Noticias de PCB - Métodos de prueba TIC en la prueba de montaje de PCB

El método de prueba TIC también se llama pcba o placa de circuito impreso o placa de circuito impreso en la prueba de montaje de pcb. Por lo tanto, al probar componentes de pcb, se utilizará un método llamado método de prueba TIC durante la prueba. Hoy XiaoBian vino a hablar con todos. En las pruebas tic, la sonda de prueba se utiliza principalmente para entrar en contacto con los puntos de prueba en la placa pcba para detectar si hay cortocircuitos, cortes y problemas de soldadura de componentes. Puede medir cuantitativamente inductores, resistencias, condensadores, osciladores de cristal y otros dispositivos. También puede realizar pruebas funcionales de transformadores, relés, amplificadores operativos, diodos, transistor, acopladores ópticos, módulos de energía, etc., y pruebas funcionales de circuitos integrados pequeños y medianos.

Algunos de los métodos de prueba de TIC son:

1. pruebas de equipos analógicos

Prueba con un amplificador operativo. Desde el punto de vista del punto "a", el concepto de "tierra virtual" es:

¿ IX = iref

RX = vs / V0 * rref

Vs y rref son la resistencia computacional de la fuente de señal de excitación y el instrumento, respectivamente. Medir V0 y luego calcular rx. Si el RX a medir es un capacitor o un inductor, entonces vs es una fuente de señal AC y RX es en forma de resistencia, y también se puede obtener c o L.

2. pruebas vectoriales

Para el IC digital, se utiliza la prueba vectorial. La prueba vectorial es similar a la medición de la tabla de valor real, en la que se simula el vector de entrada, se mide el vector de salida y se juzga la calidad del equipo a través de la prueba funcional lógica real. Ejemplo: prueba NAND

Para la prueba del IC analógico, el voltaje y la corriente se pueden estimular de acuerdo con la función real del ic, y la salida correspondiente se puede medir como un bloque funcional para la prueba.

3. pruebas no vectoriales

Con el desarrollo de la tecnología de fabricación moderna y el uso de circuitos integrados a gran escala, a menudo se necesita mucho tiempo para escribir programas de prueba vectorial para dispositivos. Por ejemplo, el programa de prueba 80386 requiere casi medio año de un programador hábil. La gran aplicación de dispositivos SMT hace que el fenómeno de falla de los pines abiertos del dispositivo sea más prominente. Con este fin, la tecnología de prueba sin vectores de varias empresas, terradyne lanzó multiscan; Genrad introdujo la tecnología de prueba no vectorial xpress.

La prueba TIC es la etapa posterior del proceso de producción y el primer proceso de la prueba de montaje de pcb, que puede detectar problemas en el proceso de producción de la placa de montaje de PCB a tiempo, lo que ayuda a mejorar el proceso y mejorar la eficiencia de la producción de la fábrica.

En resumen, lo anterior es el contenido relevante del método de prueba TIC en la prueba de montaje de PCB cuidadosamente organizada por todos. Espero que esto te ayude. En caso de duda, Póngase en contacto con nosotros,