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Este DSierente AtriPeroo Pertenecer Este Circumfluence En Este Tabla DeSí. Sí. Separación, Pero CEnectado in óptimo CEndición No. ElectromagnetSí.mo En el interiorterferencia, ¿Cuál? RequSí.iAs Microporosidad. Normalmente, Este Diámetro Pertenecer Micro Agujero Sí. 0.05Mm ~ 0.2.0 mm, Y EsAs Agujero Sí. Normalmente Segmentado Entrada 3.. CEneIrría, Es decir, Ceguera Aprobación, Entierro Aprobación Y Aprobación Aprobación. Ceguera Agujero Sí. SItuado en En Este Top Y BotAm SAscTerminaciónenteerficie Pertenecer Este
1. Utilización de técnicComo de zEnSiicación
En el dSí.eño del CircuiA de radiPertenecerrecuencia, el amplificador de radiPertenecerrecuencia de alta potencia ((HPA)) y el amplificador de bajo ruido ((LNA)) deSí.n aSí.larse en la medida de lo posible. EsA se puede hacer fácilmente si hay Muyo espacio en el Placa de circuiA impreAsí que.... Pero a menudo hay Muyos Comp1.nteses y el espacio de fabricación de Placa de circuiA impreAsí que... se hace muy pequeño, por lo que es difícil de implementar. Puede colocarlos a ambos lados del Placa de circuiA impreAsí que..., o hacer que funci1.n alternEnivamente en lugar de trabajar simultáneamente. Los circuiAs de alta potencia también pueden incluir a veces un Buffer RF (Buffer) y un Oscilador de control de tensión (vco).
2. DivSí.ión de entidades
El dSí.eño de Componenteses es la clave para lograr un excelente dSí.eño de radiPertenecerrecuencia. La técnica más eficaz es fijar el Componentese en la ruta de radiPertenecerrecuencia y orientarlo para minimizar la longItud de la ruta de radiPertenecerrecuencia. Y m1.tener la entrada RF lejos de la salida RF y t1. lejos como sea posible de los circuiAs de alta potencia y los circuiAs de bajo ruido.
In Físico Espacio, Lineal CircuiA Tal Como Multinivel Amplificadors Sí. Normalmente Suficiente A la CuSí.ntena Múltiplo RF Región A partir de... Cada uno oEster, Pero Duplexor, Mezclador, Y Si Amplificadors Siempre Sí. Múltiplo RF/Si Señal Interferencia Tener Cada uno oEster, Así que... Cuidado DeSí. Sí. Toma. A DSí.minución EsA EfecA. RF Y Si Cable DeSí.ría Sí. Cruzado Como DSí.t1.te Como Posible, Y a Tierra Región DeSí.ría Sí. Separación Entre Estem Como DSí.t1.te Como Posible. Este CorrecA. RF Ruta Sí. Muy Importante A Este Actuar Pertenecer Este Todo Placa de circuiA impreso, ¿Cuál? Sí. ¿Por qué? Componentes DSí.eño Normalmente Toma. up Más Pertenecer Este Tiempo in Móvil Teléfono DSí.eño de Placa de circuiA impreso.
En los Placa de circuiA impreso de teléfonos móviles, por lo general se pueden colocar circuiAs amplificadores de bajo ruido en un lado del pEnrón de Placa de circuiA impreso y amplificadores de alta potencia en el otro lado, y finalmente se conectan a través de un cubo a un extremo de la antena RF y al otro extremo del procesador de frecuencia fundamental en el mSí.mo lado. EsA requiere algunComo habilidades para Comoegurar que la energía RF no se transfiera de un lado a otro a través de los agujeros. La técnica común es utilizar agujeros cieIrs en ambos lados. Los efecAs adversos de los orificios a través pueden minimizarse mediante la colocación de orificios ciegos en zonComo libres de interferenciComo RF a ambos lados del Placa de circuiA impreso.
3. Blindaje metálico
En algunos cComoos, no es posible mantener un espacio suficiente entre múltiples bloques de circuiAs, en cuyo cComoo deSí. conLadorarse el Cegueraaje metálico para proteger la energía RF en la región RF. Sin embargo, el Cegueraaje metálico también tiene efecAs secundarios, como los elevados cosAs de fabricación y montaje.
El Cegueraaje metálico de Parama Irregular es difícil de garantizar una alta precisión en la fabricación, y la disposición de los componentes está limItada por el blindaje metálico Rectangular o cuadrado. El blindaje metálico es desfavorable para la sustitución de componentes y la transferencia de fallos; Dado que el blindaje metálico deSí. soldarse a la superficie de puesta a tierra y mantenerse a una distancia adecuada de los componentes, ocupa un valioso espacio de Placa de circuiA impreso.
En la medida de lo posible, es Importantee garantizar la integridad del blindaje metálico, por lo que lComo líneComo de señal Digital que entran en el blindaje metálico deSí.n Enravesar la capa interna en la medida de lo posible, y la capa inferior de la capa de línea de señal deSí. colocarse en la capa de puesta a tierra. La línea de señal RF se puede extraer de la pequeña brecha en la parte inferior del escudo metálico y de la capa de cableado de la brecha de puesta a tierra, pero la brecha deSí. estar rodeada por una gran área de puesta a tierra en la medida de lo posible, y la puesta a tierra de diferentes capComo de señal Se puede conectar a través de múltiples agujeros. A pesar de estComo deficienciComo, el blindaje metálico sigue siTerminacióno muy eficaz, por lo general la única solución para aislar los Circumfluenceos críticos.
4.. CircuiA de desacoplamienA de la fuente de alimentación
También son Importantees circuiAs adecuados y eficaces de desacoplamienA de la Potencia del PatatComo fritComo (ple). Muchos PatatComo fritComo RF con circuiAs Líneaales integrados son muy sensibles al ruido de la fuente de alimentación. Por lo general, cada PatatComo fritComo necesita Sí.ta cuatro condensadores y un InducAr aislado para filtrar todo el ruido de la fuente de alimentación.
La ubicación física de estos componentes de desacoplamiento también suele ser crítica. Varios principios Importantees de diseño de componentes son que Cuarto componente del complemento deSí. estar lo más cerca posible de los pines Circuito integrado y la tierra, C3 deSí. estar lo más cerca posible de Cuarto componente del complemento, C2 debe estar lo más cerca posible de C3, y la conexión entre el pin Circuito integrado go y Cuarto componente del complemento debe ser lo más corta posible. La correa de puesta a tierra de varios componentes (especialmente C4) normalmente debe tomar prestada una placa orientada al plano de puesta a tierra inferior y conectarse a la parte inferior del Patatas fritas. Los orificios a través de los cuales se conectan los componentes al suelo deben estar lo más cerca posible de la almohadilla de montaje en el Placa de circuito impreso. Es mejor utilizar agujeros ciegos en la almohadilla para minimizar la Inductancia del cable de conexión, L1 debe estar cerca de C1.
An Integrado circuit or Amplificador Normalmente has an Abrir Coleccionista Salida, so a Pull up Inductor is Obligatorio to Proporcionar a Alto Impedancia Placa de circuito RF Carga Y a Baja Impedancia DC Poder Suministro. Este Idéntico Principios morales Aplicación to Desacoplamiento Este Poder Lado Pertenecer Esto Inductor. Algunos Patatas fritas Requisitos Más Relación one Poder Suministro to Trabajo, so it Quizás. Toma. II or 3. Configuracións Pertenecer Condensador Y Inductor to Separación Ellos Separadamente, ¿Cuál? Quizás. No. Trabajo Está bien. if Allá ... allí. is No. Suficiente Espacio Alrededor Este Patatas fritas. In Específico, Este Inductor Sí. rSí.ly Paralelo to Cada uno oEster, Desde Esto Will Tipo a holBaja-core Transformador Y Inducción Interferencia Señals, so Estey Debe be at Mínimo as Distante Separadamente as one Pertenecer Este Highland, or Arreglos at Justificable Ángulo to Disminución Mutuamente Inductancia.
