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Noticias de PCB - Varios puntos clave del diseño de diseño de PCB en el diseño de placas de circuito de alta velocidad y las ventajas de las placas multicapa

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Noticias de PCB - Varios puntos clave del diseño de diseño de PCB en el diseño de placas de circuito de alta velocidad y las ventajas de las placas multicapa

Varios puntos clave del diseño de diseño de PCB en el diseño de placas de circuito de alta velocidad y las ventajas de las placas multicapa

2021-10-17
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Author:Kavie

El diseño de dispositivos de PCB es algo muy complicado, pero si dominas sus principios, todo se vuelve muy simple. A continuación se resumen algunos principios de diseño de equipos de placas de PCB todos los días.

Placa de circuito impreso

1. el dispositivo de accionamiento I / o está lo más cerca posible del borde de la placa impresa y del conector de salida;

2. de acuerdo con la división razonable del rendimiento eléctrico, generalmente se divide en: área de circuito digital (es decir, miedo a la interferencia, miedo a la interferencia), área de circuito analógico (miedo a la interferencia), área de accionamiento de energía (fuente de perturbación);

3. los circuitos que cumplan la misma función deben colocarse lo más cerca posible y ajustarse a cada componente para garantizar la conexión más concisa; Al mismo tiempo, ajuste la posición relativa entre los bloques funcionales para que la conexión entre los bloques funcionales sea la más concisa;

4. para los componentes de alta calidad, se debe considerar la posición de instalación y la resistencia de instalación; Los elementos de calefacción deben colocarse por separado de los elementos sensibles a la temperatura y, si es necesario, deben tenerse en cuenta las medidas de convección térmica;

5. entre el pin de entrada de energía de cada circuito integrado y el suelo, se utilizan condensadores de desacoplamiento (generalmente se utilizan condensadores monolíticos con buen rendimiento de alta frecuencia); Cuando el espacio de la placa es denso, también se puede agregar un capacitor de tantalio alrededor de varios circuitos integrados;

6. los requisitos de diseño son equilibrados, densos y ordenados, y no deben ser pesados;

7. los generadores de reloj (como los osciladores de cristal o los osciladores de reloj) deben estar lo más cerca posible del equipo que utiliza el reloj;

8. se añadirá un diodos de descarga a la bobina del relé.

Ventajas del uso de PCB multicapa en el diseño de placas de circuito de alta velocidad se recomiendan para el diseño de placas de circuito de alta velocidad. En primer lugar, el PCB multicapa distribuye la capa interior a la fuente de alimentación y al suelo, por lo que tiene las siguientes ventajas:

La fuente de alimentación es muy estable;

La resistencia del circuito se reduce considerablemente;

La longitud del cableado se ha reducido considerablemente.

Además, desde el punto de vista de los costes, cuando se utiliza la misma superficie para la comparación de costes, aunque el coste de los PCB de varias capas es mayor que el de los PCB de una sola capa, la diferencia de costes entre los dos circuitos de varias capas y los de una sola capa no es tan alta como se esperaba Si se tuvieran en cuenta otros factores como la miniaturización de los circuitos y la conveniencia de reducir el ruido. Al calcular simplemente el costo del área de la placa de circuito a partir de los datos que conocemos, el área de la placa de circuito de doble capa que se puede comprar por yuan al día es de aproximadamente 462 mm2, y el área de la placa de circuito de cuatro capas es de 26 mm2, lo que significa diseñar el mismo circuito, Si hay cuatro capas, el área de uso de la placa de circuito se puede reducir a 1 / 2 de la placa de circuito de doble capa, por lo que el costo es el mismo que la placa de circuito de doble capa. Aunque las capas múltiples por lotes pueden afectar el costo por unidad de superficie de la placa de circuito, todavía no hay una diferencia de precio de cuatro veces. Si hay una diferencia de precio de más de cuatro veces, siempre que se pueda minimizar el área de uso de la placa de circuito y reducirla al 1% de la placa de doble capa. 4 o menos.