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Introducción de HDI a través de agujeros, agujeros ciegos y a través de agujeros enterrados
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Introducción de HDI a través de agujeros, agujeros ciegos y a través de agujeros enterrados

Introducción de HDI a través de agujeros, agujeros ciegos y a través de agujeros enterrados

2021-09-17
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Author:Aure

Introducción de HDI a través de agujeros, agujeros ciegos y a través de agujeros enterrados


Hablando de estos tres: enterrar a través del agujero, A través del agujero, Agujero ciego! Los editores de HDI saben que debe haber un pequeño número de personas que no tienen el concepto correcto en mente, no saben dónde usarlo. Today we will introduce it all at once:
Don’t talk about their concepts at once:
Via: It is also called a through hole, Abierto de nivel superior a nivel final. En un PCB de cuatro capas, A través del agujero 1, 2..., 3.., Y 4 capas, Esto se relacionará con el cableado de la capa seca. Obstrucción. There are two main types of vias:
1. PTH (Plating Through Hole), Cobre en la pared del agujero, usually current through hole (VIA PAD) and component hole (DIP PAD).
2. NPTH (Non Plating Through Hole), No hay cobre en la pared del agujero, usually positioning holes and screw holes


Blind Via: It can only be seen from the top or bottom layer. Las capas adicionales no son visibles. Es decir,, Los agujeros ciegos se perforan desde el exterior, Pero no a través de toda la capa. La longitud del agujero ciego puede ser de 1 a 2, or from 4 to 3 (benefits: 1, 2 conducción no afecta a 3, 4 traces); and vias run through 1, 2, 3, Y 4 capas. El cableado de la capa tiene un efecto. Sin embargo,, El costo del agujero ciego es mayor, Necesidad de una máquina de perforación láser. Un orificio ciego para conectar una capa superficial externa con una o más capas internas. Un lado del agujero se encuentra en el lado de la llave inglesa, A continuación, cortar a través del Interior de la llave; En pocas palabras, La superficie exterior del agujero ciego sólo se puede ver desde un lado, El otro lado está en la llave inglesa.. Comúnmente utilizado en PCB Board Tener cuatro o más capas.


Introducción de HDI a través de agujeros, agujeros ciegos y a través de agujeros enterrados


A través del agujero enterrado: a través del agujero enterrado se refiere a la capa interna a través del agujero. Después de presionar, No hay manera de verlo., Por lo tanto, no ocupa el plano exterior o el tamaño de la superficie del objeto. Los lados superior e inferior del agujero están en la capa interna de la llave inglesa.., En otras palabras,, Está enterrado en una llave inglesa.. En resumen, Está entre la cintura.. No puedes ver estas artesanías desde afuera., No puedes ver el piso superior e inferior.. La ventaja de hacer agujeros enterrados es aumentar el espacio de cableado. Sin embargo,, El costo del proceso de fabricación de los agujeros enterrados es muy alto, Los productos electrónicos comunes no son adecuados para su uso, Sólo se aplican a productos de gama alta. Normalmente se utiliza PCB Board Tener seis o más capas.


Positivo y negativo: para placas de cuatro capas, Lo primero que hay que entender es la diferencia entre positivo y negativo., Esta es la diferencia entre una capa y un plano.. La película positiva es un método común de cableado en la capa superior e inferior, Ubicación del cableado: alambre de cobre, Recubrimiento de cobre a granel con Poligon pour como suplemento. Los negativos son exactamente lo contrario.. Cobre por defecto, Y el cableado está separado. Es decir,, Producir película negativa. Después, Toda la capa está cubierta de cobre. Lo que hay que hacer es separar el cobre y establecer un recubrimiento separado. Red de cobre. En versiones anteriores de protel, Segmentación para segmentación, Pero en la versión actual de altium Designer, Las teclas lineales y ágiles pl se utilizan directamente para la partición. La línea divisoria no debe ser demasiado delgada. I used 30mil (about 0.762mm). Cuando quieres dividir el cobre, Simplemente dibuja una caja poligonal cerrada usando la línea, Haga doble clic en el cable de cobre en el cuadro para configurar la red. Las capas eléctricas internas pueden utilizar películas positivas y negativas, La película positiva también se puede lograr con éxito mediante cableado y recubrimiento de cobre. La ventaja de un negativo es que permite la reposición predeterminada de grandes depósitos de cobre, No es necesario reconstruir cuando se añaden agujeros, Cambio de la deposición de cobre, Etc.., Esto ahorra tiempo en el cálculo de nuevas minas de cobre. Capa media de la cintura para la capa de energía y la capa del suelo, La mayoría de los recubrimientos están revestidos de cobre, Así que los beneficios de usar negativos son más superficiales.
Ventajas del uso adecuado de agujeros ciegos y enterrados: en la tecnología de agujeros no rectos, El tamaño y la calidad se pueden reducir en gran medida mediante la aplicación de un orificio ciego y un orificio enterrado. PCB HDI, Reducir el número de capas, Mejorar la compatibilidad electromagnética, Aumentar el estilo único de los productos electrónicos y reducir los costos, Al mismo tiempo, simplificará la Oficina predeterminada, Conveniencia y flexibilidad. En el diseño y procesamiento tradicionales de PCB, A través del agujero puede causar muchos problemas. En primer lugar, Ocupan mucho espacio en tuberías., Y un agujero a través de la densa capa interna de PCB multicapa causará un gran obstáculo. Estos agujeros ocupan el espacio necesario para el cableado, Están densamente distribuidos. La corriente eléctrica que penetra en la superficie de la fuente de alimentación y en la capa de puesta a tierra también puede destruir las características especiales de la Impedancia de puesta a tierra de la fuente de alimentación, lo que hace que la capa de puesta a tierra de la fuente de alimentación sea ineficaz.. En general, el método de perforación mecánica será 20 veces la cantidad de trabajo de oficina que se considere adecuada y se utilizará la tecnología de no penetración.. En el preset de PCB, Aunque el tamaño de la almohadilla y el orificio disminuye gradualmente, Si el espesor de la capa no disminuye proporcionalmente, La relación de aspecto del orificio aumentará, El aumento de la relación de aspecto del orificio reducirá la fiabilidad . Con la maduración de la tecnología avanzada de perforación láser y la tecnología de grabado en seco de plasma, Se pueden utilizar pequeños agujeros ciegos no perforados y pequeños agujeros enterrados. Si el diámetro de estos agujeros no perforantes es 0.3 mm, La variable parasitaria resultante es de aproximadamente 1/Agujero de sentido común inicial, Para mejorar la fiabilidad de los PCB. Debido a que el uso de técnicas no directas es apropiado, El PCB tendrá varios agujeros grandes, Esto proporciona más espacio para el enrutamiento. El espacio restante se puede utilizar como campo de blindaje en el plano grande o la superficie del objeto para mejorar el IME./Rendimiento RFI. Al mismo tiempo, También se puede utilizar más espacio restante en la capa interna para enmascarar parcialmente los componentes y cables de red críticos, Para obtener el mejor rendimiento eléctrico. El uso de orificios no rectos que se consideren adecuados puede facilitar el ventilador de los pines de los componentes. High-density pin components (such as BGA package components) are easy to route, Reducir la longitud de la cadena, Y satisface el requisito de tiempo del Circuito de alta velocidad..


Desventajas del uso de agujeros ciegos y enterrados adecuados: las desventajas más importantes son: HDI Board Y la complejidad del procesamiento y la fabricación. No sólo aumenta el costo, sino que también aumenta el riesgo de procesamiento. Es difícil ajustar las condiciones especiales para las pruebas y mediciones, Debido a que este esquema no necesita tantos agujeros ciegos y enterrados como sea posible. El problema es que las llaves son de tamaño limitado, Usar en situaciones indefensas.