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La estructura general de los agujeros de salto y los agujeros ciegos es suficiente para las placas de circuito de alta densidad, pero para las placas de carga estructural que requieren una mayor densidad, la densidad de contacto no es lo suficientemente alta. Por lo tanto, al diseñar estructuras de mayor densidad, el diseñador adoptará un diseño de agujero a agujero.
Debido a que el material dieléctrico delgado ordinario no tiene suficiente pegamento para llenar directamente el agujero enterrado, antes de hacer la superficie de esta placa de circuito, el agujero enterrado debe llenarse con pegamento, y el proceso de llenado debe ser sólido liso, de lo contrario es fácil causar efectos de calidad posteriores debido al relleno excesivo o desigual del agujero. En la actualidad, este proceso de fabricación tiene una tasa de utilización relativamente alta en las placas de embalaje electrónico. En el uso de placas de circuito, se necesitan placas de circuito enterradas más gruesas. Por supuesto, esto se debe principalmente al relleno insuficiente del flujo de pegamento de la placa de presión. La Figura 6.3 muestra el corte a través del agujero de la placa de circuito rellena.
Después del llenado de los agujeros a través, el circuito interno debe completarse mediante cepillado, eliminación de escoria, recubrimiento químico de cobre, galvanoplastia y producción del circuito, y luego continuar haciendo la estructura externa. En este momento, para aumentar la densidad, el método de conexión cruzada adopta la forma de agujeros abiertos en los agujeros. Por supuesto, esta estructura tiene una mayor densidad que las conexiones indirectas. La Figura 6.4 muestra la estructura de apilamiento de los agujeros en los agujeros.
Debido a que el proceso de llenado del agujero puede causar residuos de burbujas hasta cierto punto, los residuos de burbujas afectarán directamente la calidad de la conexión. En general, no hay criterios claros para los residuos permitidos de las burbujas. Mientras la fiabilidad no sea un problema, la mayoría no causará daño. Sin embargo, si la burbuja cae exactamente en la zona del agujero, la posibilidad de problemas aumentará relativamente. Como se muestra en la figura 6.5, se trata de un problema típico de mala conexión causado por defectos de calidad de llenado.
Debido a que el agujero de pulverización deja burbujas, después de cepillarse, se produce una depresión de burbujas, y después de la galvanoplastia, se dejan agujeros profundos. No se limpió durante el procesamiento láser, por lo que se produjo un problema de mala conducción. Por lo tanto, la tecnología de llenado será un problema técnico importante para las placas de carga de estructuras de alta densidad, especialmente para los fabricantes que quieran usar agujeros para estructuras de agujeros.
