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El nacimiento de una nueva patente de Impresión 3D de placas de circuito acelera la recuperación de la fabricación tradicional de PCB
En marzo de 2016, Nano - dimension, una conocida empresa en el campo de la electrónica de impresión 3d, anunció que la filial de propiedad total de la compañía, Nano - Dimension technology, había presentado una solicitud de tecnología patentada a la Oficina de patentes y marcas de los Estados Unidos. Un método para imprimir un cable de blindaje en una placa de circuito impreso.
Como todos sabemos, la industria de las comunicaciones necesita transmisión de datos de alta velocidad, y actualmente la velocidad de transmisión en circuitos de alta velocidad puede alcanzar 60g - 100g. Los PCB en la industria a menudo sufren pérdidas debido a los fenómenos causados es es por la conversación cruzada de los cables y la diversidad de señales. Este fenómeno de pérdida interferirá con el funcionamiento normal del circuito.
Para resolver este problema, Nano Dimension ha desarrollado un método único de Impresión 3D que permite crear una capa protectora impresa en 3D para blindar los conductores, al igual que los cables aislados, con un nuevo proceso de Impresión 3D que permite implantarlos en placas de circuito impreso.
Esta solicitud de patente propone un método para resolver el fenómeno de la pérdida de potencia de las placas de circuito impreso, que se utiliza principalmente en la industria de las comunicaciones. Este innovador enfoque crea la oportunidad de minimizar el tamaño de las placas de circuito impreso utilizadas en las comunicaciones de alta velocidad.
Al depositar selectivamente tintas conductoras de tamaño nanométrico, el fabricante puede formar un blindaje a lo largo de toda la longitud del cable a una distancia mínima, evitando así fugas y pérdidas. Esto es algo similar al uso de cables blindados fuera de los circuitos impresos. Solo la tecnología de Impresión 3D puede lograr la incrustación de cables blindados (placas de circuito impreso).
La placa de circuito de alta velocidad es una parte indispensable de la industria de las telecomunicaciones y una parte importante del servidor rápido para lograr Big data en tiempo real.
La aparición de la tecnología de Impresión 3D de placas de circuito ha acelerado el desarrollo de la tecnología de pcb.
