Noticias de PCB - ¿¿ cuándo se puede controlar la interferencia mutua?

Cuando se puede controlar la interferencia mutua, se puede considerar el esquema *. Tablero de PCB de diez capas: esquema recomendado 2, 3, esquema disponible 1, 4 opciones 3: ampliar la distancia entre 3 - 4 y 7 - 8 por separado, reducir la distancia entre 5 - 6, y la fuente de alimentación principal y su fuente de Alimentación correspondiente deben colocarse en las capas 6 y 7; Se prefieren las capas de cableado s2, s3, s4, y luego s1 y s5; Esta solución - teniendo en cuenta el rendimiento y el costo, es adecuada para situaciones en las que los requisitos de cableado de señal no son muy diferentes; Se recomienda que todos lo usen; Sin embargo, es necesario evitar el cableado paralelo y de larga distancia entre S2 y s3;

Opción 4: EMC funciona bien, pero en comparación con la opción 3, se sacrifica una capa de cableado; Esta solución se recomienda para las placas clave que requieren indicadores EMC de bajo costo y altos y capas de doble fuente de alimentación; Las capas de cableado prefieren S2 y s3. para una sola capa de potencia, primero se considera la opción 2 y luego la opción 1. La opción 1 tiene una clara ventaja de costo, pero hay demasiados cables adyacentes y las líneas largas paralelas son difíciles de controlar. Tablero de doce pisos: esquema recomendado 2, 3, esquema disponible 1, 4, esquema alternativo 5

Entre los esquemas anteriores, los esquemas 2 y 4 tienen un excelente rendimiento emc, y los esquemas 1 y 3 tienen una mejor relación calidad - precio;

Para las tablas individuales de 14 pisos o más, debido a la diversidad de sus combinaciones, no se enumeran aquí. Puede realizar un análisis específico de acuerdo con los principios de los arreglos anteriores y la situación real.

La disposición jerárquica anterior es un principio general y es solo para referencia. En el proceso de diseño específico, puede combinar los principios de disposición anteriores en función del número de capas de alimentación necesarias, el número de capas de cableado, el número y la proporción de señales necesarias para el cableado especial y la División de la fuente de alimentación y la tierra. Flexible

¿¿ dónde están las diversas soluciones después de los 6 pisos?

Se acercan los pisos 6 y 8 * tablero de seis pisos, opción preferida 3, opción disponible 1, opción alternativa 2, 4

Señal de puesta a tierra de la fuente de alimentación del esquema 1 2 3 4 5 61 1 4 S1 G S2 S3 P s42 1 4 S1 S2 g p S3 43 1 2 S1 G1 S2 G2 P s34 1 2 2 3 S2 G2 P S3 * placa de ocho pisos: opción preferida 2, 3, señal de puesta a tierra de la fuente de alimentación del esquema 1 1 1 2 4 5 6 7 81 1 2 5 s1 G1 S2 S3 P S4 S1 G2 S2 G2 P S3 G3 s43 2 S1 G1 S1 S1 S2 S2 P2 S2 s44 S1 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 s45 2 4 S1 P1 S2 S3 G2 P2 s4emc problema

¡Al organizar la placa de circuito, ¡ también debe prestar atención a la inhibición emc! ¡¡ esto es muy incierto, los condensadores distribuidos existen en todo momento! ¡Cómo aterrizar! El diseño de PCB tenía que considerar muchos factores, y diferentes entornos tenían que considerar diferentes factores. Además, no soy ingeniero de PCB y no tengo experiencia:)) División terrestre y serie

La puesta a tierra es uno de los medios importantes para inhibir la interferencia electromagnética y mejorar el rendimiento EMC de los equipos electrónicos. La puesta a tierra correcta no solo puede mejorar la capacidad del producto para inhibir la interferencia electromagnética, sino también reducir la emisión externa de EMI del producto.

Lo anterior describe las soluciones que se pueden considerar cuando se puede controlar la interferencia mutua. El IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.