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Noticias de PCB - Supresión de PCB multicapa

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Supresión de PCB multicapa

2021-09-29
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Author:Kavie

Supresión de PCB multicapa

Cada capa debe presionarse para hacer una placa multicapa. La acción de extrusión incluye agregar capas aislantes entre las capas y unirse firmemente entre sí. Si hay agujeros que pasan por varias capas, cada capa debe ser procesada repetidamente. El cableado en el exterior de las placas multicapa generalmente se trata después de la laminación de las placas multicapa.

Máscaras de soldadura artesanal, superficies impresas en malla de alambre y partes de dedos dorados

A continuación, se cubre la máscara de soldadura sobre el cableado externo para que el cableado no entre en contacto con la parte galvánica. La superficie impresa en pantalla se imprime en ella para marcar la posición de cada pieza. No cubre ningún cableado ni dedos de oro, de lo contrario puede reducir la soldabilidad o la estabilidad de las conexiones de corriente. La parte del dedo dorado suele estar dorada, lo que garantiza una conexión eléctrica de alta calidad al insertar la ranura de expansión.

Prueba

Para probar si hay un cortocircuito o un circuito abierto en el pcb, se pueden usar pruebas ópticas o electrónicas. Los métodos ópticos utilizan escaneos para detectar defectos en cada capa, mientras que las pruebas electrónicas suelen utilizar sondas de vuelo para comprobar todas las conexiones. Las pruebas electrónicas son más precisas en la detección de cortocircuitos o circuitos abiertos, pero las pruebas ópticas pueden detectar más fácilmente brechas incorrectas entre conductores.

Instalación y soldadura de piezas

El siguiente paso es instalar y soldar las piezas. Tanto las piezas tht como las SMT se instalan en el PCB utilizando maquinaria y equipos. las piezas tht suelen soldarse mediante un método llamado soldadura de pico. Esto permite que todas las piezas se puedan soldar al PCB al mismo tiempo. Primero se corta el pin cerca de la placa de circuito y se dobla ligeramente para sujetar la pieza. A continuación, el PCB se mueve a la onda de agua del cosolvente para que el Fondo entre en contacto con el cosolvente, lo que permite eliminar los óxidos del metal inferior. Después de calentar el pcb, esta vez se traslada a la soldadura fundida y se completa la soldadura después de entrar en contacto con la parte inferior.

El método de Soldadura automática de piezas SMT se llama soldadura de retorno excesivo. Después de instalar la pieza en el pcb, la soldadura ungüento que contiene flujo y soldadura se trata una vez, y luego se trata de nuevo después de calentar el pcb. Después de enfriar el pcb, la soldadura se completa, y el siguiente paso es prepararse para la prueba final del pcb.


Lo anterior es la introducción de los laminados de PCB multicapa. El IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.