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Noticias de PCB - 5G amplía el espacio de mercado de placas de circuito flexibles FPC

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Noticias de PCB - 5G amplía el espacio de mercado de placas de circuito flexibles FPC

5G amplía el espacio de mercado de placas de circuito flexibles FPC

2021-11-08
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Author:Downs

5G amplía el espacio de mercado de FPC y aumenta la demanda de blindaje electromagnético

Cuando el equipo electrónico funciona, no quiere ser perturbado por ondas electromagnéticas externas, ni quiere que las ondas electromagnéticas radiadas interfieran con el equipo externo, causando daños por radiación al cuerpo humano. Por lo tanto, es necesario bloquear la ruta de propagación de las ondas electromagnéticas, es decir, el blindaje electromagnético. La película de blindaje electromagnético está hecha de materiales especiales y su principio de funcionamiento puede ser un producto que refleja o absorbe ondas electromagnéticas que bloquean eficazmente la interferencia electromagnética. Hay tres formas estructurales: pegamento conductor, aleación metálica y película de pegamento conductor de microaguja son materiales de conexión sin plomo. Proporciona conexiones mecánicas y eléctricas entre componentes y placas de circuito. Tiene las características de alta resistencia a la desprendimiento, buena conductividad eléctrica, buena resistencia a la soldadura de PCB y diseño estructural personalizado. Es uno de los materiales de embalaje centrales de los terminales de comunicación inalámbrica. Las principales industrias aguas arriba directas de películas de blindaje electromagnético y películas de pegamento conductoras son FPC y 40; Placa de circuito flexible, un tipo de placa de circuito impreso pcb, tiene las ventajas de alta densidad de cableado, peso ligero y espesor delgado, tiene las ventajas de flexibilidad y alta flexibilidad, y otros tipos de placa de circuito no pueden compararse con 41;

Placa de circuito

En la industria, las aplicaciones aguas arriba incluyen principalmente electrónica de consumo, electrónica automotriz y equipos de comunicación. La capacidad industrial aguas arriba directa de la película de blindaje electromagnético y la película de pegamento conductor tiende a transferirse hacia el oeste. Desde el punto de vista del espacio industrial, el crecimiento del mercado FPC determina directamente el crecimiento de los materiales aguas abajo relacionados. Por un lado, en la era de las comunicaciones 5g de alta frecuencia y alta velocidad, debido a los cambios en la estructura interna de las máquinas nacionales, la demanda de FPC de alta frecuencia y el aumento de fpc. Por otro lado, las innovaciones en terminales como oled, 3dsensor y carga inalámbrica traerán nuevos incrementos de fpc, lo que ayudará a expandir aún más el valor de producción global de FPC impulsado por aplicaciones innovadoras los productos de apple, la compañía líder en el mayor consumo de fpc. Desde que salió el iPhone 4 en 2010, la serie iPhone ha estado aumentando el consumo de fpc. En los últimos años, la proporción de FPC en el valor total de producción de PCB también ha aumentado significativamente en comparación con 2010. De cara al futuro, la tendencia a la innovación en 5G y electrónica de consumo continuará, el espacio de mercado de FPC se ampliará aún más y las empresas de las industrias relacionadas se beneficiarán. Desde el punto de vista de la estructura industrial, la proporción de fabricantes nacionales aumentará constantemente gracias a las ventajas de costos y la demanda del mercado local. En los próximos años, la tasa de crecimiento del valor de producción de PCB / FPC en China continental superará a la de los PCB / FPC globales. Según las estadísticas de prismark, el valor de producción de PCB en China continental representó el 51% en 2017, significativamente más alto que el 38% en 2010. Prismark también predice que en 2017 - 2022, la tasa de crecimiento combinada de PCB / FPC en China continental alcanzará el 3,7%, superando la tasa de crecimiento compuesta global del 3,2%. la aplicación de nuevas tecnologías 5G aumentará la demanda de blindaje electromagnético. En la era 5g, la aplicación de mimo a gran escala y tecnología de formación de haz mejorará efectivamente la eficiencia del espectro y la calidad de la comunicación. Sin embargo, el gran aumento del número de antenas y la gran reducción del tamaño de las antenas plantean mayores requisitos para el rendimiento antiinterferencia de la banda de alta frecuencia, mientras que se espera que la banda 5G supere los 6 GHz en el futuro. Para soportar bandas de alta frecuencia por encima de 6 ghz, se necesita una nueva tecnología de acceso inalámbrico, 5gnr, que coexistirá con la tecnología LTE que admite por debajo de 6 ghz. Cuando los dos sistemas de cadena de transceptores funcionan al mismo tiempo, se producen interferencias mutuas bajo una combinación de múltiples bandas de frecuencia, lo que plantea nuevos requisitos para los materiales de blindaje electromagnético. En los productos electrónicos, FPC se utiliza como cable de conexión para dispositivos electrónicos. Cuando la línea de transmisión de señal se distribuye en la capa más externa de fpc, desempeña principalmente el papel de transmitir corriente y señal. Para evitar la distorsión de la señal causada por la interferencia electromagnética durante la transmisión de la señal, FPC presionará una capa conductora & 40; Película de blindaje electromagnético & 41; Después de cubrir la película, desempeñará un papel en el blindaje de la interferencia electromagnética externa. Se espera que en la era 5g, la cobertura y el uso de películas de blindaje electromagnético sigan aumentando, reduciendo así mejor la interferencia electromagnética.