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Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - Condiciones de selección de materiales para placas de alta frecuencia

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Tecnología de microondas - Condiciones de selección de materiales para placas de alta frecuencia

Condiciones de selección de materiales para placas de alta frecuencia

2021-07-29
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Author:Fanny

CEn el rápiH1...cer des1.rrollo del merc1.Hacer de lComo comunicaciEnes y la En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriOteriorteriorteriornovación continua de la tecnología de producAs, la dem1.da de Telaes de señales de alta frecuencia y alta velocidad es cada vez Quizás.or. TanA los dSí.eñadores como los fabriSí, claro.tes de PCB se enfrentan a la elección de Telaes adecuados para satSí.facer lComo característicComo de la señal de alta frecuencia, pero la fabricación y el procesamienA Así que...n fáciles y de bajo cosA.


Condición Para Placa de alta frecuencia material Selección

1. Constante dieléctrica (DK, μ, ER)

La constante dieléctrica se determina Todosmente de acuerdo con el dSí.eño y la función de un circuiA específico, y afecta directamente a la estructura de PCB (espeAsí que...r, impedancia característica, Etc..).

La constante dieléctrica determina la velocidad de propagación de la señal eléctrica en el Medio. La velocidad de la señal eléctrica es inversamente proporcional a la raíz cuadrada de la constante dieléctrica. CuanA menor es la constante dieléctrica, Quizás.or es la velocidad de transmSí.ión de la señal. Para darte una buena analogía, corres por la playa y el agua suSí. hComota los Abillos. La viscosidad del agua se llama constante dieléctrica. CuanA más pegajoso es el agua, más constante dieléctrica, más lenA corres.

Además de afectar directamente la velocidad de transmisión de la señal, la constante dieléctrica también determina en gran medida la impedancia característica, lo que hace que la correspondencia de la impedancia característica sea especialmente Importantee en la comunicación por microondComo. Si se Producción un desajuste de impedancia, también se llama vswr.


2... Pérdidas dieléctricas

En el diseño de alta frecuencia, este es un requisiA más alto, usted puede ajustar la constante dieléctrica, pero no puede ajustar la pérdida.

Este Pérdida Factores is an important Parámetros Ese Influencia Este Relacionado con la electricidad Características Pertenecer Material. Dieléctrico Pérdida, Y Conocido as Pérdida Tangente, Pérdida Factores, etc., Dedo to Este Pérdida Pertenecer Señal in Este Medio, Sí, claro. Y Sí. Decir to Sí. Este Pérdida Pertenecer Energía. Esto is Porque Este Molécula in Este Medio Intentar to Orientación ConParame to Este Alta frecuencia Señal (which Sí. Continuamente Mover Entre Positivo y optimista Y Negativo phases) as Ellos Aprobación Aprobación Este Dieléctrico Capa, Incluso si Aunque Ellos No puedo. do so. Después Todo, Ellos Sí. Enlace cruzado. Pero Este Cambio in Frecuencia Mantener Este Molécula Mover, Generar a Gran cantidad Pertenecer Calor, Consecuentemente in a Pérdida Pertenecer Energía. Algunos Material, Tal as Politetrafluoroetileno, Sí. No polaridad Molécula, so Ellos Will No. Sí. Influencia Aprobación Electromagnetismo Dominio Cambios, Y Este Pérdida is Pequeño. Lo mismo, Este Pérdida Factores Depende de on Este Frecuencia Y Examen Métodos. Este general Reglas is Ese Este Superior Este Frecuencia, Este Más grYe Este Pérdida.


3. Variación del espesor

El espesor del sustrato también es un factor importante para determinar la impedancia característica, y también afecta la interferencia de la señal entre capas en el diseño de alta frecuencia.


4. Procesabilidad de los materiales

Esto determina el costo de fabricación de PCB. Se utiliza ampliamente en el diseño de LNA, pa y antena. La absorción de humedad también es una consideración. Elija el material higroscópico más bajo posible, las características eléctricas son más estables.


5. Coeficiente de expansión térmica del material

Es una de las propiedades termomecánicas más importantes de los materiales, que se refiere a la expansión de los materiales en condiciones de calentamiento. La expansión real del material se refiere al cambio de volumen, pero debido a las características del sustrato, tendemos a considerar la expansión plana (X -, y -) y la expansión vertical (Z -). 25N / FR tiene buenas características eléctricas, que se reflejan principalmente en la constante dieléctrica baja, bajo factor de pérdida, constante dieléctrica relativamente estable bajo la condición de cambio de temperatura. Por lo tanto, como material ideal para la comunicación inalámbrica y digital, su aplicación incluye teléfono móvil, convertidor, amplificador de bajo ruido, etc.

Material de alta frecuencia

Material de alta frecuencia

Material de alta frecuencia

6.. Instrucciones de pedido:

Espesor y tolerancia: el espesor del laminado no suele incluir el espesor dieléctrico de la lámina de cobre. Para el espesor estándar, consulte el Manual del Productoso. Los laminados RT / duroid se pueden personalizar a petición.

Tipo de lámina de cobre: 1, 2 onzas de Cobre electrolítico, 1, 2 onzas de cobre laminado. Los laminados de las Serie TMM y ro4000® no proporcionan láminas de cobre electrolíticas o calYradas de onzas. Algunos materiales pueden proporcionar un sustrato libre de cobre. Por favor, llame a nuestro representante de servicio al cliente para esta selección de Productosos.


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