Tecnología de microondas - Aplicación de placas de circuito de alta frecuencia de la serie flúor

Aplicación de placas de circuito de alta frecuencia de la serie flúor

La alta frecuencia de los dispositivos electrónicos es una tendencia de desarrollo, especialmente con el creciente desarrollo de las redes inalámbricas y las comunicaciones por satélite, los productos de información se están desarrollando hacia alta velocidad y alta frecuencia, y los productos de comunicación se están desarrollando hacia la estandarización de voz, video y datos para lograr una transmisión inalámbrica de gran capacidad y Alta velocidad. Por lo tanto El desarrollo de una nueva generación de productos requiere placas de circuito de alta frecuencia.

1. las aplicaciones de las placas de circuito de alta frecuencia son las siguientes:

Frecuencia de uso en aplicaciones

Telecomunicaciones celulares y pagers. 1 - 3 GHz

Estación base de recepción personal o lanzamiento de satélites 13 - 24 GHz

Sistema anticolisión automotriz (ca) 75 GHz

Sistema de transmisión en vivo por satélite (dbs) 13 GHz

Inversor descendente por satélite (lnb / lna) 2 - 3ghz

Satélite de recepción domiciliaria 12 - 14 GHz

Sistema de posicionamiento global (gps) 1,57 / 1,22 GHz

Vehículo, satélite de recepción personal 2,4 GHz

Sistema de antena de comunicación portátil inalámbrica 14 GHz

Estación terrestre pequeña por satélite (vsat) 12 - 14 GHz

Sistema digital de microondas (recepción de estación base a estación base) 10 - 38 GHz

2. las características básicas del material del sustrato de alta frecuencia son las siguientes:

1. la pérdida dieléctrica (df) debe ser pequeña, lo que afecta principalmente a la calidad de la transmisión de la señal. Cuanto menor sea la pérdida dieléctrica, menor será la pérdida de señal.

2. la baja absorción de agua y la Alta absorción de agua pueden afectar la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica cuando están húmedos.

3. la constante dieléctrica (dk) debe ser pequeña y estable, generalmente cuanto más pequeña, mejor. La velocidad de transmisión de la señal es inversamente proporcional a la raíz cuadrada de la constante dieléctrica del material. Las altas constantes dieléctrico pueden causar retrasos en la transmisión de la señal.

4. otras resistencias al calor, resistencia química, resistencia al impacto, resistencia a la descamación, etc., también deben ser buenas.

5. el coeficiente de expansión térmica de la lámina de cobre debe ser lo más consistente posible, ya que la inconsistencia puede hacer que la lámina de cobre se separe en cambios de frío y calor.

3. en la actualidad, las propiedades físicas de los tres sustratos de placas de circuito de alta frecuencia (ptfe), fr4 o PPO que utilizan una frecuencia más alta son las siguientes:

Propiedades físicas de la cerámica de polímero a base de flúor PPO resina epoxi FR - 4

Constante dieléctrica (dk) 3,0 0 0,04 - 3,38 0,05 - 4,4

Pérdida dieléctrica (df) 10 GHz 00013 00027 0,02

Resistencia a la desprendimiento (n / mm) 1041,05 2,09 -

Conductividad térmica (w / M / 0k) 0,50 0,64 -

Rango de frecuencia 300mhz ï 40 GHz 800mhz ï 12 GHz 300mhz ï 4 GHz

Rango de temperatura (grados centígrados) - 55 céntricos 288 0 céntimos 100 - 50 céntimos

Velocidad de transmisión (pulgadas por segundo) 7,95 6,95 5,82

Absorción de agua baja (%) - media - alta

En esta etapa, los tres materiales de sustrato de alta frecuencia, resina epoxi, resina PPO y resina fluorada, son los más baratos y los más caros de la resina fluorada; La constante dieléctrica, la pérdida dieléctrica y la absorción de agua son las más baratas. Desde el punto de vista de las características de frecuencia, la resina fluorada es la mejor, seguida de la resina epoxi. Cuando la frecuencia de aplicación del producto es superior a 10 ghz, solo se puede aplicar una placa de impresión de resina a base de flúor. Obviamente, el rendimiento de los sustratos de alta frecuencia de resina a base de flúor es mucho mayor que el de otros sustratos, pero sus desventajas son poca rigidez, gran coeficiente de expansión térmica y Alto costo. Para el ptfe, para mejorar las propiedades, se utiliza una gran cantidad de sustancias inorgánicas (como sílice sio2) o láminas de vidrio como rellenos de refuerzo para aumentar la rigidez del sustrato y reducir su expansión térmica. Además, debido a la inercia molecular de la propia resina de ptfe, no es fácil unirse a la lámina de cobre, por lo que se necesita un tratamiento superficial especial de la superficie de Unión de la lámina de cobre. El tratamiento incluye un grabado químico o de plasma en la superficie del PTFE para aumentar la rugosidad de la superficie, o la adición de una película adhesiva entre la lámina de cobre y la resina de PTFE para mejorar la adherencia, pero esto puede afectar el rendimiento del medio. Impacto