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Lista de materiales de PCB

F4bm - 2 - a material de PCB de Politetrafluoroetileno

Lista de materiales de PCB

F4bm - 2 - a material de PCB de Politetrafluoroetileno

F4bm - 2 - a material de PCB de Politetrafluoroetileno

F4bm - 2. - a es una actualización de f4bm - 2 de la serie f4bm.


F4bm - 2 - aSe compone de tela de vidrio de película lacada importada, película de nanocerámica y resEn el En el interiorteriora de Politetrafluoroetileno - Placa de circuito impreso.De acuerdo con la fórmula científica y el estricto proceso tecnológico. Este producto es superior a la serie f4bm en propiedades eléctricas y estabilidad de resistencia al aislamiento superficial.


Especificación técnica f4bm - 2 - a

Apariencia

Cumplir los requisitos de especificación para la laminación de placas de circuitos de microondas

De conformidad con las normas nacionales y militares.

Tipo

F4bm - 2 - a255

F4bm - 2 - a262

F4bm - 2 - a275

F4bm - 2 - a28..5

F4bm - 2 - a294

F4bm - 2 - A300

Dimensión¼ | | | | | | | | | | | | | | MM

550— 440

500— 500

600— 500

650— 500



1000— 850

1100— 1000

12.20.— 1000

15.00— 1000



Dimensiónes especiales¼ Œ proporciona laminado personalizado.

Espesor y tolerancia¼ | | | | | | | | | | | | | | MM

Espesor del laminado

0254

0508

0762

0787

1.016.

Tolerancia

ⅱ ± 0025

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

Espesor del laminado

1,27

15.24

2.

3.

4.

Tolerancia

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0075

ⅱ ± 0,09

ⅱ ± 0,1

Espesor del laminado

5.

6.

9.

10.

12..

Tolerancia

ⅱ ± 0,1

ⅱ ± 0,12.

ⅱ ± 0,18

ⅱ ± 0,18

ⅱ ± 0,2

Resistencia mecánica

Corte / estampado

Fuerza

Espesor: 1 mm¼ŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒ

Espesor I ΖΖ 1 mm¼ŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒŒ

Fuerza de pelado

ê ¼ | | 1oz cu|

Estado normalA una humedad y temperatura constantes, mantenga 16. n / CM êêêêêêêêêêêêêêê16.n / Centímetroêêêêêêêêê23.

Propiedades químicas

De acuerdo con las características de los laminados¼ Œ se puede utilizar el grabado químico de PCB. Las propiedades dieléctricas de los laminados no han cambiado. El método de recubrimiento a través del agujero puede ser ¼, pero debe ser tratado con sodio o plasma.

Propiedades eléctricas

Nombre

Condiciones de ensayo

Unidad

Valores

Densidad

Estado normal

G / Cm3

2.1ⅱ 2,35

Higroscopicidad

Inmersión en agua destilada al 20.PorcentajeDura 24 horas

Porcentaje

‰ ¤ 0,07

Temperatura de funcionamiento

Invernadero alto y bajo

„ƒ

- 50„ ƒ ƒ ƒ + 260 „ ƒ

Conductividad térmica


W / M / k

0,45 ~ 0,55

Cte

ê ¼ | | | | | | | | | | | | | | | | |

55ⅱž288„ƒ

¼ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 2,5 ~ 2,9

Una parte por millón„ƒ

16..ê ¼ | | | | | | | | | | | | | | | | |

20..¼ | | | | | | | | | | | | | | | |

170¼ ¼ ¼ ‰

Cte

ê ¼ | | | | | | | | | | | | | | | | |

55ⅱž288„ƒ

¼ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 2,9 ~ 3,0

Una parte por millón„ƒ

12..ê ¼ | | | | | | | | | | | | | | | | |

15..¼ | | | | | | | | | | | | | | | |

90¼ ¼ ¼ ‰

Coeficiente de contracción

2 horas en agua hirviendo

Porcentaje

ⅱ € 00002

Resistividad superficial

500V

DC

Estado normal

M

‰ ¥ 4— 105

Humedad y temperatura constantes

‰ ¥ 6— 104

Resistividad volumétrica

Estado normal

M. Centímetro

‰ ¥ 6— 106

Humedad y temperatura constantes

‰ ¥ 1— 105

Resistencia dieléctrica superficial

Estado normal

D = 1 mmê ¼ | | | | | | | | | | | | | | | | | kV / MM

‰ ¥ 1.2

Humedad y temperatura constantes

‰ ¥ 1.1

Inmutablee dieléctrica

10 GHz

1 μr

2,55| ±0,05 ão € 2,62| ±0,05

2,75| ±0,05 ão € 2,85| ±0,05

2,94| ± 0,05 ão | 3,0| ± 0,05

Coeficiente de temperatura1 μr

ê ppm / „ƒ‰

- 50 75„ƒ

1 μr

Valores

2,55

- 100

2,62

90

2,75

90

2,85

85

2,94

85

3.

75

Factores de disipación

10 GHz

Triglicéridos

2,55 2,85

‰ ¤ 1,5— 10 - 3

2,94  3,0

‰ ¤ 2.— 10 - 3


Inflamabilidad

Calificación

94v - 0


















PCB de Politetrafluoroetileno

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