Tecnología de microondas - ¿¿ cómo determina el HDI de audio inteligente la estratificación?

El HDI de audio inteligente se puede dividir estructuralmente en una sola placa, dos placas y varias capas. Diferentes placas tienen diferentes puntos de diseño. En este artículo, entendemos principalmente la estrategia de estratificación de PCB y el principio de diseño de las placas multicapa de pcb.

Estrategia de estratificación de PCB

Desde el punto de vista de los rastros de señal, una buena estrategia de estratificación debe ser colocar todos los rastros de señal en una o varias capas, y estas capas están al lado de la capa de alimentación o la formación de tierra. Para la fuente de alimentación, una buena estrategia de estratificación debe ser que la capa de alimentación sea adyacente a la formación de puesta a tierra, y la distancia entre la capa de alimentación y la formación de puesta a tierra sea lo más pequeña posible. Esto es lo que llamamos una estrategia "jerárquica".

Una buena estrategia de estratificación de PCB es la siguiente:

1. El plano de proyección de la capa de cableado debe estar en el área de su capa de plano de retorno. Si la capa de cableado no está dentro de la zona de proyección de la capa plana de retorno, habrá líneas de señal fuera de la zona de proyección durante el cableado, lo que causará problemas de "radiación de borde" y también aumentará el área del bucle de señal, lo que dará lugar a un aumento de la radiación de modo diferencial.

2. trate de evitar la instalación de capas de cableado adyacentes. Debido a que los rastros de señal paralelos en las capas de cableado adyacentes pueden causar conversación cruzada de señal, si no se puede evitar la capa de cableado adyacente, se debe aumentar adecuadamente el espaciamiento de capas entre las dos capas de cableado y reducir el espaciamiento de capas entre la capa de cableado y su circuito de señal.

3. las capas planas adyacentes evitarán la superposición de sus planos de proyección. Porque cuando las proyecciones se superponen, los condensadores de acoplamiento entre capas harán que el ruido entre las capas se acople entre sí.

Principios de diseño de los paneles multicapa HDI para audio inteligente

En ese momento, cuando la frecuencia del reloj superaba los 5 MHz o el tiempo de subida de la señal era inferior a 5 ns, para controlar bien el área del bucle de la señal, generalmente se necesitaba un diseño de tablero múltiple (los PCB de alta velocidad generalmente utilizaban un diseño de tablero múltiple). Al diseñar multicapa, debemos prestar atención a los siguientes principios: 1. Las capas clave de cableado (campana, autobús, línea de señal de interfaz, línea de radiofrecuencia, línea de señal de reinicio, línea de señal de selección de chips y la capa donde se encuentran las diversas líneas de señal de control) deben estar adyacentes al plano de tierra completo, preferiblemente entre dos planos de tierra, como se muestra en la figura 1. Las líneas de señal clave suelen ser líneas de señal de radiación fuerte o extremadamente sensibles. El cableado cerca del plano de tierra puede reducir el área del Circuito de señal, reducir la intensidad de la radiación o mejorar la capacidad anti - interferencia.

Figura 1 la capa de cableado clave se encuentra entre dos planos de tierra 2. El plano de la fuente de alimentación debe retroceder en relación con su plano de tierra adyacente (valor recomendado 5hï medio 20h). La contracción del plano de la fuente de alimentación en relación con su plano del suelo de retorno puede inhibir eficazmente el problema de la "radiación marginal", como se muestra en la figura 2.

Figura 2 el plano de la fuente de alimentación debe retroceder respecto a su plano de tierra adyacente. además, el plano principal de la fuente de alimentación de trabajo de la placa (el plano de la fuente de alimentación más utilizado) debe estar cerca de su plano de tierra para reducir efectivamente el área del Circuito de la corriente de la fuente de alimentación, Como se muestra en la figura 3.

Figura 3 el plano de la fuente de alimentación debe estar cerca de su plano de tierra 3. Si no hay líneas de señal de 50 MHz en la parte superior e inferior de la placa. Si es así, es mejor caminar entre dos capas planas por señales de alta frecuencia para frenar su radiación al espacio.

Extensión del conocimiento: el número de capas de HDI de audio inteligente de varios niveles depende de la complejidad de la placa de circuito. El número de capas y el esquema de apilamiento del diseño de PCB dependen del costo del hardware, el cableado de componentes de alta densidad, el control de calidad de la señal, la definición de la señal esquemática, la base de referencia de la capacidad de procesamiento del fabricante de PCB y otros factores.

Diseño de placas de una sola capa y placas de dos capas de PCB

Para el diseño de placas individuales y dobles, se debe prestar atención al diseño de las líneas de señalización clave y las líneas de alimentación. los cables de tierra deben colocarse junto a las trazas de alimentación y en paralelo a las trazas de alimentación para reducir el área del Circuito de corriente de alimentación.

A ambos lados de la línea de señal clave de la placa de una sola planta se colocará un "cable de tierra guía", como se muestra en la figura 4. El plano de proyección de la línea de señal clave de la placa de doble capa debe tener una gran superficie de suelo o el mismo método que la placa de una sola capa, diseñando el "cable de tierra guía", como se muestra en la figura 5. Por un lado, el "cable de tierra protector" a ambos lados de la línea de señal clave puede reducir el área del Circuito de señal y también evitar conversaciones cruzadas entre la línea de señal y otras líneas de señal.

Figura 4 se establece un "cable de tierra guía" a ambos lados de la línea de señal clave de la placa de una sola planta.

Figura 5 colocación a gran escala del plano de proyección de la línea de señal clave de la placa de doble capa