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¡Resumen de varias soluciones para bloquear PCB!
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¡Resumen de varias soluciones para bloquear PCB!

¡Resumen de varias soluciones para bloquear PCB!

2021-09-14
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Author:Aure

¡ReSumen de varias soluciones para bloquear PCB!

A través del agujero conductor también se llama a través del agujero. Para satisfacer las necesidades de los clientes, Este Placa de circuito El orificio debe bloquearse. Después de mucha práctica, Cambio de la tecnología tradicional de sellado de placas de aluminio, Y Placa de circuito Máscara de soldadura de superficie y bloqueo con malla blanca. Agujero. Producción estable y calidad fiable.

El orificio actúa como interconexión y conducción de circuitos. El desarrollo de la industria electrónica también ha promovido el desarrollo de PCB y ha planteado mayores requisitos para la tecnología de fabricación de PCB y la tecnología de montaje de superficie. La tecnología de taponamiento a través del agujero surge como los tiempos requieren y debe cumplir los siguientes requisitos:

(1.) There is copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2....) There must be tin and lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), Y no debe haber tinta de máscara de soldadura en el agujero, causing Cuentas de estaño to be hidden in the hole;
(3) The through hole must have a solder mask plug hole, Opaco, Y sin anillos de estaño, tin beads, Requisitos de integridad pacífica.


¡Resumen de varias soluciones para bloquear PCB!

Con el desarrollo de productos electrónicos "ligeros, delgados, cortos y pequeños", los PCB también se desarrollan hacia la dirección de alta densidad y alta dificultad. Por lo tanto, hay un gran número de PCB SMT y bga que los clientes necesitan enchufar cuando instalan componentes, incluyendo cinco funciones principales:

(1) Prevent the tin from passing through the component surface through the through hole to cause a short circuit when the PCB is wave soldered; especially when we put the via on the BGA pad, Primero tenemos que hacer agujeros de enchufe y luego chapados en oro para facilitar la soldadura bga.
(2) Avoid flux residue in the via holes;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, Causar cortocircuito.

En el caso de las placas de montaje de superficie, en particular bga e IC, los enchufes a través del agujero deberán ser planos, convexos y cóncavas ± 1 mils y no deberán tener estaño rojo en el borde del orificio; Las bolas de estaño se ocultan a través de los agujeros para satisfacer las necesidades de los clientes. El proceso de bloqueo a través de los agujeros se puede describir como una variedad. El proceso es especialmente largo y difícil de controlar. Las gotas de aceite a menudo aparecen en la nivelación de aire caliente y la prueba de resistencia a la soldadura de aceite verde. El aceite solidificado explotó. Sobre la base de la situación real de la producción, se resumen los diversos procesos de inserción y extracción de PCB y se comparan y explican las ventajas y desventajas del proceso.

Nota: el principio de trabajo de la nivelación del aire caliente es utilizar el aire caliente para eliminar el exceso de soldadura en la superficie y el agujero de PCB, y el resto de la soldadura se aplica uniformemente a la almohadilla de soldadura, el alambre de soldadura no resistente y el punto de embalaje de la superficie, que es Uno de los métodos de tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso.


1. Tecnología de taponamiento de agujeros después de nivelar el aire caliente

El proceso tecnológico es el siguiente: la superficie de la placa de soldadura de la máscara Hal se solidifica. La producción adopta la tecnología de no bloqueo. Después de nivelar el aire caliente, utilice la pantalla de aluminio o la pantalla de bloqueo de tinta para completar todos los requisitos del cliente a través del agujero de sellado de la fortaleza. La tinta de bloqueo puede ser una tinta fotosensible o una tinta termoestable. Cuando se garantice el mismo color de la película húmeda, la tinta del agujero del enchufe se utilizará preferiblemente con la misma tinta que la superficie de la placa. Este proceso puede garantizar que el aire caliente después de la nivelación a través del agujero no Goteará aceite, pero es fácil de causar contaminación de tinta y la superficie de la placa desigual. Los clientes son propensos a la soldadura falsa (especialmente bga) durante la instalación. Muchos clientes no aceptan este enfoque.


2. Técnica de Nivelación de aire caliente y agujero de enchufe

2.1 bloquear el agujero, solidificar y pulir la superficie de la placa con placa de aluminio, transferir el patrón

Este proceso utiliza la máquina de perforación NC para perforar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada para hacer la pantalla y bloquear el agujero de enchufe para asegurar que el agujero a través está lleno. Las tintas de enchufe también se pueden utilizar con tintas termoestables, cuyas características deben ser de alta dureza. La tasa de contracción de la resina es pequeña y la fuerza de unión con la pared del agujero es buena. El flujo del proceso es: pretratamiento - agujero de enchufe - placa de molienda - transferencia de patrones - grabado - máscara de soldadura de superficie de la placa

Este método garantiza que el orificio del enchufe a través del agujero sea plano, No se producirán problemas de calidad como la explosión de aceite, la caída de aceite en el borde del agujero, etc.. Sin embargo,, El proceso requiere un engrosamiento de cobre de una sola vez, lo que hace que el espesor de cobre de la pared del agujero se ajuste a la norma del cliente.. Por consiguiente,, El requisito de recubrimiento de cobre de toda la placa de circuito es muy alto, Y el rendimiento de la rectificadora de placas es muy alto, Para asegurar la eliminación completa de la resina en la superficie de cobre, Superficie de cobre limpia y libre de contaminación. Muchos Fábrica de PCB No hay proceso de engrosamiento de cobre desechable, El rendimiento del equipo no cumple los requisitos, Causa que el proceso Fábrica de PCB.


2.2 Después de bloquear el agujero con una placa de aluminio, Máscara de soldadura en la superficie de la placa de circuito impreso de pantalla directa

Este proceso utiliza la máquina de perforación NC para perforar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada para hacer la pantalla, instalarla en la máquina de impresión serigráfica para sellar el agujero, después de que el enchufe se complete, no se detenga más de 30 minutos, utilice la pantalla 36t para tamizar directamente la superficie de la placa. El proceso tecnológico es el siguiente: pretratamiento de la pantalla de alambre de enchufe pre - horneado y curado por exposición

El proceso puede asegurar que el orificio esté completamente cubierto de aceite, el orificio del enchufe es plano y el color de la película húmeda es consistente. Después de la nivelación del aire caliente, se puede asegurar que el agujero no esté recubierto de estaño, las cuentas de estaño no se ocultan en el agujero, pero después de la solidificación es fácil causar que la tinta entre en el agujero. Las almohadillas conducen a una mala soldabilidad; Después de que el aire caliente se aplana, los bordes de los orificios a través de burbujas y el aceite se elimina. Es difícil controlar la producción con este método de proceso, y los ingenieros de proceso deben utilizar procesos y parámetros especiales para garantizar la calidad de los orificios de enchufe.


2.3 agujero de inserción de la placa de aluminio, Desarrollado, Pre - curado, Y pulido, A continuación, realizar la soldadura de resistencia en la superficie del tablero de circuitos.

La placa de aluminio que necesita taponar el agujero se perfora con la máquina de perforación CNC para hacer la pantalla, y se instala en la máquina de impresión de pantalla desplazada para taponar el agujero. Los orificios de bloqueo deben estar llenos y salientes en ambos lados. El proceso tecnológico es el siguiente: pre - hornear el agujero del enchufe pretratado para desarrollar la máscara de soldadura en la superficie de la placa pre - curada

Debido a que el proceso utiliza la solidificación del agujero del enchufe para asegurar que el agujero a través del Hal después de la fuga de aceite o explosión, pero después del Hal, es difícil resolver completamente los problemas de almacenamiento de cuentas de estaño en el agujero a través y el estaño en el agujero a través, por lo que Muchos clientes no lo aceptan.


2.La máscara de soldadura y el agujero del enchufe se completan simultáneamente en la superficie de 4 placas.

Este método utiliza una pantalla de 36t (43t) montada en una imprenta serigráfica, utilizando una almohadilla o una capa de clavos, y cuando se completa la superficie de la placa de Circuito, todos los agujeros a través están bloqueados. El proceso tecnológico es: pre - procesamiento de la pantalla - pre - horneado exposición desarrollo curado.

El tiempo de procesamiento es corto, la tasa de utilización del equipo es alta. Asegúrese de que el orificio no gotea después de nivelar el aire caliente, No hay estaño a través del agujero. Sin embargo,, Debido al uso de malla de alambre para bloquear los agujeros, Hay mucho aire en el orificio.., El aire se expande y penetra en la máscara de soldadura, Causar huecos e irregularidades. Una pequeña cantidad de a través de agujeros se ocultará durante la nivelación del aire caliente. IPCB es de alta precisión, Fabricante de PCB de alta calidad, Ejemplo: ISO la 370hr PCB, PCB de alta frecuencia, PCB de alta velocidad, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas de circuitos integrados, PCB de impedancia, Placa de circuito impreso HDI, PCB rígido y flexible, PCB ciego enterrado, PCB avanzado, PCB de microondas, Telfon PCB y otros IPCB son buenos en la fabricación de PCB.