Noticias de PCB - ¿Qué problemas deben tenerse en cuenta al seleccionar el material de PCB?

¿Qué problemas deben tenerse en cuenta al seleccionar los materiales de PCB?

Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica nacional, Los productos electrónicos tienden a ser compactos, Portátil y multifuncional. De la antigua chapa a la doble y multicapa, Alta precisión, Alta fiabilidad, La complejidad se ha convertido en la corriente principal del desarrollo de PCB. Tendencias. PCB Board Es el portador necesario del equipo, Aparatos y programas informáticos. Diferentes equipos utilizan diferentes materiales de PCB. Las materias primas para PCB todavía están en todas partes en nuestra vida diaria, Eso es, Fibra y resina de vidrio. La fibra de vidrio y la resina se combinan y endurecen para formar un material aislante térmico., Aislamiento, Y no es fácil doblar la placa, Cuál es Sustrato de PCB.

Al seleccionar el sustrato, se deben tener en cuenta la temperatura, las propiedades eléctricas, las piezas soldadas, los conectores, la resistencia estructural y la densidad del Circuito, y luego los materiales y los costos de procesamiento. ¿Por lo tanto, qué factores deben tenerse en cuenta al seleccionar los materiales de PCB? Los sustratos con altas temperaturas de transición vítrea deben seleccionarse adecuadamente y Tg debe ser superior a la temperatura de funcionamiento del circuito. Requiere alta resistencia al calor y buena planitud. Además, en cuanto a las propiedades eléctricas, los circuitos de alta frecuencia necesitan materiales con alta constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica. La resistencia al aislamiento, la resistencia a la tensión y la resistencia al arco deben cumplir los requisitos del producto. También requiere un bajo coeficiente de expansión térmica. Debido a que el coeficiente de expansión térmica en la dirección X, y y el espesor es inconsistente, el PCB se deforma fácilmente. En casos graves, el agujero metalizado se romperá y los componentes se dañarán. También hay que añadir que los laminados revestidos de cobre son el sustrato para la fabricación de PCB. Se utiliza para apoyar varios componentes y realizar la conexión eléctrica o el aislamiento eléctrico entre ellos.

Y un compuesto Placa de circuito Esto también se utiliza más. Es muy duro., Alta resistencia a la fibra, Alta resistencia, Resistencia a la cizalla interlaminar inferior, Anisotropía, Mala conductividad térmica, El coeficiente de expansión térmica de la fibra y la resina es muy diferente. Alta temperatura de corte, El estrés térmico se produce fácilmente en la interfaz entre la fibra y el sustrato alrededor de la región de corte. Cuando la temperatura es demasiado alta, La resina se derrite y se adhiere a la hoja, Dificulta el procesamiento y la eliminación de chips. La fuerza de corte de los compuestos de perforación es muy desigual, Y propenso a defectos como la delaminación, Burr and Rift, La calidad del mecanizado es difícil de garantizar. Por consiguiente,, Los compuestos de PCB son compuestos no metálicos difíciles de mecanizar, Su mecanismo de procesamiento es completamente diferente del de los materiales metálicos..

Pero vale la pena mencionar que, además de los productos de gama alta 5G, los productos ordinarios todavía se enfrentan a la situación de exceso de oferta. En el caso del sustrato de cobre, las perspectivas del mercado no han mejorado significativamente, y los materiales fr4 se utilizan como siempre. Puede estar bajo presión de la competencia de precios.

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