Noticias de PCB - ¡El nacimiento de PCB multicapa!

Debido 1. A ESte CrecimienA En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriOteriO ESte M1.teri1.l de emb1.laje DenSidad Pertenecer En el interiortegrado CircuiA, a AlA CEncentración Pertenecer En el interiortercEnexión Línea Sí. Resultados, ¿Cuál? Necesidad Este Uso Pertenecer Múltiplo SustraA. En el interior Este DSí.eño Pertenecer Este Impreso Circumfluence, Impredecible DSí.eño Problema Tal Como Ruido, LaSí.rinA CapacIt1.cia, Y Crosstalk Sí. ApSí.cer. Por cEnsiguiente,, Este Impreso circuit Tabla DSí.eño DeSí. Concentración on Minimizar Este Largo Pertenecer Este Señal Línea Y Evitar Paralelo Ruta. VSí.iblemente, in Panel único, or Incluso si Placa de doble capa, EsAs Requisitos No puedo. Sí. SEnisfactoriamente Respuesta Debido a to Este Finita Número Pertenecer Crossover Ese Sí, claro. be Realización. In Este Casos Pertenecer a GrYe Número Pertenecer Interconexión Y Cambio Requisitos, Si Este circuit Tabla Deseo to Realización a Satisfactorio Actuar, it is Necesario to Ampliación Este board Capa to Más Relación II Capa, Y Por consiguiente, Placa de circuito impreso multicapa ApSí.cer. Por consiguiente,, Este Original Plan Pertenecer Industria manufacturera PCB multicapa is to Proporcionar Más Libertad Para Selección Apropiado Cableado Ruta Para Complejo Y/or Sensibilidad al ruido Electrónico Circuito. Multicapa PCB Sí. at Mínimo 3. Conductivo Capa, II Pertenecer ¿Cuál? Sí. on Este Exterior Superficie, Y Este El resto Capa is Síntesis in Este Aislamiento board. Este Relacionado con la electricidad Contacto Entre Ellos is Normalmente Realización Aprobación Galvanoplastia Aprobación Agujero on Este Crossover Parte Pertenecer Este Placa de circuito. A menos que De lo contrario Especificar, Multicapa Impreso circuit Junta Directiva, Como Doble cara boards, Sí. Normalmente Galvanoplastia Placa a través del agujero.

Los sustratos múltiples se fabriSí, claro. apilYo dos o más circuitos en la parte superior de los demás, y tienen interconexiones predeterminadas fiables. Debido a que la perParaación y el recubrimiento se realizan antes de que todas las capas se enrollan juntas, la tecnología ha violado el proceso de fabricación tradicional desde el principio. Las dos capas más interiores están compuestas por paneles de doble cara tradicionales, mientras que las capas exteriores son diferentes, y están compuestas por paneles individuales de un solo lado. Antes del laminado, el sustrato interno será perforado, galvanizado a través de agujeros, transferencia de patrones, desarrollo y grabado. La capa exterior a perforar es una capa de señal que se recubre de manera que se forme un anillo de cobre de equilibrio en el borde interior del orificio. Estas capas se enrollan juntas para formar múltiples sustratos que pueden conectarse entre sí (entre componentes) mediante soldadura de cresta.

El laminado se puede realizar en una prensa hidráulica o en una cámara de sobrepresión (autoclave). En la prensa hidráulica, el material preparado (para apilar a presión) se somete a una presión fría o precalentada (el material con una alta temperatura de transición vítrea se somete a una temperatura de 170 - 180 °C). La temperatura de transición vítrea es la temperatura a la que una parte de la región amorfa del polímero amorfo (resina) o polímero cristalino pasa de un Estado duro y bastante frágil a un Estado viscoso y de caucho.

Matriz múltiple Sí. Poner Entrada Uso in PrPerteneceresional Electrónico Equipo (computers, Militar equipment), Especialmente Cuándo Peso Y Volumen are Sobrecarga. Sin embargo,, Esto Sí, claro. Sólo be Realización Aprobación Aumento Este Gastos Pertenecer Múltiplo Sustrato in Intercambio for an Crecimiento in Espacio Y a Disminución in Peso. In Alta velocidad Circuito, Matriz múltiple are Y Muy útil. Ellos can Proporcionar Diseñador of Placa de circuito impreso Tener Más Relación II Laminado Superficie to Colocación Cable eléctrico and Proporcionar Grande Puesta a tierra and Poder Suministro Región.