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Recomendaciones de diseño de placas de circuito multicapa de fabricantes de placas de circuito de cuatro capas, placas de circuito multicapa y placas de PCB
La placa de circuito multicapa es una placa de circuito impreso especial, y su "lugar" de existencia suele ser bastante especial. Por ejemplo, habrá varias capas de placas de circuito en las placas de circuito. Esta placa multicapa puede ayudar a la máquina a conducir varios circuitos diferentes, no solo eso, sino que también tiene el efecto de aislamiento, no permite que la electricidad y la electricidad choquen entre sí, y es completamente segura. Si quieres usar un multicapa de PCB con mejor rendimiento, tienes que centrarte en el preestablecimiento, y luego explicaré cómo preestablecer el multicapa.
I. confirme la forma, el tamaño y el número de capas de la placa de PCB 1. El número de capas debe determinarse de acuerdo con los requisitos de rendimiento del circuito, tamaño de la placa y densidad del circuito. Para las tablas impresas de varias capas, las tablas de cuatro y seis capas son las más utilizadas. En el caso de las placas de cuatro capas, hay dos capas conductoras (superficie del componente y superficie de soldadura), una capa de alimentación y una formación de conexión.
2. el número de capas de la placa de circuito multicapa debe ser simétrico, preferiblemente con un número par de capas de cobre, es decir, una placa de circuito de cuatro capas, un PCB de seis capas, una placa de circuito de ocho capas, etc. debido a un nombre incorrecto de la capa, la apariencia de la placa de circuito de PCB es fácil de deformar, En particular, se debe prestar atención a las placas de circuito multicapa de PCB instaladas en la superficie exterior.
3. cualquiera que sea la placa de circuito impreso, hay un problema de montaje correcto con otros componentes estructurales. Por lo tanto, la forma y el tamaño de la placa de circuito impreso deben basarse en la estructura del producto. Pero desde el punto de vista de la tecnología de producción, debemos tratar de ser lo más simples posible. En general, es un rectángulo con una relación longitud - anchura muy diferente para facilitar el montaje, aumentando así la productividad y reduciendo los costos laborales.
2. ubicación y dirección de colocación de los componentes del péndulo 1. Por otro lado, este problema debe considerarse desde la estructura de grupo de la placa de circuito impreso para evitar la disposición desigual y la disposición inversa de los componentes. Esto no solo afecta la belleza de la placa de circuito impreso, sino que también trae muchos inconvenientes a la Oficina de montaje y mantenimiento.
2. la ubicación y la dirección de colocación de los componentes deben considerarse primero desde el principio del circuito para adaptarse a la dirección del circuito. Si la colocación del péndulo es razonable afectará directamente el rendimiento de la placa de circuito impreso, especialmente los circuitos analógicos de alta frecuencia, lo que hace que la ubicación y colocación de los componentes sean más estrictas.
3. la colocación razonable de los componentes, en cierto sentido, ha demostrado el éxito de la preestablecimiento de la placa de circuito impreso. Por lo tanto, al comenzar a editar el diseño de la placa de impresión y el diseño del Grupo de votación, se debe analizar a fondo el principio del circuito y, primero, confirmar la ubicación de componentes especiales (como circuitos integrados grandes, tubos de alta potencia, fuentes de señal, etc.) antes de colocar otros componentes y tratar de evitar posibles factores de interferencia.
3. el diseño del cableado y el área de cableado requieren que, en circunstancias normales, el cableado de la placa de circuito impreso multicapa se realice de acuerdo con la función del circuito. Cuando se realiza el cableado en la capa exterior, la superficie de soldadura requiere más cableado, mientras que la superficie del componente requiere menos cableado, lo que ayuda al mantenimiento de la placa impresa y a la resolución de problemas. Los cables de señal con cables finos y densos ligeramente perturbados suelen colocarse en la capa Interior. Las láminas de cobre del gran tamaño del plano o de la superficie del objeto deben dispersarse de manera más uniforme en la capa interior y exterior, lo que ayudará a reducir la deformación de la placa y también permitirá que la superficie galvanizada obtenga un recubrimiento más uniforme. Para evitar daños en la línea de impresión y cortocircuitos entre capas causados por el mecanizado, el patrón conductor en el área de cableado de la capa interior y exterior debe estar a más de 50 mils del borde de la placa.
En cuarto lugar, la dirección y el ancho de línea del cableado requieren que el cableado de placas de circuito multicapa separe la capa de alimentación, la capa de tierra y la capa de señal para reducir la interferencia entre la fuente de alimentación, la tierra y la señal. Las líneas de las dos capas adyacentes de placas impresas deben ser lo más verticales posible entre sí o seguir diagonales o curvas. No se deben utilizar dos líneas rectas disjuntas para reducir el acoplamiento y la interferencia entre capas del sustrato. Los cables deben ser lo más cortos posible, especialmente para circuitos de señal pequeña. Cuanto más corto sea el cable, menor será la resistencia y menor será la interferencia. Para las líneas de señal en la misma capa, se deben evitar esquinas afiladas al cambiar de Dirección. El ancho del cable se confirmará de acuerdo con los requisitos de corriente y resistencia del circuito. El cable de entrada de energía debe ser más grande y el cable de señal puede ser relativamente pequeño. Para las tablas digitales ordinarias, el ancho de línea de entrada de energía puede considerarse adecuado y usar 50 - 80 milímetros, mientras que el ancho de línea de señal puede considerarse adecuado y usar 6 - 10 milímetros.
Ancho del cable: 0,5, 1, 0, 1,5, 2,0; Corriente permitida: 0,8, 2,0, 2,5, 1,9; Resistencia del cable: 0,7, 0,41, 0,31, 0,25; Al cableado, hay que tener cuidado de que el ancho de la línea sea exactamente el mismo para evitar que la línea se vuelva repentinamente gruesa y delgada, lo que ayuda a emparejar la resistencia.
5. cantidad de perforación y requisitos de uso de la tierra 1. El volumen de perforación del componente en la placa de circuito multicapa está relacionado con el tamaño del pin del componente seleccionado. Si la perforación es demasiado pequeña, afectará el montaje y el Estaño de los componentes; La perforación es demasiado grande y los puntos de soldadura son insuficientes durante el proceso de soldadura. Lleno En términos generales, el método de cálculo del tamaño del agujero del componente y el volumen del bloque de almohadilla es:
2. diámetro del agujero del componente = diámetro del perno del componente (o diagonal) + (10 ï 1,30 mil)
3. diámetro de la almohadilla del componente ¿ diámetro del agujero del componente + 18mil4. En cuanto al diámetro del agujero, está determinado principalmente por el grosor de la placa terminada. Para las placas de circuito multicapa de alta densidad, generalmente se debe limitar al espesor de la placa: el diámetro del agujero es de 5: 1.
4. el método de cálculo de la Junta a través del agujero es: ¿ el diámetro de la Junta a través del agujero (viapad)?? el diámetro de la Junta a través del agujero + 12 mil.
6. la capa de alimentación, la División estratigráfica y los agujeros de flores requieren que para las placas impresas de varias capas, haya al menos una capa de alimentación y una formación de conexión. Debido a que todos los voltaje de la placa de circuito impreso están conectados a la misma capa de alimentación, es necesario lograr un aislamiento por zonas en la capa de alimentación. El volumen de la línea divisoria se considera generalmente adecuado y el ancho de la línea de 20 - 80 milímetros es adecuado. El voltaje es súper alto y cuanto más gruesa es la línea divisoria.
El agujero de soldadura está conectado con la capa de alimentación y la formación. Con el fin de mejorar su fiabilidad y reducir la absorción de calor de metales grandes y pequeños en la superficie o superficie durante el proceso de soldadura, surgió la soldadura virtual. Las placas de conexión ordinarias deben preestablecerse como patrones de agujeros de flores.
Diámetro de la almohadilla de aislamiento - diámetro de la perforación + 20mil
7. la distancia de Seguridad requiere que la distancia de Seguridad se establezca para cumplir con los requisitos de Seguridad eléctrica. en general, la distancia mínima entre los conductores externos no debe ser inferior a 4 mils, y la distancia mínima entre los conductores internos no debe ser inferior a 4 ML. Cuando se pueda organizar el cableado, la distancia debe ser lo más grande posible para mejorar la tasa de producto terminado durante la fabricación de la placa de circuito y reducir los peligros ocultos de fallas en la placa de circuito terminada.
8. para aumentar la experiencia antiinterferencia de toda la placa, es necesario preestablecer una placa impresa de varias capas, y debemos prestar atención a la experiencia antiinterferencia de toda la placa. Los métodos comunes son: 1. Elija un lugar de aterrizaje razonable.
2. añadir condensadores de filtro cerca de la fuente de alimentación y la tierra de cada ic, el volumen es generalmente 473 o 104.
3. para las señales sensibles en la placa de circuito impreso, no agregue el cable de blindaje incluido y minimice el cableado cerca de la fuente de señal.
