Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
El rápido desarrollo de la tecnología moderna de las comunicaciones ha traído consigo un mercado sin precedentes para la fabricación de los siguientes equipos: PCB de microondas de alta frecuencia. Como fabricación PCB de microondas de alta frecuencia Placa multicapa, La composición del material y los índices de rendimiento relacionados determinan la realización y procesabilidad de los índices de rendimiento del producto final.. Dado que el diseño y la aplicación de sustratos dieléctricos de PTFE a base de microondas están aumentando día a día, Especialmente en los últimos años, La creciente demanda de diseño de placas multicapas dieléctricas de PTFE ha traído oportunidades y desafíos sin precedentes a la mayoría de los fabricantes de PCB. .
Tecnología de fabricación multicapa de Politetrafluoroetileno PCB de microondas de alta frecuencia. La tecnología de control de impedancia característica en la tecnología de fabricación de PCB de alta frecuencia de microondas se resuelve enfáticamente., La fabricación de PCB se ha convertido en un problem a que cada diseñador y artesano debe enfrentar..
En general, La elección del método de combinación es diferente, que se utiliza para fabricar laminados dieléctricos de PTFE, materiales de sustrato, etc. PCB de microondas de alta frecuencia Industria manufacturera. De acuerdo con los requisitos de diseño y las empresas relacionadas, debe ser multinivel. Capacidad de procesamiento de PCB de alta frecuencia por microondas, Determinación del índice de calidad y fiabilidad del producto.
El primer producto de la película adhesiva termoplástica Rogers 3001 es la fabricación multicapa de cerámica de PTFE RT / duroid 6002.
RT / duroid 6002 PTFE Ceramic produced by Rogers is a Ceramic powder - filled PTFE Dielectric Substrate. Tiene excelentes características de alta frecuencia y baja pérdida, control estricto de la constante dieléctrica y el espesor, excelentes propiedades eléctricas y mecánicas, coeficiente de calor constante dieléctrica muy bajo, coeficiente de expansión en plano con cobre, coeficiente de expansión térmica del eje Z bajo, etc. En la actualidad, se utiliza ampliamente en el sistema de radar terrestre y aéreo, la antena de matriz por fases, la antena GPS, el circuito multicapa complejo de alta fiabilidad, el backplane de alta potencia y el sistema anticolisión de aviación comercial.
Con el aumento de la demanda de diseño y procesamiento de varios niveles en el mercado PCB de microondas de alta frecuencia, Rogers desarrolló una película adhesiva termoplástica de baja Permitividad 3001. Para seleccionar rt / Duroid 6002 material dieléctrico de PCB, Se pueden fabricar PCB multicapa de microondas de alta frecuencia.. Proporcionar una garantía fiable.
El material de unión 3001 es un copolímero termoplástico de clorofluoro con baja constante dieléctrica y baja tangente angular de pérdida en el rango de frecuencia de microondas.. Además, La pieza de unión 3001 también tiene resistencia a altas temperaturas e inercia química, Hacer multicapa PCB de microondas de alta frecuencia Los materiales fabricados a partir de la hoja de unión 3001 pueden cumplir o superar los requisitos para adaptarse a los procesos de fabricación más estrictos y a los requisitos ambientales.
Proceso de realización multicapa de 3001 película adhesiva
Para la realización multicapa de la película adhesiva 3001, el control de los parámetros de laminación se muestra en la figura 1, y el control del proceso de prensado es el siguiente:
1) Arrangement of boards: alternately stack RT / Duroid 6002 Board and 3001 Bonded Board. Para asegurar la precisión de la superposición entre capas PCB de microondas de alta frecuencia, Cuatro pines de localización de ranuras para alinear placas de circuitos. La temperatura y el tiempo de laminación se controlan mediante la colocación de la sonda termopar en la región no marcada de la capa interna de la placa que se presiona..
Cierre: cuando la prensa está en estado frío (por lo general la temperatura de la prensa es inferior a 120℃), coloque la disposición anterior y la placa moldeada en el Centro de la prensa, cierre la prensa y ajuste el sistema hidráulico para que esté en estado de espera. La presión requerida se puede obtener en el área de presión. En condiciones normales, la presión inicial de 100 PSI es suficiente, y la presión total posterior aumentará a 200 PSI para garantizar una fluidez adecuada de la lámina adhesiva.
Calefacción: iniciar el ciclo de calefacción del laminador a 220℃. Por lo general, la velocidad máxima de calentamiento se controla para que la diferencia de temperatura entre la placa superior e inferior del horno esté dentro de 1 ~ 5 grados Celsius.
Aislamiento: por lo general, se tarda unos 15 minutos en mantener la lámina adhesiva fundida a 220 °C y se dispone de tiempo suficiente para fluir y humedecer la superficie del medio que se va a unir (para estructuras de placas más gruesas, el aislamiento a veces se prolonga a 30 - 45 minutos).
Presión en frío: cierre el sistema de calefacción y enfríe la placa laminada mientras mantiene la presión hasta que la temperatura de la placa descienda a 120℃. Suelte la presión y retire la plantilla que contiene el laminado del laminador.
Además, teniendo en cuenta las características estructurales de los sustratos dieléctricos RT / duroid 6002, se ha demostrado que las 6700 láminas de Unión termoplástica de la División Rogers - Arlon también se pueden utilizar para realizar la Unión multicapa.
Debido a que la película adhesiva 3001 es un prepreg termoplástico, el desplazamiento a través del agujero se produce fácilmente en el proceso de prensado múltiple. Se sugiere que la compensación de desplazamiento se establezca de acuerdo con las características termoplásticas de la película adhesiva 3001 durante el proceso de prensado múltiple para asegurar la posición del orificio.
