatur wiederhergestellt werden kann.

Viertens die Lagermethode der Leiterplatte: Wenn der Kunde die Ware nicht rechtzeitig abholt oder vorübergehend lagern muss, achten Sie zuerst auf die Speichermethode der SMT-Leiterplatte. Nach Berücksichtigung der Transportwege der GG-Kunden wählen Sie bitte die passende Verpackung und Sorte aus. Und achten Sie auf die Trockenheit und Feuchtigkeit der Umgebung, um die Schale während des schlechten Prozesses von Feuchtigkeit, Oxidation usw. nicht hinzuzufügen, und wenden Sie die drei Arten von Antifarbenprodukten nicht an.

Manuelle und automatische SMT Patch Montageschritte

Viele unserer geschätzten Kunden haben uns kontaktiert, um den genauen Prozess der SMT-Leiterplattenmontage von Bittele zu verstehen. Qualifizierte Bittele Ingenieure folgen den definierten Schritten während des PCB-Montageprozesses. Unser PCB-Montageprozess umfasst die Oberflächenvorbereitung der Leiterplatte, Teileplatzierung, Löten, Reinigung, Inspektion und Prüfung. Unsere gut ausgebildeten Montagetechniker arbeiten streng nach den vorgeschriebenen Verfahren und verwenden moderne Bestückungsmethoden für die Leiterplattenmontage. Wir verwenden manuelle und automatische SMT-Platzierung, um Leiterplattenkomponenten zu lokalisieren.

Normalerweise wird das Durchgangslochteil manuell platziert, während das Oberflächenmontageteil mit einer Pick-and-Place-Maschine platziert wird. In den meisten Fällen ist eine automatisierte Montage für eine geringe Anzahl von Leiterplatten nicht möglich. Die von unserem Team verwendeten Lötmethoden sind Wellenlöten von Durchgangskomponenten und Reflow-Löten von Aufbauteilen. Während des Durchgangslochmontageprozesses werden die Teile auf die Leiterplatte gelegt und Wellenlöten verwendet, um die Drähte der Durchgangslochkomponenten zu löten.

Im SMT-Montageprozess wird Lötpaste durch eine Lötvorrichtung auf die Leiterplatte aufgetragen, und dann werden die Teile in die Pads gelegt und in einem Reflow-Ofen verarbeitet, um die Lötpaste zu schmelzen. Darüber hinaus muss in der Hybridtechnologie die Leiterplatte gelötet und reflowed werden. Nachdem die Platine gelötet ist, reinigt unser Team sie. Wir verwenden die neueste Technologie, um die montierten Leiterplatten zu reinigen, um alle Flussmittelreste zu entfernen. Darüber hinaus werden verschiedene Techniken verwendet, um den fließenden Schmutz zu entfernen, was in der Regel eine Kombination aus Waschmittel, Rühren und Erwärmen ist.

Die Leiterplatte wird dann zur detaillierten Inspektion geschickt, um die genaue Platzierung der Komponenten zu überprüfen. Verwenden Sie die modernsten Inspektionswerkzeuge, um die Qualität der montierten Platten zu überprüfen. Einige der verwendeten Techniken umfassen Probeninspektion, automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektion usw. Nach einer ausführlichen Qualitätsprüfung wird die Druckplatte an den Endkunden geliefert.

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