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Acceso a la placa de circuito impreso flexible FPC

1.. Introduction to FPC
FPC: English full spelling Flexible Printed Circuit, Su significado chino es Placa de circuito flexible, Placa blanda. Mediante el uso de imágenes ópticas, transferencia de patrones y procesos de grabado en la superficie de un sustrato flexible, el sustrato flexible se convierte en un patrón de circuito conductor.. La superficie y la capa interna son de doble cara y Placa de circuito multicapa Conexión eléctrica con la capa interna y externa a través de agujeros metalizados., La superficie del patrón del Circuito está protegida y aislada por Pi y una capa adhesiva. La edición de la fábrica de PCB se organizará para usted!

Se divide principalmente en un solo panel, placa hueca, placa de doble cara, placa multicapa, placa rígida flexible.

PCB: PCB en inglés, Esto significa rigidez Placa de circuito impreso Chino, Abreviado como placa dura;

2.. Tendencias de desarrollo

La industria de FPC apareció por primera vez en Japón alrededor de 2002. La industria de FPC fuera de Japón comenzó a brotar en 2003, se expandió rápidamente en 2005 y disminuyó en 2006. La industria de FPC cayó a su nivel más bajo a mediados de 2007 y comenzó a recuperarse en 2008.

En 2005, el umbral de la industria FPC era bajo y los beneficios eran altos, lo que atrajo a un gran número de empresas.

En 2006, la competencia se hizo cada vez más feroz y el exceso de oferta era muy grave. Muchas empresas tienen que reducir los precios o incluso perder dinero para sobrevivir. Al mismo tiempo, los clientes intermedios de la industria de FPC, como los grandes fabricantes de Ems, han aumentado su División de FPC y han dejado de externalizar el negocio de FPC, lo que ha empeorado la industria de FPC.

2007 fue un a ño inestable para la industria FPC. En primer lugar, la fuerte disminución de los beneficios. The soft board manufacturer M-FLEX's net profit in fiscal year 2007 was only US$3 million, while its net profit in fiscal year 2006 reached US$40.4 millones, El beneficio neto disminuyó un 93%. Giti Technology, listed in Hong Kong, loss 29%.8 millones de dólares.S. Ejercicio económico 2007, En comparación con un beneficio del 12% en el ejercicio económico de 2006.4 millones de dólares.S. Dólar estadounidense. La segunda es la disminución de las ventas. Jia lianyi, El mayor fabricante de placas flexibles de Taiwán, Ventas 7.NT mil millones en 2004, Luego disminuyó durante tres años consecutivos.. En 2007:, Ventas 6.NT 1 mil millones.

El margen bruto ha vuelto a caer. 2004, El margen bruto de jialianyi es del 29%, Disminución al 12% en 2007. Yang Peng, La mayor compañía FPC de Corea del Sur, FPC business has been stripped from listed companies to Prevent Investors from Seeking too Fear. Incluso en las grandes fábricas, La pequeña fábrica está en bancarrota..

El cierre masivo de pequeñas fábricas ha brindado oportunidades a la industria FPC, que se ha recuperado desde principios de 2008, pero se enfrenta a un nuevo problema: la recesión. A principios de 2008, la economía mundial mostró una tendencia a la baja, con el aumento de los precios del petróleo, la crisis de las hipotecas de alto riesgo y el aumento de los precios de los alimentos. La economía mundial ha entrado en una vía descendente, especialmente en los países emergentes. La demanda de productos electrónicos de consumo para FPC ha disminuido. Cuando la economía está en el canal descendente, lo primero que se ve afectado es la demanda de productos electrónicos de consumo no rígidos: teléfonos móviles, computadoras portátiles, televisores de pantalla plana, pantallas de cristal líquido, cámaras digitales, DV y otros productos.

Características de la placa de circuito flexible

Corto: corto tiempo de montaje

Todas las líneas están configuradas sin cables redundantes;

Pequeño: menor que PCB (placa dura)

Reducir eficazmente el volumen del producto y aumentar la portabilidad;

Ligero: más ligero que el PCB (placa dura)

Puede reducir el peso del producto final;

4. Delgado: más delgado que el PCB (placa dura)

Puede mejorar la flexibilidad y mejorar el montaje 3D en un espacio limitado.

Una placa de circuito impreso flexible es un circuito impreso hecho de un sustrato aislante flexible, que tiene muchas ventajas que una placa de circuito impreso rígida no tiene:

1. Se puede doblar, enrollar y doblar libremente, se puede organizar arbitrariamente de acuerdo con los requisitos de diseño espacial, y se puede mover y desplegar en el espacio tridimensional para realizar el ensamblaje de componentes y la integración de cableado;

2. El uso de FPC puede reducir en gran medida el volumen y el peso de los productos electrónicos, Adecuado para el desarrollo de productos electrónicos de alta densidad, Miniaturización y alta fiabilidad. Por consiguiente,, FPC ha sido ampliamente utilizado en el campo aeroespacial, Militar, Comunicaciones móviles, Laptop, Periféricos informáticos, PDA, digital cameras and other fields or products;

3. FPC también tiene buena disipación de calor y soldabilidad, Fácil de montar y bajo costo total, Etc.. El diseño de la combinación de hardware y software también compensa en cierta medida la ligera deficiencia de la capacidad de carga de los componentes del sustrato flexible..

Desventajas de la placa de circuito flexible

1. Alto costo inicial desechable: debido a que los PCB flexibles están diseñados y fabricados para aplicaciones especiales, el diseño inicial del Circuito, el cableado y el maestro fotográfico requieren un mayor costo. A menos que se necesiten PCB flexibles, por lo general es mejor no utilizarlos en pequeñas aplicaciones.

2. La sustitución y el mantenimiento de PCB flexibles son difíciles: una vez que se ha completado la fabricación de PCB flexibles, debe cambiarse del dibujo de base o del programa de dibujo óptico programado, por lo que no es fácil cambiarlo. Es una tarea relativamente difícil cubrir la superficie con película protectora, que debe ser removida antes de la reparación y restaurada después de la reparación.

3. Tamaño limitado: los PCB flexibles se fabrican generalmente por lotes, pero no se utilizan ampliamente. Por lo tanto, debido al tamaño de las instalaciones de producción, no pueden fabricarse de manera muy larga y amplia;

4. Funcionamiento inadecuado, fácil de dañar: el personal de instalación y conexión no funciona correctamente, fácil de dañar el circuito blando, su soldadura y reelaboración necesitan personal capacitado para operar.

Principales materias primas del FPC

Las principales materias primas son: 1. Sustrato, 2. Película de recubrimiento, 3. Refuerzo, 4. Otros materiales auxiliares.

1. Sustrato

1.1 sustrato adhesivo

El sustrato adhesivo se compone principalmente de tres partes: lámina de cobre, adhesivo y pi. Hay dos tipos de sustratos de un solo lado y sustratos de dos lados. El material con una sola cara de cobre es un sustrato de un solo lado, mientras que el material con una doble cara de cobre es un sustrato de dos lados.

1.2 sustrato sin aglutinante

Un sustrato no adhesivo es un sustrato sin capa adhesiva. En comparación con el sustrato adhesivo común, Falta de capa adhesiva intermedia. Sólo consta de dos partes: cobre y Pi, Es más delgado que el sustrato adhesivo., Mejor estabilidad dimensional, Mayor resistencia al calor, Mayor resistencia a la flexión, Mejor resistencia química y otras ventajas, Ahora se utiliza ampliamente.

Lámina de cobre: en la actualidad, el espesor de la lámina de cobre comúnmente utilizada tiene las siguientes especificaciones, 1oz, 1 / 2oz y 1 / 3oz, ha introducido el espesor de la lámina de cobre más delgada de 1 / 4oz, pero este material ya se utiliza en China, está haciendo la carretera ultrafina. (ancho de línea y espaciamiento de línea de 0,05 mm o menos) productos. Con el aumento de las necesidades de los clientes, los materiales de esta especificación se utilizarán ampliamente en el futuro.

2. Película de portada

Se compone principalmente de tres partes: papel de Liberación, pegamento y pi. Sólo quedan pegamento y Pi en el producto. El papel demould se rasga durante la producción y ya no se utiliza (su función es proteger el pegamento de la influencia de la materia extraña).

3. Fortalecimiento

Es un material específico para FPC, utilizado en partes específicas del producto, para aumentar la resistencia al soporte y compensar las características "suaves" de FPC.

Los materiales de refuerzo comúnmente utilizados son los siguientes:

Refuerzo fr4: los principales componentes son tela de fibra de vidrio y pegamento de resina epoxi, y el mismo material fr4 utilizado en PCB;

Barra de acero: la composición es de acero, con una fuerte dureza y resistencia de apoyo;

Mejora de PI: Al igual que la película de recubrimiento, se compone de tres partes: Pi y papel de Liberación, pero la capa de Pi es más gruesa, se puede producir de 2mil a 9mil.

4. Otros materiales auxiliares

1) Pure glue: This adhesive film is a heat-curing acrylic adhesive film composed of protective paper/Película de Liberación y una capa de pegamento. Se utiliza principalmente para placas laminadas, Placas flexibles y rígidas, FR - 4/Placa de acero reforzada, Juega un papel de unión.

Película de protección electromagnética: se adhiere a la superficie de la placa para protegerla.

Lámina de cobre puro: compuesta únicamente de lámina de cobre, utilizada principalmente para la producción de placas huecas.

Tipos de FPC

Hay seis diferencias en el tipo FPC:

Panel único: sólo un lado tiene cableado.

Tablero de doble cara: ambos lados están cableados.

Panel hueco: también conocido como panel de ventana (abrir ventana en la superficie del dedo).

Placa estratificada: circuito de doble cara (separado).

E. Placa multicapaCircuito de dos o más capas.

Flexo rígido: combinación de placas flexibles y rígidas.