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Diseño electrónico
¿Conoce los ocho problemas y soluciones comunes en el diseño de PCB?
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¿Conoce los ocho problemas y soluciones comunes en el diseño de PCB?

¿Conoce los ocho problemas y soluciones comunes en el diseño de PCB?

2021-09-15
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Author:Frank

En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriO Este ProceAsí que... Pertenecer Pl1.c1. de circuiA impreso DSí.eño Y Producción, En el interiOgeniero No. Sólo Necesid1.d A PrEn el interiOcluso sición Accidente Dur1.te el período F1.bricación de Placa de circuiA impreso, Pero Y Necesidad A EvItar DSí.eño ErrO. EsA Artículo Resumen Y AnálSí.Sí. EsComo Frecuentes Placa de circuiA impreso Problemaaaaaaaa, Esper1.za A Llevar... A algún lugar AlguNo.s Ayuda A De Ados DSí.eño Y Producción Trabajo.
Problem 1: Placa de circuIA impreso Tabla COA circuIt
ThSí. Problema Sí. 1. Pertenecer Este Frecuentes FTodoo Ese Will Directamente Causa Este Placa de circuiA impreso Board A No. Trabajo. Allá ... allí. Sí. Muchos Causa Para EsA Problema. Vamos. AnálSí.Sí. 1. Aprobación 1..
Este Máximo Causa Pertenecer COACircumfluenceo Placa de circuIA impreso Sí. En el interiorapropiada Soldadura Junta DSí.eño. En EsA Tiempo, Este RedEnda Soldadura Junta Sí, claro. Sí. Cambio A 1. Elipse Parama A CrecimienA Este DSí.tancia Entre PunA A Prevención COA CircuIA.
Inapropiada DSí.eño Pertenecer Este Dirección Pertenecer Este Placa de circuIA impreso Parte Will Y Causa Este Tabla A COACircumfluenceo Y FracComoo A Trabajo. Para Ejemplo, Si Este Pin Pertenecer Este Soic Sí. Paralelo A Este Estaño Fluctuación, It Sí. Fácil A Causa a COACircumfluenceo Accidente. En EsA Tiempo, Este Dirección Pertenecer Este Parte Sí, claro. Sí. Apropiadamente MejOado A Hacer It Vertical A Este Estaño Fluctuación.
Allá ... allí. Sí. Otro Posible Ese Will Causa COA Circumfluence FracComoo Pertenecer Este Placa de Circumfluenceo impreso, Ese Sí., Este AuAmático Plug - in Flexión Pie. As Este OrdenadO InPolvOial DSí.posici1.s Ese Este Largo Pertenecer Este Pin Sí. Menos Relación 2 mm Y Allá ... allí. Sí. Involucrar Ese Este Parte Will Caer Cuándo Este Ángulo Pertenecer Este Flexión Pierna Sí. También GrYe, it Sí. Fácil A Causa a COA Circumfluence, Y Este Soldadura Común DeSí. Sí. Más Relación 2 mm Salir A partir de... Este Circumfluence.
In Adici1.s A Este 3. Causa MenciEnar Arriba, Allá ... allí. Sí. Y Algunos Causa Ese Sí, claro. Causa COACircumfluenceo FracComoo Pertenecer Este Placa de Circumfluenceo impreso Board, Tal as También GrYe a Agujero in Este Base, También Baja Temperatura in Este Estaño HOno, Indigente Soldabilidad Pertenecer Este Tabla, Fracaso Pertenecer Este Soldadura Máscara, Y Tabla SAscendenteerficie Contaminación, Etc.., Sí. Bastante Frecuentes Causa Pertenecer Fracaso. Ingeniero Sí, claro. Comparación Este Arriba Causa Tener Este Fracaso Condición A Exclusión Y Inspección Ellos one Aprobación one.

Problema 2: ContacTambién oscuro y granulado en Placa de Circumfluenceo impreso

El Problema a de las juntas de partículas oscuras o pequeñas en Placa de circuito impreso se deSí. principalmente a la contaminación de la soldadura y al exceso de óxido mezclado en el estaño fundido. Tenga cuidado de no confundirlo con la oscuridad causada por el uso de soldaduras de bajo contenido de estaño.

AnoEster Causa Para Esto Problema Sí. Ese Este Composición Pertenecer Este Soldadura Usod in Este Industria FabriSí, claro.tea Proceso Sí. Cambio, Y Este ImPuroza Contenido Sí. También Alto. It Sí. Necesario to Añadir pure Estaño or Reemplazar Este Soldadura. Este Manchado Vidrio Causa Físico Cambios in Este Fibra Acumulación, Tal as Separación Entre Capa. Pero Esto Situación Sí. No. Debido a to Indigente Soldadura Articulación. Este Causa Sí. Ese Este Base Sí. Sobrecalentado, Y it Sí. Necesario to DSí.minución Este preheaEstañog Y Soldaduraing Temperatura or Crecimiento Este Velocidad Pertenecer Este Base.
Problem Tres: Placa de circuito impreso Soldadura Comúns Ser Oro yelBaja
Under Típico Situación, Este Soldadura on Este PCB Tabla Sí. Plata GrSí., Pero Ocasionalmente Estere Sí. Oro Soldadura Articulación. Este Principal Causa Para Esto Problema Sí. Ese Este Temperatura Sí. También Alto. En Esto Tiempo, Tú. Sólo Necesidad to Reducir Este Temperatura Pertenecer Este Estaño Horno.
Problema 4: Este Desagradable Tabla Sí. Y Influencia Aprobación Este Medio Ambiente
Debido a to Este Estructura Pertenecer Este PCB En sí mismo, it is Fácil to Causa Daño to Este PCB Cuándo it is in an Desfavorable environment. Extremo Temperatura or Temperatura Fluctuación, Excesivo Humedad, Alta resistencia Vibración Y oEster Condición Sí. all Factores Ese Causa Este De la Junta perTipoance to Disminución or even Fragmento. For Ejemplo, Cambios in Medio Ambiente Temperatura Will Causa DeParamación Pertenecer Este Tabla. Esterefore, Este Soldadura Articulación Will Sí. Destruir, Este Tabla Forma Will Sí. Flexión, or Este Cobre Trace on Este Tabla Quizás. Sí. Roto.

En Este Además Mano, Humedad in Este Aire Sí, claro. Causa Oxidación, Corrosión Y óxido on Este Metal Superficie, Tal as Expuesto Cobre Trace, Soldadura Articulación, Pad, Y Componentes Guía. Acumulación Pertenecer Suciedad, dust or Naufragio on Este Superficie Pertenecer Componente Y circuit Junta Directiva Sí, claro. Y Disminución Este Aire Flujo Y Enfriamiento Pertenecer Este Componente, Causar PCB overheaEstañog Y Actuar Depravación. Vibración, Caída, Golpear or Flexión Este PCB Will DeTipoación it Y Causa Este Grieta to PSí.cer, Aunque Alto Presente or Sobretensión Will Causa Este PCB to Sí. Roto Hacia abajo or Causa Rápido Envejecer Pertenecer Componente Y Ruta.
Problem Cinco: PCB Abrir circuit
When Este Encontrar is Roto, or Cuándo Este Soldadura is Sólo on Este Junta Y No. on Este Componentes Guía, an Abrir circuit Sí, claro. Ocurrencia. In Esto Casos, Allá ... allí. is no Adhesión or Contacto Entre Este Componentes Y Este PCB. Sólo Como Corto Circuito, Estese Quizás. Y Ocurrencia Durante el período Este Producción Proceso or Durante el período Este Soldadura Proceso Y Además Operaciones. Vibración or Estiramiento Pertenecer Este circuit Tabla, Goteo Estem or oEster Motorizado Deformación Factores Will Destruir Este Trace or Soldadura Articulación. Similarly, Química or Humedad Sí, claro. Causa Soldadura or Metal Parte to Usar, ¿Cuál? Sí, claro. Causa Componentes Guía to Romper.
Problem VI: Liberación or Fuera de lugar Componente
During Este Reflow Soldadura Proceso, Pequeño Parte Quizás. Flotar on Este Fundido Soldadura Y Finalmente Salir Este target Soldadura Común. Posible Causa for Este Reemplazar or Inclinación Incluir Este Vibración or Rebote Pertenecer Este Componente on Este Soldaduraed PCB Tabla Debido a to Insuficiente circuit board Apoyo, Reflow Horno Configuración, Soldadura Pegar Problema, Y Humanos Error.

Placa de circuito

Problem Siete: Soldadura problem
Este Los siguientes Sí. Algunos Pertenecer Este Problema Causar Aprobación Indigente Soldadura practices:
Disturbed Soldadura Articulación: Este Soldadura Mover Antes SolidSiicación Debido a to External Interferencia. Esto is PSí.cido to Frío Soldadura Articulación, Pero Este Causa is Diferente. It Sí, claro. be Corrección Aprobación Recalentamiento, Y Este Soldadura Articulación Sí. No. Inquieto Aprobación Este Exterior Cuándo Estey Sí. Enfriado.
Frío Soldadura: Esto Situación Ocurrencia Cuándo Este Soldadura Sí, claro.No. be Derretir Correcto, Consecuentemente in áspero Superficie Y Poco fiable Conexión. Desde Excesivo Soldadura Bloquear Complete Fusión, Frío Soldadura Articulación Quizás. Y Ocurrencia. The Recursos is to Recalentamiento Este Común Y Eliminación Este Sobredosis Soldadura.

Soldadura Puente: Esto Ocurrencia Cuándo Soldadura Cruz Y Físicamente Conexión II Guía togeEster. Estos Quizás. form Inesperado Conexión Y Corto Circuito, ¿Cuál? Quizás. Causa Este Componente to Combustión Sal. or Combustión Sal. Este Trace Cuándo Este Presente is También Alto.
Junta: Insuficiente Humedecer Pertenecer Este Liderazgo or Liderazgo. También Muy or También Pequeño Soldadura. Pad Ese Sí. Noble Debido a to Sobrecalentamiento or áspero Soldadura.
Problem Ocho: Humanos Error
Most Pertenecer Este Defecto in Fabricación de PCB Sí. caAcostumbrarse a Aprobación Humanos error. In Más Casos, Erróneo Producción Proceso, Erróneo Reasentamiento Pertenecer components Y unprPerteneceressional Industria manufacturera Especificación Sí, claro. Causa up to 64% Pertenecer Evitable Productos Defecto. Due to Este Los siguientes Punto, Este Posible Pertenecer Defecto Aumento Tener Este Complejidad Pertenecer Este circuit Y Este Número Pertenecer Producción Proceso: Densamente Empaquetado Componentes; Múltiplo circuit Capas; Vale CabLiderazgoo; Superficie Soldaduraing Componentes; Poder Y Tierra planes
Although Cada uno manufacturer or Ensamblador Esperanza Ese Este PCB producidos is Libre Pertenecer Defecto, Pero Allá ... allí. are so Muchos Diseño Y Producción Proceso Problema Ese Causa Constante PCB Board Problema.
Típico Problema Y Consecuencias Incluir Este Los siguientes Puntos: Indigente Soldadura Sí, claro. Liderazgo to Corto Circuito, Abrir Circuito, Frío Soldadura Articulación, Etc..; Desalineación Pertenecer Este board Capa can Liderazgo to Indigente contact Y Indigente Amplio Actuar; Indigente Aislamiento térmico Pertenecer Cobre Trace can lead to Trace Y Trace Allá ... allí. is an Arco Entre Este Cables eléctricos; if Este Cobre Trace are Colocación También Apretado Entre Este A través del agujero, Allá ... allí. is a Peligro Pertenecer Corto Circumfluence Este Insuficiente Espeso Pertenecer Este circuit board Will Causa Flexión Y Fractura.