Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Casi todos los dispositivos electrónicos utilizados hoy en día están incrustados en placas de circuito impreso. La contribución de las placas de circuito impreso al rendimiento y la función de los productos electrónicos es muy importante. Por lo tanto, deben ser perfectos. Como parte de la placa de circuito impreso, el material debe considerar cuidadosamente varios factores. Elija el material utilizado para fabricar placas de circuito impreso. Entre ellos, el material fr4 ha ganado un gran atractivo en el procesamiento de PCB y es el material más utilizado para fabricar placas de circuito impreso. En fr4, FR representa retardante de llama y el número 4 representa el nivel que distingue el material del ResTo. Fr4 es un laminado de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio tejida delgada para el procesamiento de pcb. ¿¿ qué hace que fr4 sea tan popular en el procesamiento de PCB y cuáles son las características beneficiosas de los materiales fr4?
1. buen rendimiento eléctrico
Las propiedades eléctricas de los materiales de la placa de circuito juegan un papel clave en la integridad de la señal y la resistencia, ya que son importantes para la velocidad a la que las señales eléctricas se propagan en el material. El material fr4 tiene una alta resistencia dieléctrica, lo que ayuda a sus propiedades de aislamiento eléctrico. Según el método de tejido de fibra de vidrio, la resina y el grosor, la constante dieléctrica (dk) de fr4 cambia en un rango de 3,8 - 4,8 mhz.
2. no inflamable
Los retardantes de llama son adecuados para varios procesos de fabricación y pueden producir resultados predecibles. El material fr4 tiene excelentes propiedades térmicas, eléctricas y mecánicas y es el material preferido para muchas aplicaciones electrónicas.
3. absorción de humedad
Esta es una de las características importantes del material fr4. Cuando se sumerge en agua, el material tiene una baja absorción de humedad del 0,10%. además, el material fr4 tiene una alta resistencia a la temperatura y, además de una fuerte resistencia a la humedad, puede soportar un rango de temperatura más amplio.
4. rentabilidad
El material fr4 es un sustrato de placa de circuito común. Además de tener propiedades físicas y químicas estables, también tiene características de costo relativamente bajas. Esto beneficia a algunos fabricantes y diseñadores de PCB preocupados por los costos.
Densidad del material fr4:
El sustrato FR - 4 es un sistema de resina epoxi, por lo que el valor Tg ha sido durante mucho tiempo el indicador más común utilizado para dividir el nivel del sustrato FR - 4 y uno de los principales indicadores de rendimiento en la especificación IPC - 4101.
Temperatura de transición vítrea Tg
El valor Tg del sistema de resina se refiere al punto de Transición de temperatura en el que el material cambia de un Estado relativamente rígido o "en forma de vidrio" a un Estado deformable o suavizado. Mientras la resina no se descomponga, este cambio termodinámico siempre es reversible. Esto significa que cuando el material se calienta desde la temperatura ambiente a una temperatura superior al valor de Tg y luego se enfría por debajo del valor de tg, puede volver a un Estado rígido con las mismas propiedades que antes. Sin embargo, cuando el material se calienta a una temperatura muy superior a su valor tg, puede provocar una transición de fase irreversible. El efecto causado por esta temperatura depende en gran medida del tipo de material y de la descomposición térmica de la resina.
Por lo general, cuanto mayor sea el Tg del sustrato, mayor será la fiabilidad del material. Si el estilo utiliza un proceso de soldadura sin plomo, también es necesario considerar la temperatura de descomposición térmica (td) del sustrato.
Otros indicadores de rendimiento importantes incluyen el coeficiente de expansión térmica (cte), la absorción de agua, las características de adhesión del material y las pruebas comunes de tiempo de estratificación, como t260 y t288.
¿¿ una guía importante para la selección de materiales fr4 en el procesamiento de pcb? El grosor del material fr4 juega un papel clave en el procesamiento de pcb. Además del grosor del material, hay varios indicadores importantes que deben tenerse en cuenta al seleccionar el material fr4 para el procesamiento de placas de circuito. Cuando la temperatura de trabajo supera los 150 ° c, siempre es un buen hábito elegir laminados fr4 de alto rendimiento. Como se mencionó anteriormente, estos materiales proporcionan una mejor resistencia al calor y una baja tasa de expansión manteniendo la manufacturabilidad. Considere el material fr4 delgado con limitaciones de espacio para que la función del PCB sea confiable. Estos materiales ligeros admiten la fabricación de conectores usb, accesorios Bluetooth y componentes de precisión para otros dispositivos.
El material fr4 delgado es ampliamente utilizado en aplicaciones donde el espacio siempre es limitado. Estos materiales son conocidos por ofrecer una mayor flexibilidad, por lo que se utilizan para fabricar complejos y delgados PCB utilizados en la industria médica y automotriz. Se seleccionan materiales con constante dieléctrica uniforme a diferentes frecuencias. Fr4 se aplica a esto. Evite usar otros materiales de PCB delgados con ranuras, ya que esto puede causar un alto riesgo de rotura o daño en la placa de circuito. Debido a los mismos requisitos, el fr4 se fabrica y proporciona con diversas especificaciones y configuraciones. Sus superiores propiedades físicas y químicas han contribuido a su popularidad. Si planea considerar el fr4 en la próxima aplicación electrónica, consultar a los participantes del sector que pueden proporcionar asistencia técnica, incluida la selección de materiales, siempre es una buena práctica.
