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Diseño electrónico - Análisis del proceso tecnológico de la placa de duplicación de PCB

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Diseño electrónico - Análisis del proceso tecnológico de la placa de duplicación de PCB

Análisis del proceso tecnológico de la placa de duplicación de PCB

2021-09-12
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Author:Aure

AnálSí.iS del proceso tecnológico de la placa de duplicación de PCB

China es un gran país productor de circuitos electrónicos y placas de circuitos impresos., Pero China está lejos de ser una potencia productiva. En la industria de PCB, todavía hay una gran brecha entre China y los países desarrollados.. Siguiente, Quiero decirte un término muy interesante.PCB copy Board",", Pero mucha gente no entiende lo que es. PCB copy Board is, Así que algunas personas piensan PCB copy Board Es un imitador., Así que la gente a menudo habla de PCB copy Board. La Junta tiene un sabor despectivo.. De hecho,, Se llama Placa de circuito Copiar, Placa de circuito Clonación, Placa de circuito Copiar, Etc.. Dentro de la industria. Por lo general, hacemos las cosas con un propósito y nos movemos hacia el objetivo.. Lo mismo, Objetivo PCB copy Board Es la última tecnología de diseño de circuitos electrónicos en el extranjero, Y luego absorber el excelente diseño, Y luego usarlo para desarrollar y diseñar mejores productos. Con el desarrollo continuo y la profundización de la industria de fotocopiadoras, Hoy. PCB copy Board Este concepto se ha ampliado a un ámbito más amplio, Y ya no se limita a la simplicidad Placa de circuito Replicación y clonación, También se refiere al desarrollo secundario de productos y al desarrollo de nuevos productos.. Investigación y desarrollo.



Análisis del proceso tecnológico de la placa de duplicación de PCB

PCB copy Board Es una técnica de investigación inversa, Es decir, mediante una serie de técnicas de investigación inversa, se obtiene un circuito de diseño de PCB para productos electrónicos excelentes., Diagrama esquemático y Bom. A través de este método de investigación inversa, Otros tardan dos o tres a ños en desarrollar un producto. Por pares PCB copy Board, Puede tomar sólo un mes entender los resultados que otros desarrollaron en dos o tres a ños. Esto ha desempeñado un papel muy importante para que los países en desarrollo alcancemos el ritmo del mundo.. En el proceso de investigación y desarrollo de la tecnología inversa del producto, Generación de listas de materiales y planos de diseño, Y la generación de diagramas de coordenadas de componentes Montaje de superficie La máquina es necesaria para la soldadura de modelos posteriores, Proceso de diseño, Completar el diseño del prototipo y la producción de montaje. Enlace. BOM (Bill of Materials) is Este basis for the purchase of device materials. Registra varios componentes, Módulos y otros materiales especiales necesarios para la composición del producto. El punto más importante en la elaboración de la lista de materiales es la necesidad de medir con precisión los parámetros de los componentes., Porque si los parámetros del dispositivo son incorrectos, Puede influir en el juicio del equipo y en la exactitud de la adquisición de materiales, Incluso puede conducir al fracaso del desarrollo del proyecto.

En el trabajo de copia de PCB, Suma única Placa de doble capa Es la copia más común y simple Placa de circuitos. La replicación de cuatro capas es la replicación repetida de dos capas Placa de doble capa, La replicación de seis capas es la replicación de tres capas Placa de doble capa. Cuando completamos el nivel superior e inferior de un PCB y lo copiamos, El papel de lija se utiliza generalmente para pulir la capa superficial para mostrar la capa interna; El papel de lija se vende en la ferretería. Normalmente, PCB es plano, Luego presione el papel de lija y frote uniformemente en el PCB. Es muy pequeño., También puede nivelar el papel de lija, Luego sostenga el PCB con un dedo y frote el papel de lija. El punto principal es pavimentarlo para que pueda ser molido uniformemente. En caso afirmativo Placa multicapa, Tienes que pulir cuidadosamente la capa interna., Repita los pasos de copiar la placa de circuito de los pasos 3 a 5.. Por supuesto., El nombre del gráfico también es diferente. Depende del número de capas. Normalmente, La duplicación de placas de doble cara es más fácil que la laminación, Y la placa de copia multicapa es fácil de dislocar. Por consiguiente,, the Placa multicapa Se debe tener especial cuidado con el tablero de fotocopias. A través del agujero interior y no a través del agujero son propensos a problemas.

En el proceso de copia de PCB, es inevitable encontrar algunos problemas, pero mientras los diseñadores presten más atención, algunos problemas se pueden evitar. La fábrica de PCB siempre se adhiere a la fuerza técnica exquisita, el equipo de producción fino, el método de prueba perfecto, la calidad del producto por encima de la norma de la industria, el servicio cálido y considerado, ha ganado la alabanza y la bienvenida de los comerciantes y usuarios de todo el mundo.